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[发明专利]一种共模抑制的封装装置和印制电路板-CN201980094286.5有效
发明人：马超;范文锴;蔡树杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一共模抑制过孔，其中该第一共模抑制过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一共模抑制过孔的至少一部分与上述一对信号过孔位于同一水平面。第一共模抑制过孔的一端与上述电源层或地层电连接，除这一段以外的其他部分与其周围的介质绝缘。上述第一共模抑制过孔在共模信号产生的电场中形成谐振回路，从而抑制共模信号，其加工工艺简单，无需额外的滤波走线，有利于节省封装装置的物理空间，降低成本。
一种抑制封装装置印制电路板

[发明专利]一种芯片封装装置、终端设备-CN201980087057.0有效
发明人：马超;李岩;范文锴;蔡树杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装装置、终端设备，涉及微电子技术领域，用于在有限的部件空间内，增大信号管脚或电源管脚的数量。该芯片封装装置包括第一差分对管脚、第一管脚、第二管脚。其中，第一差分对管脚包括第一差分信号管脚、第二差分信号管脚。此外，第一管脚和第二管脚均位于第一差分信号管脚和第二差分信号管脚之间，第一管脚、第二管脚为差分信号管脚或均为电源管脚。其中，第一管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第二管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第一管脚和第二管脚分别位于将第一差分信号管脚和第二差分信号管脚相连的第一虚拟直线的两侧。
一种芯片封装装置终端设备

[外观设计]底座（私密艾灸罐可调节底座）-CN202230446042.3有效
发明人： 蔡树杰 -专利权人： 蔡树杰
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：底座（私密艾灸罐可调节底座）。2.本外观设计产品的用途：用于放置私密艾灸罐的可调节高度的底座。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
底座艾灸调节

[发明专利]一种均衡电路、封装装置及数据传输装置-CN201980091384.3有效
发明人：罗多纳;范文锴;蔡树杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种均衡电路，包括设置于接收端芯片(RX)内部的接收端阻抗网络(Zt)，以及设置于接收端芯片(RX)外部的无源均衡器(100)，其中：接收端阻抗网络(Zt)通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与无源均衡器(100)连接，以及分别通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与差分走线的第一走线(203)和第二走线(204)连接，差分走线用于连接接收端芯片(RX)和发送端芯片(TX)。一种封装装置及数据传输装置，通过第一连接件(201)和第二连接件(202)实现接收端阻抗网络(Zt)和无源均衡器(100)的连接，使接收端阻抗网络(Zt)与无源均衡器(100)协同工作，通过调节接收端阻抗网络(Zt)的阻值形成接收端带宽增益可调节，从而提升工作频率；无源均衡器(100)设置在接收端芯片(RX)外部且与第一连接件(201)和第二连接件(202)连接，不占用额外的出线空间或芯片面积。
一种均衡电路封装装置数据传输

[发明专利]芯片封装及其制作方法-CN201980102809.6在审
发明人：胡骁;张弛;蒋尚轩;郑见涛;赵南;任亦纬;蔡树杰;吴维哲;邹坤;黄文濬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，用于减轻基板(10)变形引起的散热片(40)变形，进而防止热界面材料层(30)出现裂纹。该芯片封装包括基板(10)，依次堆叠设置于基板(10)的第一表面的芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)，以及设置于第一表面的补强环(50)；补强环(50)包围芯片(20)，并与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。该芯片封装的制作方法包括：在基板(10)上封装芯片(20)，在芯片(20)上形成热界面材料层(30)；在热界面材料层(30)上形成散热片(40)；在基板(10)上形成补强环(50)，补强环(50)包围芯片(20)，且补强环(50)与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。
芯片封装及其制作方法

[外观设计]艾灸罐隔灰网-CN202230020504.5有效
发明人： 蔡树杰 -专利权人： 蔡树杰
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：艾灸罐隔灰网。2.本外观设计产品的用途：用于艾灸罐内隔灰，防止灰掉落。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
艾灸罐隔灰网

[发明专利]芯片封装系统-CN201710113267.5有效
发明人：符会利;付星;蔡树杰;张相雄 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
芯片封装系统

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201611258231.8有效
发明人：符会利;蔡树杰;胡骁 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置，所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层，所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上表面，用于将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量传导至所述导热层和所述基板上，以通过所述导热层及所述基板将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量散除。另，本发明实施例还提供一种芯片封装结构的制造方法。所述芯片封装结构通过设置所述散热装置，可以实现均匀、高效的系统级芯片封装散热。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种电路装置及制造方法-CN201510535388.X有效
发明人：符会利;林志荣;蔡树杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层热耦合。纳米金属颗粒层包括纳米金属颗粒及中间混合物。
一种电路装置制造方法

[发明专利]一种芯片封装结构-CN201710479072.2在审
发明人：符会利;林志荣;张相雄;蔡树杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有第一金属薄膜层，芯片通过烧结金属层与第一金属薄膜层热耦合连接。在上述实施例中，采用平面热管散热器对芯片进行散热，并且为了强芯片到平面热管散热器间的散热能力，采用在平面热管散热器的一面设置第一金属薄膜层，并将第一金属薄膜层通过烧结金属层与芯片连接，该烧结金属层具有良好的热传递效果，可以将热量快速的传递到平面热管散热器上，从而可以有效的改善芯片的散热效果。
平面热管散热器芯片金属薄膜层芯片封装结构烧结金属层散热环基板热传递效果热耦合连接散热能力散热效果芯片连接散热容纳传递覆盖申请

[发明专利]一种集成电路管芯及制造方法-CN201810166272.7在审
发明人：符会利;蔡树杰;罗飞宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
散热层多层金属层互连层源器件多层介质层金属焊垫封装层集成电路管芯交替设置金属走线塑封材料导热率电绝缘金属层中距离散热衬底覆盖预设制造

[发明专利]一种集成电路管芯及制造方法-CN201510221081.2有效
发明人：符会利;蔡树杰;罗飞宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
一种集成电路管芯制造方法

[实用新型]用于直线电机的冷却装置和含有该冷却装置的直线电机-CN200920261522.1有效
发明人：高云峰;刘元江;蔡树杰;曹卉;骆优松;王书华 -专利权人：深圳市大族精密机电有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H02K9/19 文献下载
摘要：本实用新型适用于电机冷却装置领域，提供了一种直线电机的冷却装置。所述冷却装置包括由若干冷却管路组成的冷却管网，所述冷却管网内流动有冷却介质，所述冷却管网是由冷却管路并联连接而成的。采用以上技术方案后，由于冷却管网是由若干冷却管路并联而成，冷却介质能同时在多个冷却管路中流动，流速快、流量大、所需压力小，冷却介质在冷却管网内快速、大流量的流动能将直线电机运行中产生的热量快速散发，直线电机的温度因此能控制在合适的范围之内。本实用新型还提供了一种含有所述冷却装置的直线电机。
用于直线电机冷却装置含有

[实用新型]一种带气冷风刀的直线电机-CN200920261526.X有效
发明人：高云峰;刘元江;曹卉;蔡树杰;骆优松;王书华 -专利权人：深圳市大族精密机电有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H02K41/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于电机领域，提供了一种带气冷风刀的直线电机，包括定子和相对于定子运动的动子，还设有用于冷却直线电机的风刀。采用以上技术方案后，由于直线电机的动子上设置了风刀，从风刀里吹出的冷空气能有效散发直线电机在运行中的热量，从而避免直线电机在运行中由于过热而遭致损坏，保证直线电机的正常运行。
一种冷风直线电机

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