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[发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202210038096.5在审
发明人： 上村史洋;南辉臣 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理方法和基板处理装置。基板处理方法包括：清洁液膜形成工序，一边使基板旋转一边向基板供给清洁液，来在基板的表面形成清洁液的液膜；第一药液处理工序，一边使基板以第一旋转速度旋转一边以第一供给流量向基板供给药液，来在基板的表面形成第一厚度的药液的液膜，并利用药液来处理基板；以及第二药液处理工序，一边使基板以第二旋转速旋转一边以第二供给流量向基板供给与在第一液处理工序中使用的药液相同的药液，来在基板的表面形成第二厚度的药液的液膜，并利用药液来处理基板，其中，清洁液是与在第一及第二药液处理工序中使用的药液不同且比该药液清洁度高的液体，第一供给流量比第二供给流量大，第一厚度比第二厚度厚。
处理方法装置

[发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202010986383.X在审
发明人： 上村史洋;笠原政俊;南辉臣;须中郁雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，能够抑制处理液的消耗量并且提高液处理的面内均匀性。基板处理方法包括以下工序：基板升温工序，将基板进行加热来使所述基板的温度上升；液膜形成工序，在所述基板升温工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以第一转速旋转一边向所述基板的第一面供给预湿液，来在所述基板的第一面形成所述预湿液的液膜；药液处理工序，在所述液膜形成工序之后，将所述基板进行加热，并且一边使所述基板以比所述第一转速低的第二转速旋转一边向所述基板的第一面供给药液，来通过所述药液对所述基板的第一面进行处理；以及基板降温工序，在所述药液处理工序之后，使所述基板的温度下降。
处理方法装置

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201510971231.1有效
发明人： 上村史洋;原大海 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高基板液处理装置的生产率的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置(1)用于利用处理液来对基板(2)进行液处理，其包括：处理液储存部(3)，其用于储存所述处理液；处理液加热部(加热器(18))，其用于对所述处理液进行加热；控制部(8)，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器(21)和浓度传感器(20)，其与所述控制部(8)相连接，所述控制部(8)利用所述浓度传感器(20)来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器(21)来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质-CN201910809056.4在审
发明人： 上村史洋;小宫洋司;绪方信博;大塚贵久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。提供能够削减由虚拟分配等废弃的处理液并且在基板处理时稳定地供给处理液的技术。本公开的一技术方案提供的基板处理装置包括喷嘴、待机部、供给路径、排出路径、循环路径以及气体介质截止机构。喷嘴向基板喷出处理液。待机部具有开口部，该待机部使喷嘴贯穿于开口部而待机。供给路径向喷嘴供给处理液。排出路径自待机部排出处理液。循环路径通过喷嘴、待机部、供给路径以及排出路径相连而形成。气体介质截止机构设于循环路径，用于将循环路径的内部与基板的周围之间切断。
处理装置方法以及存储介质

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201910711315.X在审
发明人： 上村史洋;大塚贵久;小宫洋司;绪方信博 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置和基板处理方法，提供一种能够减少处理液的废弃量的技术。基板处理装置具有：处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。
处理液喷嘴槽喷嘴基板处理装置喷嘴喷前端部收容室基板处理循环线路对基板喷出口待机基板废弃中断返回外部流动

[发明专利]液处理装置和液处理方法-CN201810958419.6在审
发明人：寺冈一大;鸟野崇;上村史洋;笠原政俊;须中郁雄;中泽贵士 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制在紧接开始进行处理液的循环之后循环管线内的处理液被污染的液处理装置和液处理方法。实施方式所涉及的液处理装置具备罐、循环管线、泵、过滤器、背压阀以及控制部。罐用于贮存处理液。循环管线用于使从罐送出的处理液返回罐。泵用于形成循环管线中的处理液的循环流。过滤器设置于循环管线中的泵的下游侧。背压阀设置于循环管线中的过滤器的下游侧。控制部控制泵和背压阀。而且，控制部控制泵的喷出压力，以使在开始进行循环管线中的处理液的循环时，泵的喷出压力上升到规定的第一压力，并且在经过规定的时间后，泵的喷出压力增加到比第一压力大的第二压力。
循环管线处理液过滤器液处理装置喷出压力背压阀控制泵液处理返回罐循环流送出贮存污染

[发明专利]基板液体处理装置以及基板液体处理方法-CN201010513671.X有效
发明人：田中裕司;南辉臣;川渕洋介;伊藤规宏;上村史洋;薮田贵士;小佐井一树;乌野崇;关口贤治;藤井康 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中，在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中，在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前，进行除电处理工序，在该除电处理工序中，利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理，由此使基板(2)带有的电荷释放出来。
液体处理装置以及方法

[发明专利]药液混合方法和药液混合装置-CN200710139922.0有效
发明人：田中裕司;广城幸吉;上村史洋 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C01B15/06 文献下载
摘要：本发明提供在混合硫酸和双氧水时可以充分地生成对从基板上剥离抗蚀剂等有效的卡罗酸。首先用硫酸充满内槽(10)，同时从内槽(10)溢出的硫酸也流入到外槽(12)中。接着向内槽(10)供给双氧水，使双氧水流入外槽(12)内，在该外槽(12)内储存双氧水和硫酸的2种液体。在流入双氧水的同时使回流泵(16)工作。
药液混合方法装置

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