专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺-CN202211556857.2在审
  • 姚宇国 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-05-23 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺,该工艺包括以下步骤:(1)将印制板和粘结片进行对位叠置,形成多层叠置体;(2)将多层叠置体进行高温压合;(3)对印制板有效面积外的连边区域进行控深镂空;(4)再叠置印制板和粘结片并重复步骤(1)‑(3),得到防翘曲的不对称结构印制板。与现有技术相比,本发明不需要增加设备投入,不需要增加生产周期,通过在产品压合后铣边的同时增加一步控深铣槽的步骤,来达到控制板翘的目的,方法简单,可操作性强,改善效果明显。对于多次压合的产品,可以根据实际翘曲程度,灵活选择控深铣边的区域,深度和次数,将产品翘曲度控制在要求范围。
  • 一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺
  • [发明专利]一种阶梯槽悬空钻孔工艺-CN202211254691.9在审
  • 翟新龙;姚宇国 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-01-13 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种阶梯槽悬空钻孔工艺,该工艺包括以下步骤:压合:将多张做好图形的内层板材结合半固化片,经过真空热压机压合成一个多层印制板;控深揭开阶梯槽:将多层印制板阶梯槽对应空白层的部分去除掉,露出阶梯槽底部的线路图形;悬空钻孔:对阶梯槽底部进行钻孔,钻孔时机床主轴与阶梯槽底部图形处于悬空状态,完成阶梯槽悬空钻孔工艺。与现有技术相比,本发明具有减少了钻孔前槽内重新填垫片制作流程、保证阶梯槽内插件孔的孔质量及使用可靠性等优点。
  • 一种阶梯悬空钻孔工艺
  • [发明专利]一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺-CN202211003202.2在审
  • 曾芳仔;余斌;黄开锋 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-11 - H05K3/42
  • 本发明涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺,该工艺包括以下步骤:将基板进行开料,并制作内层图形;压合:将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗,开窗的位置为预设阶梯槽的位置,填入阻胶材料,压合形成电路板;钻孔:对基板进行钻通孔,即全部待金属化的孔在这一步被形成;沉铜:将孔壁上沉积金属,形成金属化孔,使孔具备导电性;制作保护层:保护所有金属化孔区域,露出阶梯槽部分需要非金属化区域;蚀刻:将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉;去除保护层,并制作外层图形,完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。与现有技术相比,本发明具有工艺流程简化,质量稳定,同时机械化程度高,节约人力成本等优点。
  • 一种阶梯结构pcb印制板及其制作工艺
  • [发明专利]一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法-CN202111429790.1在审
  • 舒向云;曾芳仔 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-05-13 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法,该方法包括以下步骤:(1)将层压完成的电路板形成首钻孔;(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理,使首钻孔变为金属化孔,电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F;(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔,形成验证孔G,二次钻孔的直径大于金属化孔的直径;(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态;(5)当导通状态合格时,记录此时二次钻孔的深度,以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔,即得到符合深度要求的背钻孔D。与现有技术相比,本发明具有避免破坏电路板结构、节约时间、检测准确率高等优点。
  • 一种精密线路板钻孔深度方法
  • [实用新型]一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板-CN202023088376.2有效
  • 余斌 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-11-19 - H05K3/00
  • 本实用新型公开的属于印制电路板PCB特殊PTFE材料产品技术领域,具体为一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板,其包括基板、氧化亚铜层、聚四氟乙烯层和膜,所述基板的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层,该实用新型通过在制作内层线路时,同时制作网络状嵌铜位,使压合形成多层压合板并钻孔后,导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通,即能保证空层结构内应力与对应层一致,从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲;待制作金属化孔的孔,使用等离子处理技术,经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合,从而提高电镀铜与孔壁的结合力,防止电镀铜从孔壁脱落,即使金属化孔的孔深大于2mm,仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
  • 一种不对称结构特殊ptfe材料pcb线路板
  • [实用新型]一种软板区交叉设计的软硬结合板-CN201920769147.5有效
  • 穆敦发 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2019-05-27 - 2020-04-10 - H05K1/14
  • 本实用新型公开的属于软硬结合板技术领域,具体为一种软板区交叉设计的软硬结合板,包括:主硬板区、第一软板区、第一子硬板区、第二子硬区和不流动半固化片开窗,所述主硬板区的右侧壁固定安装所述第一软板区,所述第一软板区的右侧端顶部固定安装有第二软板区,所述第一软板区的右侧端底部固定安装有第三软板区,所述第二软板区的顶端固定安装所述第一子硬板区,所述第三软板区的底部固定安装所述第二子硬板区,所述第一板区和所述第三软板区对应的相交边缘为下相交边缘区域,所述第一板区和所述第二软板区对应的相交边缘为上相交边缘区域,该实用新型实现了主硬板区和子硬板区的自由组装配置,节省了较大的安装空间。
  • 一种软板区交叉设计软硬结合
  • [实用新型]一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构-CN201621471478.3有效
  • 郑友德;翟新龙 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构,从上至下依次包括盖板、多片基材、垫板,基材上下设有隔纸,盖板、基材、垫板和隔纸具有相同规格,依次叠放,隔纸采用牛皮纸。与现有技术相比,本实用新型采用采用酚醛树脂板作为盖板,以FR‑4无铜光板为垫板,基材上下设有隔纸,它们具有合适的强度,叠放后,在多片PTFE材质的PCB板铣削加工时,能够减少披锋毛刺的产生,牛皮纸可以去除大部分毛刺,避免生产披锋后修理的人力、物力的浪费,提升基材的整体生产效率,也可以避免基材面擦花,提高产品品质。
  • 一种减少毛刺印制电路板结构
  • [实用新型]一种高精度的双面PCB板-CN201621471515.0有效
  • 严时文 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-08-01 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种高精度的双面PCB板,包括PCB基板,在PCB基板的两面上分别对应敷设多个焊盘单元,所述的焊盘单元包括位于中间的与贴装元件的引脚尺寸相等的圆形焊盘,以及均匀间隔布置在所述圆形焊盘周围的多个辅助焊盘,所述辅助焊盘与圆形焊盘的部分圆周交接,所述PCB基板上的两面上对应的两个焊盘单元的圆形焊盘的焊盘中心通过PCB基板上的过孔连通。与现有技术相比,本实用新型采用独特的双面焊接方式,同时,每个面上的焊盘单元的组成均由特殊的三个焊接结构组成,从多方面避免了虚焊、短路等现象的发生,保证了PCB板焊接质量的稳定性。
  • 一种高精度双面pcb
  • [实用新型]一种带金手指的多层PCB板-CN201621471904.3有效
  • 黄开锋 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-08-01 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种带金手指的多层PCB板,包括PCB板本体(1)和连接在PCB板本体(1)上的金手指本体,PCB板本体(1)包括依次层叠设置的多层绝缘基板(3)及设置在各绝缘基板(3)上的电路层,金手指本体由一层或连续多层绝缘基板(3)向侧面延伸形成的延伸部(2)及设置在延伸部(2)表面的金手指(4)组成,延伸部(2)的绝缘基板(3)层数小于PCB板本体(1)的绝缘基板(3)层数。与现有技术相比,本实用新型具有满足金手指装配要求、生产流程简单、可靠性高等优点。
  • 一种手指多层pcb
  • [实用新型]一种新型运动式电镀设备-CN201621471514.6有效
  • 余斌 - 上海嘉捷通信息科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-28 - C25D17/06
  • 本实用新型涉及一种新型运动式电镀设备,包括装有电镀药水(4)的电镀药水(4)缸体(2),悬于所述电镀药水(4)缸体(2)上方的运行轨道(8),以及可沿所述运动轨道来回移动并伸入所述电镀药水(4)缸体(2)内的电镀挂具(6),在电镀挂具(6)上还设有浸没于所述电镀药水(4)内的电镀阳极(3)和电镀阴极(7),在电镀挂具(6)与运动轨道之间还设有沿竖直方向动作的伸缩组件(9),使电镀挂具(6)在随运动轨道来回移动时,同时进行上下往复运动。与现有技术相比,本实用新型可以保证电镀挂具内的药水的充分更新,提高了电镀效率、质量和镀通性。
  • 一种新型运动电镀设备

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