专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂被覆金属板的制造方法-CN200980161925.1有效
  • 松原政信;田屋慎一;甲斐政浩;黑川亘 - 东洋钢板株式会社
  • 2009-10-14 - 2012-09-19 - C23C28/00
  • 本发明关于一种树脂被覆金属板的制造方法,其即使于严苛的成形加工制程中,仍保有优越的胶膜加工黏着性。其树脂被覆金属板加工制程依序有金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂(silane coupling agent)制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、利用加热前述金属板来溶解前述树脂层与硅烷偶合剂黏附面的树脂表面制程;另外,至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域,施以前述树脂熔点-10℃~+100℃加热制程。
  • 树脂被覆金属板制造方法
  • [发明专利]表面处理钢板的制造方法-CN201080046159.7有效
  • 松原政信 - 东洋钢板株式会社
  • 2010-09-27 - 2012-07-25 - C25D5/26
  • 本发明的目的在于提供即使在严酷成形加工时,仍能具有优异加工黏着性的树脂被覆钢板用的表面处理钢板制造方法。为达到此目的的本发明,其特征包含硫酸及硫酸锡的硫酸锡电镀槽中的Sn浓度为30~120g/L,该硫酸锡电镀槽的温度为20~60℃,该硫酸锡电镀时的电流密度调整在2~50A/dm2范围中,钢板表面上所占的锡面积率为5~95%,在钢板表面被覆金属锡,令钢板表面的铁部分外露。
  • 表面处理钢板制造方法
  • [发明专利]电子电路设备和其生产方法-CN03805608.9无效
  • 西條谨二;吉田一雄;大泽真司 - 东洋钢板株式会社
  • 2003-03-10 - 2005-07-13 - H01L21/60
  • 一种能够在电子元件芯片和连接多层衬底之间提供稳定的电连接并以高密度缩小的电子电路设备,以及其生产方法。电子元件芯片(1)和连接多层衬底(2)或者多个电子元件芯片在惰性气氛如氩或者还原气氛如氢中被加热,然后通过或不通过中间层(6)的中介来将彼此压焊在一起。或者它们的接合表面被活化,然后在室温或者加热条件下压焊,从而通过使用上面任何一种方法来直接地和冶金地接合它们,而生产出电子电路设备(40)。
  • 电子电路设备生产方法
  • [发明专利]带材处理装置-CN95193196.2无效
  • 藤井正;杉冈英一郎 - 东洋钢板株式会社
  • 1995-05-22 - 2003-09-24 - C25D7/06
  • 本发明涉及钢板的带材处理装置,第一个目的是提供结构简单的电极开关装置、第二个目的是使流过电极内外的处理液的流动均匀、第三个目的是防止由于电极间的处理液的液面高度变动引起的处理斑痕。为了达到第一个目的,固定对向配置的一个电极,设置移动另一个的开关机构。为了达到第二个目的是在电极上设置整流部件,在其与电极间形成液体贮存空间,从此液体贮存向电极间流过均匀液流的长孔与带材的行走方向成正交方向,为了达到第三个目的,使支持电极的母线在支持电极的部分形成弯曲,以便使电极经常浸在处理液中。
  • 处理装置

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