专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气液接触用填充板-CN202110757826.2在审
  • 辰巳道雄;小池康智;上田聪 - 日本斯频德制造株式会社
  • 2017-07-04 - 2021-10-22 - F28F25/08
  • 本发明提供一种无需增加空气阻力即可增加气液接触用填充板的表面所能保有的处理水量从而能够提高热交换效率的气液接触用填充板。一种气液接触用填充板,其使处理水沿片状板材的表面流下,并且通过使处理水与空气直接接触而进行热交换,在填充材料(2)的表面形成有提高气液接触效率的凹凸部,在该凹凸部的表面中的任意一个面上还形成有流动阻力赋予部(21c)。
  • 接触填充
  • [发明专利]集尘装置-CN201210480793.2有效
  • 木岛敬昌;卯山贞信;上田聪 - 日本斯频德制造株式会社
  • 2012-11-22 - 2013-06-05 - B01D46/24
  • 本发明提供一种集尘装置,其实现低价格化的同时,能够充分抑制沿喷射管的轴心的方向排列的多个筒状过滤器的再生程度的偏差。本发明的集尘装置中,喷射机构(J)具备积存压缩空气(H)且连接有喷射管(11)的开口端(11w)侧的集气槽(13)及连通状态切换机构(14),所述喷射机构构成为通过将连通状态切换机构(14)切换为连通喷射管(11)的开口端(11w)与集气槽(13)内部的连通状态来使积存于集气槽(13)的压缩空气(H)从开口端(11w)喷射于喷射管(11)内,喷射管(11)的内径恒定,在喷射管内的沿轴心的方向的至少一个部位设置有对压缩空气(H)从喷射管(11)的开口端(11w)朝向封闭端(11s)的流动提供阻力的环状缩径部(R)。
  • 集尘装置
  • [发明专利]衬底处理器件-CN200710193455.X无效
  • 松原俊夫;上田聪;佐藤宏行;内岛秀人 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-12-03 - 2008-05-07 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种衬底处理器件,能够抑制由于反应生成物附着在化学气相成长器件等中的成膜用气体淋浴器的气体孔内壁等,而造成的气体孔直径在每次重复进行成膜处理时变窄的现象,防止所形成的膜的膜厚度均匀性变差。包括:能够减压的反应室;设置在反应室内的衬底支撑部;设置在反应室的壁部、向反应室的内部导入气体的气体导入口;以及设置在反应室内的衬底支撑部和气体导入口之间、具有将从气体导入口向反应室内导入的气体分散的多个孔的板;多个孔的每个孔中的、气体的入口侧的尺寸均大于气体的出口侧的尺寸;多个孔的每个孔的内壁面的至少一部分相对于气体的流动方向的倾斜角度小于等于45°。
  • 衬底处理器件
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN200610074072.6无效
  • 上田聪;中岛环 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-04-04 - 2006-11-22 - C23C16/52
  • 本发明公开了一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(100)有用处理气体(106)处理基板(103)的反应室(101)、设在反应室(101)内且设置基板(103)的基板支撑部(102)及将处理气体(106)导入反应室(101)内的喷头(104);喷头(104)有形成了让处理气体(106)扩散的多个贯通孔(110)且设为与基板支撑部(102)面对面的板状气体扩散板(107);气体扩散板(107)有中央部和厚度比中央部薄的边缘部;多个贯通孔(110)中设在边缘部的贯通孔长度短于多个贯通孔(110)中设在中央部的贯通孔长度。因此能提供能对基板表面进行均匀的基板处理的基板处理装置及基板处理方法。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]衬底处理器件及其清洗方法-CN200410098296.1无效
  • 松原俊夫;上田聪;佐藤宏行;内岛秀人 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-12-03 - 2005-07-13 - H01L21/00
  • 本发明公开了一种衬底处理器件及其清洗方法。本发明的目的在于:抑制由于反应生成物附着在化学气相成长器件等中的成膜用气体淋浴器的气体孔内壁等,而造成的气体孔直径在每次重复进行成膜处理时变窄的现象,防止所形成的膜的膜厚度均匀性变差。在反应室101的内部设置有兼作成膜用气体淋浴器的上部电极103。上部电极103由挡板104和平面板105构成。其中,挡板104具有分散导入反应室101内的气体的孔104a,平面板105具有更进一步地分散被挡板104分散的气体的孔105a。在进行反应生成物的清洗时,通过使用机构105b使两板之间的间隔变大并在两板之间施加高频电压,来产生由清洗气体113构成的等离子体114。
  • 衬底处理器件及其清洗方法

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