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[发明专利]一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置-CN202210887559.5有效
发明人： 薛克瑞;白志坚;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，包括机架；转动盘，转动安装在机架上，转动盘上设有两个以上竖向可滑移的取料件；上料机构，具有上料位；检测机构，具有两个以上检测位；下料机构，具有两个以上下料位；升降盘，竖向可升降的安装在转动盘上方，升降盘上设置有两个以上压杆件；每个压杆件与一个上料位或检测位或下料位对应布置。本申请减少了精简了闲置位置上的升降驱动结构，整体结构较为精简。
一种 dip 封装电子元器件全自动检测分选装置

[发明专利]一种LED测试编带一体机-CN202210887564.6有效
发明人： 薛克瑞;白志坚;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本申请属于半导体生产设备技术领域，公开了一种LED测试编带一体机，其包括机架、用于输送物料的上料机构、用于接收所述上料机构的物料并进行光电参数检测的测试机构、用于对检测分类后的物料进行转运及分类的转运机构以及对物料进行编带的编带机构，所述上料机构、测试机构、转运机构以及编带机构均安装于所述机架；所述转运机构位于所述测试机构的出料侧，所述编带机构设置多组。本申请具有对不同类型的物料同时进行编带，提高了物料的检测和编带效率的效果。
一种 led 测试一体机

[发明专利]一种多焊盘电子元器件测试编带设备-CN202210886183.6有效
发明人：白志坚;薛克瑞;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本申请属于半导体元器件生产设备领域，公开了一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其包括机架、上料机构以及测试机构，机架设置有台板；上料机构安装于机架，测试机构安装于台板，测试机构包括卡盘组件和光电参数测试组件，光电参数测试组件包括测试针、连杆、测试基座以及第二驱动件，第二驱动件和测试基座安装于台板，测试针与连杆固定连接，连杆与测试基座铰接，第二驱动件驱动连杆带动测试针与卡盘组件上的电子元器件焊盘接触，测试针设置有多个且测试针与电子元器件焊盘一一对应设置。本申请提升了多焊盘电子元器件的光电参数测试准确性，对于不同焊盘和不同尺寸的电子元器件不需要更换测试机构，减少了投入成本。
一种多焊盘电子元器件测试设备

[实用新型]一种多颗半导体器件分离机构-CN202123024315.4有效
发明人：白志坚;薛克瑞;周圣军 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种多颗半导体器件分离机构，属于半导体器件分选的领域，其包括支撑架一、走料平台、分选模块以及承接组件，走料平台沿其长度方向开设有走料腔体，走料腔体的内底面具有支托半导体器件的走料轨道，走料平台上表面靠近分选模块的位置开设有与走料腔体相贯通的条形槽口，分选模块包括止推组件以及用于驱动所述止推组件沿竖直方向往复运动的驱动组件，止推组件包括可沿竖直方向伸入或脱离条形槽口的压料夹；走料平台内开设有与走料轨道上表面相连通的喷气通道，喷气通道的另一端连通至压缩气源，喷气通道朝向半导体器件的走料方向倾斜设置。本申请一次性分离多颗半导体器件，并进行送料，具有提高半导体器件运送效率的效果。
一种半导体器件分离机构

[发明专利]一种高压低压测试装置及测试系统-CN202210887560.8有效
发明人：白志坚;薛克瑞;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65G47/22 文献下载
摘要：本发明申请涉及电子器件的领域，尤其涉及一种高压低压测试装置，包括机体、高压测试机构、运料机构和低压测试机构。其中，运输机构用于连通高压测试机构和低压测试机构，将高压测试机构测试后的半导体零件运输至低压测试机构。将半导体零件放置于具有限位作用的运输通道内，再根据高压气体推动半导体零件在运输通道内滑移，实现大范围和高速运输。待半导体零件被运输至运输通道靠近低压测试机构的一侧时，半导体零件处于限位槽内被限位，再通过小范围调节组件进行小范围的精度调节，使得半导体零件被运输的位置更加精准，进而有利于整体测试的精准性。
一种高压低压测试装置系统

[实用新型]一种半导体元器件供料输送线-CN202222482240.2有效
发明人：陈伟明;陈树钊;康茂;单忠频;黄仁发;黄昌浩;薛克瑞;温炜杰 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体元件输送技术领域，具体涉及一种半导体元器件供料输送线，半导体元器件供料输送线通过设置元器件分发机构和多轨道供料机构，元器件分发机构可以分别与多个元器件输送轨道对接实现向每个送料工位输送半导体元件，便于多个半导体元件同时供料进行产品检测，产品检测效率高。
一种半导体元器件供料输送

[实用新型]一种半导体元器件分类收集机构-CN202222482236.6有效
发明人：陈树钊;康茂;陈伟明;单忠频;黄仁发;黄昌浩;薛克瑞;温炜杰 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件分类收集机构，包括底架、设置在底架上且沿横向延伸的送料轨道、设置在送料轨道前方的吹气机构、设置在送料轨道后方且能够与送料轨道对接的移动料管组件，所述移动料管组件包括竖架、可滑动地设置在竖架上的分类滑架、以及用于驱动分类滑架上下移动的升降机构。通过自动控制升降机构调整分类滑架的高度，使和元器件性能级别相对应的等级层升降至与送料轨道的衔接处，等待等级层中的料管接收元器件；然后通过吹气机构推动元器件沿送料轨道和限位盖板所形成的导引轨迹移动，使元器件自动收集至对应的料管中。
一种半导体元器件分类收集机构

[发明专利]一种半导体元器件测试工艺及测试机构-CN202211135969.0在审
发明人：康茂;单忠频;陈伟明;陈树钊;黄仁发;黄昌浩;缪来虎;薛克瑞;彭宇杰;郭琼生 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元器件测试工艺及测试机构，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站。本发明提供的半导体元器件测试机构只将一个性能测试站设置在副盘上，利用副盘静止时间长的优点，只需对半导体元件进行一次装夹，就能一次性完成所有测试项目，无需对测试项目进行分拆，不仅设置测试仪的数量可以减少一半，大大降低设备成本；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。
一种半导体元器件测试工艺机构

[发明专利]一种半导体元器件高低压测试分选机-CN202211135289.9有效
发明人：单忠频;陈伟明;康茂;缪来虎;周圣军;丁鑫锐;陈树钊;薛克瑞;郭琼生;黄仁发 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及元器件性能测试技术领域，并公开了一种半导体元器件高低压测试分选机，其包括上料机构、高压测试机构、分拣机构、高压不合格回收机构、供料机构、主转盘运料机构、副盘运料机构、低压测试站、打标装置、分类收集机构以及下料机构，一站式自动完成半导体元件的输送、高压测试且分类、低压测试且分类下料、以及镭射打标，提高了测试产能。另外，通过将一个低压测试站设置在副盘运料机构上，利用副盘运料机构静止时间长的优点，半导体元件进行一次装夹的情况下，就能一次性完成所有低压测试项目，不仅减少低压测试仪的设置数量；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。
一种半导体元器件低压测试分选

[发明专利]一种半导体元器件高压测试分选输送线-CN202211135954.4在审
发明人：陈树钊;单忠频;陈伟明;陈志敏;康茂;薛克瑞;缪来虎;黄昌浩;彭宇杰;温炜杰 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，接料机构在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管后，通过翻摆驱动机构驱动与自动落料机构对接，使多个半导体元件沿倾斜布置落料通道自动滑落至元器件高压测试机构内，实现多个半导体元件进行高压测试，元器件测试效率高，而且元器件分拣机构对各组别的半导体元件完成分拣后，以轨道输送的方式输出半导体元件，较好避免半导体元件输出时发生位置偏移，使用效果好。
一种半导体元器件高压测试分选输送

[发明专利]一种转盘运料装置-CN202211136278.2在审
发明人：陈伟明;康茂;陈树钊;单忠频;薛克瑞;周圣军;丁鑫锐;郭琼生;缪来虎;陈志敏 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及半导体检测技术领域，并公开了一种转盘运料装置，包括工作台、凸轮分割器、驱动机构，所述凸轮分割器的升降轴的顶端固接有升降盘，所述凸轮分割器的转轴上套接有转盘，本发明提供的转盘运料装置巧妙地将转盘和升降盘分开设置，转盘和升降盘在凸轮分割器控制下周期性运转，转盘带动抓取机构分度转动实现工件搬运，则升降盘带动压杆组件下降，从而驱动转盘上的抓取机构和半导体元件下降；控制系统可以根据工件的检测结果，控制拉杆限位机构对压杆组件进行下降限制，从而使升降盘下降时压杆组件保持静止，抓取机构中的第一吸取组件或第二吸取组件上的半导体元件可以保持原有高度，不会下降。
一种转盘装置

[发明专利]一种半导体器件高压测试装置-CN202210886179.X在审
发明人：白志坚;薛克瑞;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体器件高压测试装置，其包括机架以及设置于机架的高压夹持测试组件，高压夹持测试机构包括用于承托待检测半导体器件的承托台以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件，每组高压夹测组件均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件，承托台位于两组高压夹测组件的测试件之间；两组高压夹测组件滑移设置于机架，且两组高压夹测组件能够向相互靠近或远离方向滑移以使两组高压夹测组件的测试件夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。本申请具有提高半导体器件在进行耐高压测试的过程中的测试精确度的效果。
一种半导体器件高压测试装置

[发明专利]一种半导体元器件多面检测分选设备-CN202210839622.8在审
发明人： 薛克瑞;白志坚;庄裕刚;张小东 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体元器件多面检测分选设备,包括机架；检测转盘，安装在机架上；检测转盘每个工位上并列设置有两个取料爪；上料机构，位于取料位一侧的机架上；下料机构，安装在机架上且位于下料位一侧；检测机构包括多组检测相机以及多个转动换向件，所述检测相机与所述转动换向件均安装在检测转盘外周的机架上，每组所述检测相机沿检测转盘转动方向的后置位上对应的布置一组转动换向件，所述转动换向件用于将元器件转动换向。本申请能够通过检测相机以及转动换向件的配合，实现对元器件的多面全自动检测，对于元器件外观检测的效果较佳。
一种半导体元器件多面检测分选设备

[发明专利]一种半导体器件料管自动选向上料装置-CN202111464004.1在审
发明人： 薛克瑞;白志坚;周圣军 -专利权人：深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B65G47/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体器件料管自动选向上料装置，其包括机架、供料机构、选向机构、控制模块以及上料机构，供料机构向选向机构提供选向料管，选向检测件对选向料管上的选向特征位进行检测并发出通讯信号，控制模块收到该通讯信号后，控制模块基于该通讯信号判断选向料管的方向是否与正方向相同。控制模块基于表示选向料管处于正方向的通讯信号控制选向夹持件进行松开动作，以使得该选向料管进入到上料机构；控制模块基于表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号控制选向夹持件进行夹紧并旋转动作，直到选向料管处于正方向，从而实现选向料管的自动选向功能，该自动选向上料装置代替手工上料，大幅节省人力资源，并提高上料效率。
一种半导体器件自动向上装置

[实用新型]一种半导体元件自动上料测试装置-CN202121434223.0有效
发明人：单忠频;陈树钊;周圣军;缪来虎;薛克瑞;胡红坡;康茂 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元件自动上料测试装置，第一推车、第二推车、工作台、设置在工作台上的元件搬运机构、料盘y轴传送机构以及若干个测试治具，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接。本实用新型提供的半导体元件自动上料测试装置，自动化地完成料盘卸下转移以及空料盘码垛回收工序，消除人工搬运半导体元件带来的问题，提高生产效率。
一种半导体元件自动测试装置

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