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[实用新型] 一种芯片封装结构 -CN202221976409.3 有效
发明人：
金若虚
- 专利权人：
力成科技（苏州）有限公司
申请日：
2022-07-29
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公布日：
2022-11-22
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主分类号：
H01L25/18 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括结构主体以及成型于结构主体上的塑封料，结构主体基板、存储芯片组、闪存芯片组和控制芯片，存储芯片组包括第一存储芯片组和第二存储芯片组，第一存储芯片组和第二存储芯片组并排堆叠于基板上，且第一存储芯片组和第二存储芯片组之间具有隧道，闪存芯片组堆叠于第一存储芯片组和第二存储芯片组上的同一侧，控制芯片堆叠于第一存储芯片组或第二存储芯片组的另一侧。本实用新型在第一存储芯片组和第二存储芯片组上方一侧堆叠闪存芯片组，另一侧堆叠控制芯片，控制芯片和闪存芯片分别堆叠在存储芯片的上方，完全利用有限的封装空间，维持较小的封装尺寸，实现高密度封装。一种 芯片 封装 结构
[实用新型] 一种DFN封装支架结构 -CN202121164380.4 有效
发明人：
金若虚 汪建华
- 专利权人：
力成科技（苏州）有限公司
申请日：
2021-05-27
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公布日：
2021-12-07
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主分类号：
H01L23/367 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种DFN封装支架结构，包括封装外框，所述封装外框为底端面开口的矩形框设置，所述封装外框内安装有芯片组件，所述封装外框内顶部侧壁安装有绝缘胶板，所述绝缘胶板下方设置有上导热铜板，所述芯片组件置于上导热铜板下方，所述封装外框底端面开口内安装有封板，结构简单，构造清晰易懂，将绝缘搅拌和上导热铜板置于封装外框内，随后将卡块置于上导热铜板下方四周，将芯片板和下导热铜板放置于四周的卡块之间安装，随后，将封板盖设于封装外框的底端开口处，最后，转动转动板，使得卡板与封板底端面抵接，实现整个芯片的封装作业，芯片板安装方便，散热效果极佳，使用寿命长，封装密封性好，结构强度高，值得推广。一种 dfn 封装 支架 结构
[实用新型] 一种大功耗芯片封装结构 -CN201320372543.7 有效
发明人：
陆春荣 ;胡立栋 ;金若虚 刘鹏
- 专利权人：
力成科技（苏州）有限公司
申请日：
2013-06-26
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公布日：
2013-12-18
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主分类号：
H01L23/498 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种大功耗芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；基板的内部为基材，基板表面为刻蚀好的金属线路层，所述金属线路层上还涂覆有阻焊层；芯片，配置于所述基板的顶面上；在芯片的正下方、基板的阻焊层上设有多个绿油开窗，所述绿油开窗区域暴露的金属线路层直接与芯片接触；设于基板上的多个过孔，设于芯片下方；多个散热锡球，配置于基板的底面，所述散热锡球焊接于PCB板；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。本实用新型有着较低工艺复杂度及可观的成本对比优势，与现有的主流键合塑封封装技术相比，对于大功耗封装芯片的散热效果更好，能够显著降低芯片表面结温温差。一种 功耗 芯片 封装 结构
