专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液冷散热模组、芯片及液冷散热控制方法-CN202210331606.8在审
  • 吕建标;郑见涛;张蓬 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - H01L23/34
  • 本申请涉及半导体器件技术领域,提供了一种液冷散热模组、芯片及液冷散热控制方法,液冷散热模组安装于芯片的表面,芯片的表面具有多个待散热区域,液冷散热模组包括散热座及独立工作的多个液冷散热单元;散热座设置于芯片的表面,且散热座具有多个独立的安装腔,任意一个安装腔内设置有一个液冷散热单元,任意一个液冷散热单元用于对至少一个待散热区域进行散热,实现了分区域地对芯片进行散热,降低了其散热功耗,提升了能效比,还降低了芯片表面的温度梯度,增加了芯片的可靠性和寿命。
  • 散热模组芯片控制方法
  • [发明专利]芯片散热盖、芯片封装结构及设备互连系统-CN202180086929.9在审
  • 吕建标;陈进宇;郑见涛;古欣原 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-11 - 2023-09-01 - H01L23/36
  • 本申请实施例提供一种芯片散热盖、芯片封装结构及设备互连系统,涉及半导体散热技术领域,该芯片散热盖能够提高对芯片的散热效果,尤其是对于具有高功耗、高功率密度的芯片的局部热点,散热效果更加。芯片散热盖包括底板,扣合在底板上的盖板,相扣合的底板和盖板内形成有流体腔;该芯片散热盖还包括至少一个隔离板和至少一个扰流板,这里的隔离板也可以被称为鳍片,至少一个隔离板沿着流体腔延伸,将在流体腔内分割出至少两个流道,还有,任一扰流板自盖板向至少两个流道内凸出。通过设置扰流板增加局部流速,提升散热性能。
  • 芯片散热封装结构设备互连系统
  • [发明专利]散热装置和散热系统-CN202180085716.4在审
  • 陈进宇;吕建标;苏玉;朱龙光;陈晓丹;郑见涛 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-25 - 2023-08-29 - H05K7/20
  • 一种散热装置,其用于向热源(S1)供给液体,所述散热装置包括由多个射流孔(14h)导通的分液腔(11)和散热腔(12),所述分液腔(11)形成有所述液体的入口(10a),所述热源(S1)至少部分地被容纳在所述散热腔(12)内,所述分液腔(11)包括至少两个子腔体,所述液体依次流过各个所述子腔体后进入所述散热腔(12),在所述液体的流动路径上,相邻的两个所述子腔体之间由多个分液孔(11h)连通。本申请还提供一种散热系统。
  • 散热装置系统
  • [发明专利]封装芯片及封装芯片的制作方法-CN201980092147.9有效
  • 郑见涛;赵南;蒋尚轩;胡骁;陶军磊;江宇;吕建标 - 华为技术有限公司
  • 2019-03-29 - 2023-03-03 - H01L23/367
  • 本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法,该封装芯片包括:基板、芯片、和散热器;所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板,所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上,所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上;所述第一支架为密封的环形支架,所述第一支架和所述盖板围成第一空间,所述芯片被容纳在所述第一空间内,所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料,所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔,所述孔和所述第一空间中被充满填充材料;所述第二支架位于所述第一空间外部。
  • 封装芯片制作方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构、电子设备-CN202080101717.9在审
  • 吕建标;陈晓丹;郑见涛;赵南 - 华为技术有限公司
  • 2020-08-26 - 2023-02-03 - H01L23/367
  • 本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备,涉及芯片封装技术领域,用于改善导热界面材料分别与芯片、散热盖之间的热接触可靠性。该芯片封装结构包括封装基板、至少一个芯片、至少一个内导热界面层以及散热盖。散热盖包括上盖和多个侧壁。上盖包括至少一个凸台结构和第一衔接结构。一个凸台结构与至少一个内导热界面层相接触,且通过第一衔接结构与侧壁相连接。凸台结构的最大厚度大于第一衔接结构的最大厚度,且凸台结构远离芯片的表面,凸出于第一衔接结构远离芯片的表面。凸台结构可以减小散热盖与散热装置之间的间隙,使散热装置能够有效的施压于凸台结构上,减小内导热界面层与芯片之间出现分层的几率。
  • 一种芯片封装结构电子设备
  • [发明专利]一种封装结构、电子设备及芯片封装方法-CN202080098057.3在审
  • 郑见涛;赵南;蒋尚轩;江宇;吕建标;任亦纬 - 华为技术有限公司
  • 2020-04-26 - 2022-10-25 - H01L23/367
  • 本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法,该封装结构包括:基板、芯片、支撑部和导热盖板;芯片安装于基板表面,导热盖板设置于芯片背离基板的一侧;导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域,填充区域有开口朝向基板的容纳槽,芯片与容纳槽的底面之间填充有热界面材料层;容纳槽的开口边沿与基板之间具有与该容纳槽连通的第一间隙。在制备封装结构时,使容纳槽的开口向上,管道通过上述第一间隙向容纳槽内浇注填充材料;填充材料将热界面材料层的侧面包裹,以将热界面材料层的侧面与空气隔离开;热界面材料层不易与空气中的成分作用而变质,确保芯片与导热盖板之间具有良好的热接触,有利于芯片稳定散热。
  • 一种封装结构电子设备芯片方法

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