专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN202110812387.0在审
  • 薮田贵士;中尾秀俊;笠原政俊;齐木大辅 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-07-19 - 2022-02-18 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括处理部、贮存部、处理线路、循环线路和气体供给线路。处理部用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻。贮存部回收并贮存所述处理部使用了的药液。处理线路将贮存于所述贮存部中的药液供给到处理部。循环线路从贮存部取出药液,并使取出的药液返回到贮存部。气体供给线路与循环线路连接,向所述循环线路供给非活泼气体。循环线路包括排出口,该排出口能够将利用第1气体供给线路供给的非活泼气体与从贮存部取出的药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的药液的内部。由此,在回收碱性的药液进行再使用的情况下,能够使药液的溶解氧浓度高效地降低。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202010986383.X在审
  • 上村史洋;笠原政俊;南辉臣;须中郁雄 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-09-18 - 2021-03-30 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置,能够抑制处理液的消耗量并且提高液处理的面内均匀性。基板处理方法包括以下工序:基板升温工序,将基板进行加热来使所述基板的温度上升;液膜形成工序,在所述基板升温工序之后,将所述基板进行加热,并且一边使所述基板以第一转速旋转一边向所述基板的第一面供给预湿液,来在所述基板的第一面形成所述预湿液的液膜;药液处理工序,在所述液膜形成工序之后,将所述基板进行加热,并且一边使所述基板以比所述第一转速低的第二转速旋转一边向所述基板的第一面供给药液,来通过所述药液对所述基板的第一面进行处理;以及基板降温工序,在所述药液处理工序之后,使所述基板的温度下降。
  • 处理方法装置

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