“侯峰泽”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果47个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法-CN201510312334.7有效
发明人：苏梅英;郭学平;万里兮;曹立强;周云燕;侯峰泽;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法，该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片，该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道。本发明是在基于柔性基板的三维封装过程中，在封装体内埋入超薄且柔韧性较好的石墨烯散热片，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道，利用石墨烯面内超高导热性能，使热量能迅速沿着石墨烯散热片进行面传递，进而使封装体内部芯片产生的热量能够迅速传递出去，提高了封装体内部芯片的散热效率，大大优化了散热效果，增加了器件的使用寿命。
基于柔性三维封装散热结构及其制备方法

[发明专利]一种电力电子器件的扇出型封装结构及封装方法-CN201710208788.9在审
发明人： 侯峰泽;郭学平;周云燕 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电力电子器件的扇出型封装结构及封装方法，其中所述电力电子器件的扇出型封装结构包括芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，所述芯片的正面具有至少两个电极和位于所述电极上的导电柱；所述芯片通过塑封工艺形成有塑封层，所述塑封层的表面与所述导电柱的表面平齐；所述塑封层的表面上依次形成有介质层和再布线层，所述介质层和所述再布线层的表面平齐，所述再布线层与所述导电柱直接接触。本发明使得大功率电力电子器件在高开关频率下的损耗降低，散热性能更好。
一种电力电子器件扇出型封装结构方法

[发明专利]一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法-CN201710210703.0在审
发明人： 侯峰泽;郭学平;周云燕 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法，其中所述电力电子器件的板级埋入封装结构包括芯片载体和芯片，所述芯片的背面与所述芯片载体的表面键合，芯片载体的表面上还压合有第一半固化片，第一半固化片与芯片对应位置具有第一开孔以露出所述芯片；第一半固化片上压合有芯板，芯板与芯片对应位置具有第二开孔以露出所述芯片，芯片和芯板上压合有第二半固化片，第二半固化片的对应所述电极的区域具有第三开孔以露出所述芯片的电极；所述芯片上依次形成有再布线层和阻焊层。本发明使得大功率电力电子器件在高开关频率下的损耗降低，散热性能更好。
一种电力电子器件埋入封装结构方法

[发明专利]用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构-CN201410380771.8有效
发明人： 侯峰泽;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有底部支撑球，在底部支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有下层封装体，在下层封装体上开设有联通孔，下层封装体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上设有导热薄膜，在微喷腔体的下腔板中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下腔板左右两端部开设有冷却介质出口，在下层封装体的上表面设有双层封装支撑球，在双层封装支撑球上设有上层封装基板，在上层封装基板的上表面固定有上层封装体，在印刷线路板的上表面固定有冷却泵与热交换器。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片PoP封装的散热能力。
用于大功率逻辑芯片 pop 封装散热结构

[发明专利]用于大功率芯片BGA封装的散热结构-CN201410380772.2有效
发明人： 侯峰泽;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在机基板的上表面设有模塑封体与微喷腔体，在微喷腔体的下表面中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下表面两侧开设有冷却介质出口，在微喷腔体的上表面设有导热薄膜，在支撑球一侧的印刷线路板的上表面设有冷却泵与热交换器，冷却泵的入口与热交换器的出口之间通过第一连接管道相连，冷却泵的出口与冷却介质入口通过第二连接管道相连，冷却介质出口与热交换器的入口之间通过第三连接管道相连。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。
用于大功率芯片 bga 封装散热结构

[发明专利]一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构-CN201510969543.9在审
发明人： 侯峰泽;苏梅英;徐成 -专利权人：成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种基于载体的扇出2.5/3D封装结构，包括TSV转接板、倒装芯片、底部填充胶、塑封料、BGA焊球等。倒装芯片倒装焊在TSV转接板的正面；塑封料包封所有芯片以及TSV转接板；TSV转接板背面植BGA焊球。该结构结合了扇出以及转接板技术实现系统级封装，降低生产成本；有利于减小翘曲，减小芯片偏移量，提高工艺的可行性及封装体的可靠性。
一种基于载体 2.5 封装结构

[发明专利]一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构的制造方法-CN201510970167.5在审
发明人：苏梅英;侯峰泽;徐成 -专利权人：成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构的制造方法，其特征包括：在载板上涂覆临时键合胶或热剥离薄膜,其上贴装只有正面带有多层再布线层的TSV转接板;TSV转接板上倒装焊有裸片或多叠层芯片组件;对载片上的TSV转接板及裸片或多叠层芯片组件进行塑封;去除底部载板及临时键合胶或热剥离薄膜;在转接板背面涂覆第一层钝化层,并开窗;采用物理气相沉积第一层种子层Ti/Cu;电镀一层Cu质RDL；涂覆第二层钝化层，并开窗；再制造第二层种子层Ti/Cu；电镀Cu基；植焊球。本发明制造出的结构可实现系统级封装，降低生产成本；有利于减小翘曲，减小芯片偏移量，提高工艺的可行性及封装体的可靠性。
一种基于载体 2.5 封装结构制造方法

[发明专利]基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法-CN201510487847.1在审
发明人： 侯峰泽 -专利权人：成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法，该封装结构包括条状柔性基板和2(N+1)个倒装芯片，其中N≥1，所有的倒装芯片堆叠放置，条状柔性基板穿插在倒装芯片之间，且分别与各倒装芯片通过焊盘连接。该封装方法主要包括：制作柔性基板；倒装芯片安装；折叠堆叠；固封成型。本发明开创性的采用柔性基板将倒装芯片三维堆叠起来，其工艺简单，容易实现，成本比较低，可实现多层堆叠(3层或3层以上芯片堆叠)，尤其可以实现相同尺寸芯片的三维多层堆叠。
基于柔性三维芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]用2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热结构-CN201410380524.8在审
发明人： 侯峰泽;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的下方设有第一底部填充料，在第一底部填充料内设有芯片安装凸点，在第一底部填充料的下方设有转接板，转接板的上表面设有绝缘层，在绝缘层内设有转接板的正面再布线层，转接板的下表面设有背面再布线层，在第一底部填充料的下方设有第二底部填充料，在第二底部填充料内设有柱状凸点，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器与冷却泵。本发明有助于尽快将大功率芯片产生的热量传导至封装外，从而提高2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热能力。
2.5 dtsv 大功率芯片封装散热结构

[发明专利]用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构-CN201410380797.2在审
发明人： 侯峰泽;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内的有机基板的上表面设有底部填充胶与芯片凸点，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上开设有冷却介质入口，在微喷腔体的右侧板上开设有冷却介质出口，微喷腔体的下腔板与有机基板的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器，在冷却泵右侧的印刷线路板的上表面固定有冷却泵。本发明采用主动散热方式，有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。
用于倒装大功率芯片 bga 封装散热结构

[实用新型]一种用于PoP封装的散热结构-CN201320681795.8有效
发明人： 侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[实用新型]一种刚柔结合板的三维封装散热结构-CN201320683361.1有效
发明人： 侯峰泽;谢慧琴;张迪;邱德龙 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本实用新型，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。
一种结合三维封装散热结构

[发明专利]一种刚柔结合板的三维封装散热结构-CN201310533073.2有效
发明人： 侯峰泽;邱德龙 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本发明，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。
一种结合三维封装散热结构

[发明专利]一种用于PoP封装的散热结构的制作方法-CN201310533245.6有效
发明人： 侯峰泽;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构的制作方法，包括：制作上层封装基板，其中上层封装基板内有thermal via，还有若干层大面积铜箔，四周有填充满铜的半过孔；将多个上层封装导热芯片或器件贴在或者焊在上层封装基板中的多个thermal via上，形成上层封装体；制作下层封装体；在上层封装基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球并回流，形成BGA支撑球；在下层封装体基板上表面焊盘上刷焊锡膏，下层封装焊盘与上层封装体BGA支撑球对齐后，回流实现上层封装体与下层封装体互联；在下层封装体基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球，回流实现下层封装体植球；在上层封装体顶部上设置一个散热罩，在上层封装导热芯片或器件与散热罩之间涂一层高导热率热界面材料。
一种用于 pop 封装散热结构制作方法

[发明专利]一种用于PoP封装的散热结构-CN201310530690.7有效
发明人： 侯峰泽;刘丰满;李君 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构