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[发明专利]检查装置、树脂成形装置、切断装置、树脂成形品的制造方法以及切断品的制造方法-CN202180091351.6在审
发明人：尾关贵俊;水田彩香;金山雄斗;陈沿佑 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：检查装置具备相机以及同轴照明。同轴照明包括半反射镜、光源部、板状构件以及调整部。半反射镜配置在连结检查对象物与相机的观察轴上，且相对于观察轴倾斜。光源部构成为从与观察轴不同的方向朝向半反射镜发光。由光源部发出的光在半反射镜反射并照射到检查对象物。板状构件配置在光源部与半反射镜之间。在板状构件中形成有多个狭缝，该些狭缝互相大致平行。调整部构成为调整板状构件的配置。
检查装置树脂成形切断制造方法以及

[发明专利]除去机构、树脂成型装置和制造方法-CN202110096003.X有效
发明人：吉田周平 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B26F3/04 文献下载
摘要：本发明涉及更适当地从树脂成型品除去无用树脂部的除去机构、树脂成型装置和制造方法。除去机构从树脂成型品除去无用树脂部。在树脂成型品中，安装在基板上的电子元件被树脂密封。树脂成型品在俯视观察下，树脂的区域包括与基板的区域重叠的第一区域和从基板的区域向外伸出的第二区域。除去机构具备承载部、按压部和固定部。在承载部配置树脂成型品。按压部按压配置于承载部的树脂成型品。固定部固定上述第二区域。承载部和按压部在上述第二区域被固定部固定的状态下转动。按压部具备按压树脂成型品的多个突起部件。多个突起部件分别相互独立地上下移动。
除去机构树脂成型装置制造方法

[发明专利]切断装置、以及切断物品的制造方法-CN202180087814.1在审
发明人：望月启人;礒野早织;宫田和志;石桥干司 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：切断装置构成为可在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。
切断装置以及物品制造方法

[发明专利]刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法-CN202180052220.7在审
发明人：堀聪子;深井元树;坂上雄哉;中河原秀司 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：一种刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法。刀片盖被配备在包括刀片的切断机构上，该切断机构将经树脂成型的切断对象物加以切断，且该刀片盖构成为能够覆盖刀片的一部分。刀片具有外周部、第1侧面部及第2侧面部。刀片盖具备狭缝部、吐出口及供给部。狭缝部与外周部、第1侧面部及第2侧面部的每一个对置。吐出口被形成在狭缝部的内面之中的与外周部相对置的位置且构成为吐出加工液。供给部将加工液供给至吐出口。
刀片切断装置物品制造方法

[发明专利]切断装置、及切断品的制造方法-CN202180052234.9在审
发明人：渡边创;黄善夏;石桥干司;高桥和宏 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：一种切断装置，具备切断机构。切断机构具有用于将切断对象物切断的刀刃。刀刃具有第一侧面和第二侧面。切断装置还具备第一推压机构和第二推压机构。第一推压机构设置于与第一侧面对置的位置。第二推压机构设置于与第二侧面对置的位置。第一推压机构和第二推压机构各自构成为将切断对象物从上方朝向下方推压。当施加半切割时，第一推压机构和第二推压机构各自与切断对象物的相对位置关系以和切断机构与切断对象物的相对位置关系相同的方式变化。
切断装置制造方法

[发明专利]树脂成型装置及树脂成型品的制造方法-CN202010642388.0有效
发明人：中尾聪;笠井俊典;寺冈拓人;木村光 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，能够抑制具有热固性的液态树脂在适当的时刻之前发生固化。该树脂成型装置包括：成型模、合模机构、膜供给机构、液态树脂供给机构和控制部。成型模包括：上模和与上模对置的下模。合模机构使成型模合模。膜供给机构在上模和下模之间供给脱模膜。液态树脂供给机构将具有热固性的液态树脂供给于脱模膜上。控制部控制液态树脂供给机构，以在脱模膜与下模脱离的状态下将液态树脂供给于脱模膜上。
树脂成型装置制造方法

[发明专利]统计数据生成方法、切割装置以及系统-CN202080082298.9在审
发明人：高橋和宏;尾関貴俊;水田彩香 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B26D7/00 文献下载
摘要：一种统计数据生成方法，包含：汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤和基于汇集的检查数据生成统计数据的步骤。
统计数据生成方法切割装置以及系统

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110972665.9在审
发明人：片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。
切割装置以及制造方法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110890597.1在审
发明人：片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。
切割装置以及制造方法

[发明专利]树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法-CN202110686437.5在审
发明人：竹内慎;冈本良太;石川侑扶 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了树脂成形装置和树脂成形品的制造方法。该树脂成形装置构成为制造树脂成形品。树脂成形装置具备供给机构、拍摄部和控制部。供给机构构成为供给树脂材料。拍摄部构成为从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据。控制部构成为解析图像数据并基于解析结果控制供给机构。
树脂成形装置以及制造方法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110687832.5在审
发明人：今井一郎;坂本真二;大西将马 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，该切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置且安装有刀片。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置，之后，以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。
切割装置以及制造方法

[发明专利]中空封装体及其制造方法-CN201980086005.1在审
发明人：内藤理;本田那央;箱根吉浩;押田裕己;砂田卫 -专利权人：住友电木株式会社;日本化药株式会社;TOWA株式会社
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明的中空封装体(103)具有基板(109)、元件(111)、隔板(113)和顶板(115)，并且设置有由基板(109)、隔板(113)和顶板(115)覆盖的一个以上的被封闭的中空部(117)，基板(109)、隔板(113)和顶板(115)被密封用树脂组合物的固化物密封。顶板(115)和隔板(113)均由有机材料构成，顶板(115)的厚度、隔板(113)的厚度、隔板的宽度和中空部(117)的最长宽度分别在规定的范围内。密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂，其含有选自分子内具有2个环氧基的环氧树脂和分子内具有3个以上的环氧基的环氧树脂中的1种或2种以上；和(B)无机填充材料。
中空封装及其制造方法

[发明专利]切断装置及切断品的制造方法-CN202011276568.8在审
发明人：坂上雄哉;堀聪子 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B26D7/08 文献下载
摘要：本发明提供刀片旋转时使刀片与加工液充分接触的切断装置以及切断品的制造方法。切断装置包括：切断台、加工液供给部和切断机构。切断台构成为载置切断对象物。加工液供给部构成为向切断台供给加工液。切断机构构成为在切断对象物浸渍于加工液的状态下对切断对象物进行切断。切断机构包括刀片、旋转机构和遮断板。旋转机构构成为使刀片旋转。遮断板设置在刀片的切断对象物一侧的顶端与刀片的旋转轴之间。
切断装置制造方法

[发明专利]半导体封装的制造方法-CN201710445072.0有效
发明人：中野正志;伊瀬知宣朗;小田川友彦;家治川祐一 -专利权人：仓敷纺绩株式会社;TOWA株式会社
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B29C33/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其包括：准备脱模膜(10)的步骤，所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12)；介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤；将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤；将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤；本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。
半导体封装制造方法

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