专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光波导微流体芯片的制造方法-CN202010052316.0有效
  • 陈昌;刘博;豆传国 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-01-17 - 2022-02-11 - G02B6/132
  • 本发明提供一种光波导微流体芯片的制造方法,包括,提供衬底,在所述衬底上形成厚度为2~3μm的下包层;在下包层上形成波导层,波导层是氮化硅材料;以波导层形成光波导;在波导层上形成厚度为15~30μm的上包层;形成微流道,所述微流道由上而下贯穿所述上包层、所述波导层和所述下包层延伸进所述衬底;所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内,所述下包层是二氧化硅,所述上包层是高分子聚合材料,所述微流道延伸进所述衬底10~15μm,宽度为10‑100μm。具有有益效果:生产芯片级光学检测系统,把传统的台式甚至大型的光学系统缩小到芯片尺寸,保证同等甚至更出色的分析性能,实现微纳尺度下的生物样品的高通量芯片级光学检测和分析集成系统,大幅度降低系统成本。
  • 波导流体芯片制造方法
  • [发明专利]光栅波导多微流道芯片的制造方法-CN202010053995.3有效
  • 陈昌;刘博;豆传国 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-01-17 - 2022-02-11 - B01L3/00
  • 本发明提供一种光栅波导多微流道芯片的制造方法,包括提供衬底,形成牺牲层,形成下包层;形成波导层;形成光栅波导组,包括光栅波导;光栅波导包括出射光栅;在波导层上形成二氧化硅保护层,用于覆盖保护出射光栅;形成上包层;形成第一数量的微流道,以形成微流体组;微流道贯穿上包层以暴露出保护层;出射光栅位于微流道下方用以将光沿垂直方向向上导入微流道内;去除牺牲层。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片。
  • 光栅波导多微流道芯片制造方法
  • [发明专利]一种共晶键合结构及共晶键合方法-CN201810092061.3有效
  • 丁刘胜;王诗男;游家杰;李盈 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2018-01-30 - 2021-12-24 - B81C3/00
  • 本申请提供一种共晶键合结构和共晶键合方法,该共晶键合方法包括:在第一基片形成由第一材料形成的连同的第一主键合图形和第一补充键合图形;在第二基片形成由第二材料形成的连同的第二主键合图形和第二补充键合图形,第一材料不同于第二材料;将第一基片和第二基片加热至第一预定温度,并施加预定压力,使第一主键合图形和第二主键合图形、第一补充键合图形和第二补充键合图形共晶熔化;将第一基片和第二基片降温至第二预定温度,其中,第一补充键合图形和第二补充键合图形的共晶熔化温度低于第一主键合图形和第二主键合图形的共晶熔化温度,第一主键合图形和第二主键合图形的共晶熔化温度低于第一预定温度。根据本申请,能提高共晶键合的质量。
  • 一种共晶键合结构方法
  • [发明专利]一种通孔结构及其方法-CN201810020289.1有效
  • 王诗男 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2018-01-09 - 2021-12-14 - H01L21/768
  • 本申请提供一种通孔结构及其制造方法,该方法包括:以自底至上的电镀方式从基板的第一面一侧开始向基板的通孔内部填充第一导电体,通孔贯通基板的第一面和与第一面相对的第二面,第一导电体填充通孔的一部分;在基板的第二面一侧形成导电薄膜,该导电薄膜与第一导电体的位于通孔内的上表面连接并且至少部分地覆盖通孔未被第一导电体填充部分的侧壁;以保形电镀方式以上述导电薄膜为起点向通孔内部填充第二导电体,直至通孔被第一导电体和第二导电体充满。根据本申请,能够减少通孔结构的导电体内空洞、导电体表面凹陷、以及导电体与通孔侧壁间空隙,能够提高通孔的质量和信赖性,也使得后续工艺变得容易。
  • 一种结构及其方法
  • [实用新型]一种光混频器-CN202121158130.X有效
  • 王佳垚;涂芝娟;余明斌 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-12-14 - G02B6/12
  • 本申请提供一种光混频器,光混频器包括:基底层;输入波导,其为条状,输入波导的输入端接收输入光;多模干涉波导,其为矩形,多模干涉波导的输入端与输入波导的输出端耦接,接收从输入波导传输的光,多模干涉波导对接收的光进行混频处理;输出波导,其为条状,设置于基底层,输出波导的输入端与多模干涉波导的输出端耦接,接收从多模干涉波导的输出端输出的混频光,输出波导对接收的混频光进行传输,并从输出波导的输出端输出;以及覆盖层,其覆盖输入波导、多模干涉波导以及输出波导各自的上表面和侧面,输入波导、多模干涉波导以及输出波导的材料均为氮化硅,该输入波导的数量为3个,该输出波导的数量为3个。
  • 一种混频器
  • [发明专利]Σ-Δ模数转换器中反向增益系数的设置方法-CN202010518750.3在审
  • 周杰豪 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-12-10 - H03M3/00
  • 本发明提供一种Σ‑Δ模数转换器中反向增益系数的设置方法,包括:基于第二级调制器中多比特量化器的比较器数量、第一级调制器中各阶输入增益系数及两级调制器之间的互连增益系数确定反向增益系数;将所述反向增益系数编码至所述多比特量化器中,以使得所述多比特量化器的输出信号中包含所述反向增益系数。本发明的Σ‑Δ模数转换器中反向增益系数的设置方法解决了增益系数为2的幂的约束,可使用任何增益系数,包括偶数和奇数,灵活性更高;将各阶增益系数与量化器的归一化因子相匹配,避免使用中间上升量化器,也不需要额外的数字硬件电路来设置反向增益系数,简化电路结构,降低设计难度。
  • 转换器反向增益系数设置方法
  • [发明专利]Σ-Δ调制模块及模数转换器-CN202010526375.7在审
  • 周杰豪 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-12-10 - H03M3/00
  • 本发明提供一种Σ‑Δ调制模块及模数转换器,包括:第一级调制器、第二级调制器及连接于第一、第二级调制器之间的互连增益系数调整单元;第二级调制器中多比特量化器包括:产生与差分形式参考信号的全差分模数转换单元、将差分输入信号与各参考信号进行比较得到对应数字信号的差分输入比较单元、将差分输入比较单元输出的数字信号编码为温度码的温度编码单元、将温度码转换为在反向增益系数的正负值之间归一化的多比特量化器等级代码的反向增益系数嵌入单元。本发明解决了增益系数为2的幂的约束,可使用任何增益系数,灵活性更高;避免使用中间上升量化器,也不需要额外的数字硬件电路来设置反向增益系数,简化电路结构,降低设计难度。
  • 调制模块转换器
  • [发明专利]光波导多微流道芯片的制造方法-CN202010053152.3有效
  • 陈昌;刘博;豆传国 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-01-17 - 2021-11-30 - B01L3/00
  • 本发明提供一种光波导多微流道芯片的制造方法,包括提供衬底,在衬底上形成牺牲层,在牺牲层上形成下包层;在下包层上形成波导层;以波导层形成光波导;在所述波导层上形成上包层;形成微流道;所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内;所述微流道由上而下贯穿所述上包层和所述波导层延伸进所述下包层;去除所述牺牲层,以将所述衬底剥离;所述微流道宽度为10‑100μm、不贯穿所述下包层。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片。
  • 波导多微流道芯片制造方法

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