专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碲纳米片厚度减薄的方法-CN202110661178.0有效
  • 张跃;于慧慧;张铮;曾浩然;张先坤;高丽;洪孟羽;汤文辉;李瑞山;卫孝福 - 北京科技大学
  • 2021-06-15 - 2022-09-30 - C01B19/02
  • 本发明公开了一种碲纳米片厚度减薄的方法,属于纳米材料技术领域,所述方法包括以下步骤:将碲纳米片浸泡于弱氧化性溶液中,取出干燥,即得所述厚度减薄的碲纳米片;本发明利用弱氧化性溶液与碲纳米片表面发生温和的氧化反应,对碲纳米片进行减薄,可实现碲纳米片厚度的精确调控;采用本发明的方法制备得到薄层碲纳米片,可充分发挥p型碲纳米片的优势,满足不同器件对材料性能的要求,可利用电子束曝光及真空蒸发电极材料的方式构筑基于碲纳米片的电子及光电器件,与传统半导体加工工艺兼容性良好;本发明可实现碲纳米片厚度、载流子浓度及场效应开关比的多重调控,对发展性能稳定,满足多场景需求的二维p型半导体材料提供了支持。
  • 一种纳米厚度方法
  • [发明专利]一种二维材料光控逻辑门-CN202110566411.7在审
  • 张跃;黄梦婷;张铮;汤文辉;刘璇;王利华;陈匡磊;尚金森;卫孝福 - 北京科技大学
  • 2021-05-24 - 2021-08-27 - H03K19/094
  • 本发明公开了一种二维材料光控逻辑门,包括集成在第一衬底上的第一光敏层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极;集成在第二衬底上的第二光敏层、第五电极和第六电极;第一光敏层和第二光敏层均由二维材料制成;第一衬底、第一光敏层、第一电极和第二电极构成第一光电晶体管;第一衬底、第一光敏层、第二电极和第三电极构成第二光电晶体管;第一衬底、第一光敏层、第三电极和第四电极构成第三光电晶体管;第二衬底、第二光敏层、第五电极和第六电极构成第四光电晶体管;第一光电晶体管、第二光电晶体管及第三光电晶体管串联;第三光电晶体管与第四光电晶体管并联。该二维材料光控逻辑门具有制备工艺简单,器件体积小,利于大规模集成的优点。
  • 一种二维材料光控逻辑

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