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- [发明专利]半导体装置-CN202310259408.X在审
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小平悦宏;关野裕介;伊藤太一
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富士电机株式会社
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2023-03-10
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2023-10-27
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H01L23/498
- 本发明提供抑制并联连接的多个半导体芯片的电流不平衡的半导体装置。布线板在短边侧具备输出部分，在短边侧具备与半导体芯片的输出电极电连接的纵向连接部分及横向连接部分。此时，纵向连接部分从输出部分侧的端部沿着长边形成有狭缝。由此，从配置于距端子接合区最近的位置的半导体芯片输出的电流经由纵向连接部分和横向连接部分直到到达布线板的输出部分为止。该电流路径与从配置于距端子接合区最远的位置的半导体芯片输出的电流到达布线板的输出部分为止的电流路径之差变小。
- 半导体装置
- [发明专利]磨削装置-CN201910102784.1有效
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伊藤太一;现王园二郎
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株式会社迪思科
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2019-02-01
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2023-03-10
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B24B37/00
- 提供磨削装置，在对被加工物进行磨削的情况下对磨削磨具进行冷却，以确保不在被磨削面上产生剥孔等磨削不良。磨削装置(1)具有：保持单元(3)，其具有对被加工物(W)进行保持的保持面(30a)；磨削单元(7),其以呈环状配设有磨削磨具(740)的磨削磨轮(74)的中心为轴使磨削磨轮进行旋转，从而利用磨削磨具的磨削面对被加工物进行磨削；和移动单元(35)，其使保持单元与磨削单元在保持面方向上相对地移动，该磨削装置还具有圆弧状的冷却喷嘴(60)，当利用移动单元将保持单元定位于使磨削磨具从保持面的中心通过的磨削位置而进行磨削时，该冷却喷嘴与从保持单元所保持的被加工物探出的磨削加工中的磨削磨具的磨削面对应，在磨削加工中利用冷却喷嘴对磨削磨具的磨削面进行冷却。
- 磨削装置
- [发明专利]半导体单元及半导体装置-CN202180039127.2在审
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伊藤太一
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富士电机株式会社
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2021-11-01
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2023-02-03
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H01L25/07
- 能够防止短路，并抑制陶瓷板的扩大化。陶瓷板(21)在俯视时呈被对置的第一边(21a)、第二边(21b)以及与第一边(21a)、第二边(21b)正交且对置的第三边(21c)、第四边(21d)包围的矩形状。电路图案(23b)形成于陶瓷板(21)的正面。电路图案(23a)形成于陶瓷板(21)的正面且接合有半导体芯片(30)的背面。进一步地，电路图案(23b)和电路图案(23a)分别被形成为从第三边(21c)遍及到第四边(21d)，并且沿从第一边(21a)朝向第二边(21b)的主电流方向D1排列而形成。
- 半导体单元装置
- [发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202180007987.8在审
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伊藤太一
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富士电机株式会社
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2021-05-28
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2022-08-12
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H01L21/60
- 本发明提供一种防止引线框架的脚部的接合部位的错位的半导体装置。半导体装置还具备垂直部(64a)、以及分支部(64b、64c)。垂直部(64a)相对于电路图案(42)沿垂直方向延伸。分支部(64b)从垂直部(64a)的靠电路图案(42)侧的下端部的分叉部(64a1)向预定方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。分支部(64c)从分叉部(64a1)向预定方向的相反方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。在这样的脚部(64)中，垂直部(64a)的正面侧、背面侧分别被分支部(64b、64c)可靠地支承。
- 半导体装置以及制造方法
- [发明专利]半导体模块-CN202180006820.X在审
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伊藤太一
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富士电机株式会社
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2021-04-26
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2022-07-08
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H01L23/04
- 本发明的半导体模块确保外部端子的弯曲角度并且防止壳体破损。半导体模块(1)包括：半导体元件(3、4)；壳体(11)，其收纳半导体元件；以及外部端子(12、13、14)，其将半导体元件的主电极与外部导体电连接。外部端子自壳体的上表面突出并沿着该壳体的上表面弯折成直角。壳体具有：突起部(11d)，其自壳体的上表面以规定高度突出并成为外部端子的弯曲支点；以及狭缝部(11e)，其在与突起部的突出方向交叉的方向上将突起部断开。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体装置-CN201980004052.7在审
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伊藤太一
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富士电机株式会社
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2019-01-28
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2020-04-21
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H01L23/36
- 抑制连接端子被加热而抑制可靠性降低。配置有半导体元件(12)的主陶瓷电路基板(11)与配置有连接端子(22、32)的副陶瓷电路基板(21、31)分离地独立。因此，在半导体元件(12)产生的热介由下部的主陶瓷电路基板(11)和基板(40)之后，进一步介由副陶瓷电路基板(21、31)而向连接端子(22、32)传导。即，与连接端子(22、32)和半导体元件(12)配置于同一陶瓷电路基板的情况相比，来自半导体元件(12)的热不易被传导。
- 半导体装置
- [发明专利]磨削装置-CN201910119467.0在审
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前岛信;伊藤太一
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株式会社迪思科
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2019-02-18
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2019-08-27
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B24B7/22
- 提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片(W)进行粗磨削时，能够利用清洗喷嘴(50A)向晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而对附着于外周缘(Wc)的屑(100)进行冲洗，在对晶片(W)进行精磨削时，也能够利用清洗喷嘴(50B)向粗磨削结束后的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而进行清洗，因此例如在通过精磨削使晶片(W)薄化而使晶片厚度小于屑(100)时，附着于外周缘(Wc)的屑(100)不会被上提到晶片(W)的上表面。因此，不会在薄化后的晶片(W)的外周缘(Wc)产生缺损。
- 晶片外周缘清洗喷嘴磨削磨削装置喷射清洗缺损薄化附着旋转构件工作台上表面冲洗清洗
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