专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基座-CN201980065073.X在审
  • 池尻贵宏 - 东洋炭素株式会社
  • 2019-09-30 - 2021-05-11 - H01L21/683
  • 本发明提供能够提高从晶片制作的半导体芯片的成品率的、不易产生缺口(缺损),且寿命长的基座。具有载置晶片(10)的凹陷部(2)的基座,其中,凹陷部(2)中的至少一个具有:支承晶片(10)的多个支承部(3);与晶片(10)的侧面(10a)接触的多个接触部(4);和不与晶片(10)的侧面(10a)接触的多个非接触部(5)。接触部(4)和非接触部(5)交替地形成于凹陷部(2)的内周壁,支承部(3)中的至少两个形成于从上方观察基座时连结凹陷部(2)的中心(O)和非接触部(5)的线上。
  • 基座
  • [发明专利]SiC芯片的制造方法-CN201980054946.7在审
  • 矢吹纪人;中岛祐治;坂口卓也;野上晓;北畠真 - 东洋炭素株式会社
  • 2019-07-25 - 2021-03-30 - H01L21/304
  • 在SiC芯片(40)的制造方法中,进行去除产生在SiC芯片(40)的表面及其内部的加工变质层的加工变质层去除工序,制造去除了至少一部分该加工变质层的SiC芯片(40)。在加工变质层去除工序中,通过在Si蒸气压力下进行加热,对研磨工序后的SiC芯片(40)进行蚀刻量小于或等于10μm的蚀刻,以去除加工变质层,其中,在所述研磨工序中,一边使用氧化剂在SiC芯片(40)上产生反应生成物,一边使用磨粒去除该反应生成物。在研磨工序后的SiC芯片(40)上,起因于加工变质层而会在较该加工变质层更深的内部产生内部应力,通过利用加工变质层去除工序去除该加工变质层,以减小SiC芯片(40)的内部应力。
  • sic芯片制造方法

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