专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无基材双面粘合片的制造方法-CN202280019830.1在审
  • 坂口哲生;佐濑光敬;西上由纪 - 住友化学株式会社
  • 2022-03-25 - 2023-10-27 - C09J7/38
  • 本发明提供一种能够抑制在剥离轻剥离膜时粘合剂层向轻剥离膜的转粘的无基材双面粘合片的制造方法和无基材双面粘合片。提供一种无基材双面粘合片的制造方法,所述无基材双面粘合片包含粘合剂层、层叠于该粘合剂层的一个面的重剥离膜和层叠于该粘合剂层的另一个面的轻剥离膜,所述无基材双面粘合片的制造方法包括:涂敷工序,将粘合剂组合物涂敷于轻剥离膜而形成涂敷层;干燥工序,使该涂敷层干燥而得到粘合剂层;以及层叠工序,将重剥离膜层叠于该粘合剂层。
  • 基材双面粘合制造方法
  • [发明专利]低回弹的防水压敏胶带-CN202211285682.6在审
  • 金闯;王焱 - 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司;太仓斯迪克新材料科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-10-24 - C09J7/38
  • 本发明公开了一种低回弹的防水压敏胶带,包括:基材层、离型膜和位于基材层、离型膜之间的胶层;所述胶层由以下重量份数的组分混合而成:经5~50Mw紫外光照后的预聚体胶水100份、热膨胀微球8~20份、交联剂0.5~2份,预聚体胶水进一步包括以下组分:低Tg丙烯酸酯单体30~45份、高Tg丙烯酸酯单体15~25份、丙烯酸单体10~20份、苯偶酰双甲醚0.3~2份、2‑苯氧乙基甲基丙烯酸酯5~12份、十二烷基硫醇2~4份。本发明低回弹的防水压敏胶带在被压缩胶带使用层厚度的10%~20%且回弹率<10,且超过48h回弹率趋于稳定,从而改善了在电子产品内部长期的回弹力会对两侧的粘接物有一定的破坏效果。
  • 回弹水压胶带
  • [发明专利]低回弹双面压敏胶带-CN202211290387.X在审
  • 金闯;刘恺民;王焱;尹锦;蒋晓明 - 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司;太仓斯迪克新材料科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-10-24 - C09J7/38
  • 本发明公开了一种低回弹双面压敏胶带,所述双面压敏胶带包括基膜、第一胶层和第二胶层,所述于基膜上、下表面分别与第一胶层和第二胶层各自一表面连接,包括以下步骤:将马来酸酐与对苯二胺反应,加入适量过氧化二异丙苯在190℃下再将其反应产物与聚烯烃颗粒进行接枝反应;将膨胀微球与马来酸酐改性的聚烯烃树脂的混合比例为1:1,在此基础上加入步骤四的丙烯酸酯胶水涂布于基膜上下表面,控制膨胀层的厚度为20μm,将其置于UV环境进行固化从而在基膜上形成胶层。本发明在总厚度为330μm条件下的膨胀胶带,按照ASTM‑D3574的方法测定该膨胀胶带的压缩量为14%,回弹量小于5%,静态剪切力超过16Kpa。
  • 回弹双面胶带
  • [发明专利]硅胶保护膜的制备方法-CN202211171312.X在审
  • 金闯;王力;包静炎 - 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司;太仓斯迪克新材料科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-10-24 - C09J7/38
  • 本发明公开了一种硅胶保护膜的制备方法,包括以下步骤:将稀释溶剂、A组分、B组分原料加入反应釜中搅拌,得到分散液;A组分的组成为:乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷和3‑氯丙基三乙氧基硅烷,B组分的成分为:硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物、含氢聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷;在分散液搅拌时入硅烷偶联剂、Pt催化剂和2‑甲基‑3‑丁炔‑2‑醇,并混合均匀得到有机硅压敏胶黏剂;在基材上涂布有机硅压敏胶黏剂,通过胶带涂布机对基材表面进行涂布压敏胶,涂布完成后经烘箱固化得到胶黏剂层。本发明制备方法获得的有机硅压敏胶黏剂在50℃下固化时间降低到25分钟以下,提高了保护膜生产快速收卷效率。
  • 硅胶保护膜制备方法
  • [发明专利]框胶用途泡棉胶带-CN202211560476.1在审
  • 金闯;任祥;韩妹娜;林子杰 - 太仓斯迪克新材料科技有限公司;江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-10-24 - C09J7/38
  • 本发明公开了一种框胶用途泡棉胶带,包括:泡棉基材层、分别位于泡棉基材层上表面和下表面的上压敏胶层、下压敏胶层,上压敏胶层、下压敏胶层通过以下步骤获得:将四口反应器进行氮气置换后,加入偶氮二异丁腈、功能性单体、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2‑乙基己酯、丙烯酸4‑羟基丁酯、溶剂;在氮气保护的氛围下加入二乙基二碲化合物,加热升温至55~85℃引发聚合反应,继续控温搅拌,反应10~15小时后得到活性自由基聚合丙烯酸类高分子聚合物溶液。本发明提高了保持力和剥离力性能,能够达到60℃*95%条件下,悬挂5kg砝码不掉落,60℃*95%湿度条件下保存7天后,移除无残胶,斜靠负重性能好。
  • 用途胶带
  • [发明专利]带衬垫的双面粘合片-CN202180095229.6在审
  • 平山高正;西尾昭德 - 日东电工株式会社
  • 2021-11-01 - 2023-10-20 - C09J7/38
  • 本发明提供一种双面粘合片,其可用作构件加工时的临时固定材料,且在该构件被加压时,可提高该加压的均匀性。本发明的带衬垫的双面粘合片依次具备第1衬垫、第1粘合剂层、基材、第2粘合剂层、及第2衬垫,该第2粘合剂层包含热膨胀性微球,该第1衬垫的该第1粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm~100nm,该第2衬垫的该第2粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm~100nm,该第1衬垫的第1粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm~1000nm,该第2衬垫的第2粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm~1000nm。
  • 衬垫双面粘合
  • [发明专利]粘合片-CN202180095230.9在审
  • 平山高正;西尾昭德 - 日东电工株式会社
  • 2021-11-01 - 2023-10-20 - C09J7/38
  • 本发明提供一种粘合片,其具备可使对半导体芯片进行密封的密封树脂在其表面偏差较小地流动的粘合剂层。本发明的粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层,且将该粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力为0.1N/20mm~8N/20mm,该粘合剂层由包含基础聚合物的粘合剂构成,该基础聚合物的sp值为7(cal/cm3)1/2~10(cal/cm3)1/2,该粘合片的含水率为0.05重量%~6重量%。
  • 粘合
  • [发明专利]光学构件用粘合带-CN202180093149.7在审
  • 矢木实;森永总司;臼井诚刚;设乐浩司 - 日东电工株式会社
  • 2021-12-07 - 2023-10-20 - C09J7/38
  • 本发明提供一种光学构件用粘合带,其依次具有脱模衬、光学构件保护用粘合带、保持带,即使该光学构件保护用粘合带所具有的粘合剂层较薄,也能够抑制将脱模衬剥离时的剥离异常。本发明的实施方式的光学构件用粘合带具有:在基材膜(1)的一面具有粘合剂层(1)的光学构件保护用粘合带(I)、直接层叠于该光学构件保护用粘合带(I)的该粘合剂层(1)的相反侧的最外面的保持带(II)、以及直接层叠于该光学构件保护用粘合带(I)所具有的该粘合剂层(1)的露出面的脱模衬(III),在1个该保持带(II)上以具有间隙的排布层叠有2个以上该光学构件保护用粘合带(I),该粘合剂层(1)的厚度小于25μm,在夹着该间隙而相邻的2个该光学构件保护用粘合带(I)的相对的侧面形成的角部中的至少一个为倒角部。
  • 光学构件粘合
  • [发明专利]用于粘合至表面涂层材料的胶带-CN202310347656.X在审
  • T·多尔莱斯;J·贝夫斯;J·O·波厄尔斯;J·加贝尔斯 - 德莎欧洲股份公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-17 - C09J7/38
  • 本发明提供胶带,其非常适合于粘合至透明涂层材料并且呈现出符合要求的粘合强度和良好的即使在高温下也存在的剪切强度。在透明涂层材料上使用胶带时,应不需要使用溶剂对涂层表面进行预清洁,但胶带对透明涂层应呈现出良好的技术粘合性能概况。这是使用用于粘合至表面涂层材料的胶带来完成的,该胶带包括:‑载体层(T),和‑压敏胶粘剂层(H),其在胶带的结构中布置在外部上并且包括:(H1)选自聚(甲基)丙烯酸酯和聚二烯嵌段共聚物的至少一种聚合物,或至少一种聚(甲基)丙烯酸酯和至少一种聚二烯嵌段共聚物的至少一种共混物;以及(H2)包括至少一种萜烯酚醛树脂的增粘剂树脂组分;并且所述胶带的特征在于萜烯酚醛树脂具有不超过140℃的根据ASTM E28的通过环球法测定的软化温度。
  • 用于粘合表面涂层材料胶带

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