专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体工艺设备及其清洗方法-CN202211212745.5在审
  • 都娴;何忠义;郝亮;荣威 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-04-11 - B08B5/02
  • 本发明提供一种半导体工艺设备及其清洗方法,该设备包括工艺腔室、用于向工艺腔室内通入气体的进气装置、用于抽出工艺腔室内气体的抽气装置,以及用于激发工艺腔室内气体形成等离子体的上电极装置,其特征在于,进气装置包括喷嘴、设置在喷嘴中的多个进气通道,以及气体分配组件,其中,不同的进气通道的出气方向不同;气体分配组件与多个进气通道连接,且用于与气体供应源连接,气体分配组件用于选择性地将气体供应源与至少一个进气通道连通,以能够在进行清洗工艺时,依次对各个进气通道和工艺腔室的内部进行清洗。本发明提供的半导体工艺设备及其清洗方法,可以有效提高对各个进气通道的清洁效果,降低刻蚀副产物掉落在晶圆上的风险。
  • 半导体工艺设备及其清洗方法

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