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[发明专利]加工装置以及加工品的制造方法-CN202180095325.0在审
发明人：深井元树;片冈昌一;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明自动更换用以保持加工对象物的保持用板，包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，可装卸地安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24及保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。
加工装置以及加工品制造方法

[发明专利]搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法-CN201910625588.2有效
发明人：片冈昌一;深井元树;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
搬运机构电子零件制造装置方法

[发明专利]制造装置及电子零件的制造方法-CN201810208327.6有效
发明人： 今井一郎;深井元树;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
制造装置电子零件方法

[发明专利]切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法-CN201810238856.0有效
发明人：深井元树;石桥干司;片冈昌一;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
切断装置半导体封装粘贴方法电子零件制法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110972665.9在审
发明人：片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。
切割装置以及制造方法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110890597.1在审
发明人：片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。
切割装置以及制造方法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110687832.5在审
发明人： 今井一郎;坂本真二;大西将马 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，该切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置且安装有刀片。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置，之后，以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。
切割装置以及制造方法

[发明专利]吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法-CN201680025715.X有效
发明人：傅藤胜则;今井一郎;石桥干司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。
吸附机构方法制造装置

[发明专利]制造装置以及输送方法-CN201610125199.X有效
发明人： 今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：对于会按照各种配置规则进行配置的多个工件，能够实现更高效的输送。制造装置包括：主体部，其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，其使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，其对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔，控制部基于多个工件在第一位置处的配置规则，来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及多个工件中的作为保持对象的工件的至少一方，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
制造装置以及输送方法

[发明专利]制造装置以及输送方法-CN201610126060.7有效
发明人： 今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：提供一种制造装置以及输送方法。期望即使处于必须将按照某个配置规则配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置包括：主体部，包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔。控制部根据第二配置规则来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方，并根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
制造装置以及输送方法

[发明专利]制造装置以及输送方法-CN201610125793.9有效
发明人： 今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：即使处于输送在输送源按照某种配置规则进行配置的多个工件后必须按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则来重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置的控制部根据第一配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于在第一位置保持工件的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，根据第二配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于将工件载置到第二位置的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，在分别选择出的保持构件相互一致的情况下，按照之前决定的各自的保持构件的间隔来进行工件输送。
制造装置以及输送方法

[发明专利]切断装置以及切断方法-CN201510315553.0有效
发明人：和泉裕也;今井一郎;石桥干司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。
切断装置以及方法

[发明专利]经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法-CN201410363740.1有效
发明人： 今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。
切片电子零件装置方法

[发明专利]单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置-CN201510319500.6有效
发明人： 今井一郎;渡边创 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加压系配管、运转切换阀(30op)、运转个别配管(26op)和运转垫(28op)具有的开口(27)对电子部件(单片化物品)(24)按规定的喷射时间喷射高压气体，以向托盘(15)吹走电子部件。按照根据读出的运转垫信息而算出的运转垫的数量来确定喷射时间。当运转垫的数量多时延长喷射时间，当运转垫的数量少时缩短喷射时间。据此能够抑制已收容于容器的单片化物品被高压气体吹走。
单片物品移送方法制造以及装置

[发明专利]人输送系统-CN200910163811.2无效
发明人：熊谷将一;石川佳延;今井一郎;藤井谦一;铃木博和 -专利权人：东芝电梯株式会社
申请日： 2009-08-05 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B66B23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种人输送系统，其包括人输送装置(1)和固定通路(2)。人输送装置(1)包括基座(3)和可动台阶列(23)，基座(3)具有左侧桁架(10)和右侧桁架(11)，可动台阶列(23)通过由环状行进体(25)将多个可动台阶(24)连接成环状而构成，并通过来自驱动装置(20)的动力传递在左侧桁架(10)和右侧桁架(11)之间环状行进。固定台阶(31)从人输送装置(1)的基座(3)向基座(3)的侧方水平伸出，并且沿着可动台阶列(23)的行进方向排列。
输送系统

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