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[发明专利]具有导电凸块的线路板及其制作方法-CN202111460780.4在审
发明人： 黄钏杰;李治綋;高德华;张文猛 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提出一种具有导电凸块的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、导电线路层以及保护层，所述保护层中设有第一通孔，所述导电线路层暴露于所述第一通孔以形成焊垫；在所述保护层上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行曝光并显影，以得到图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层中设有第二通孔；将导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中；在所述图形化光刻胶层上形成覆盖膜；对所述导电膏进行回流焊以形成导电凸块；以及移除所述覆盖膜和所述图形化光刻胶层，从而得到所述线路板。本申请能够提高所述线路板的良率。本申请还提供一种由所述方法制作的具有导电凸块的线路板。
具有导电线路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111240940.4在审
发明人：邹良涛;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基层、设于基层至少一表面的第一线路层、设于第一线路层表面的第一导电柱；于第一线路层的表面层叠一绝缘层，绝缘层对应第一导电柱设有开口；压合绝缘层和电路基板，使第一导电柱伸入开口；以及于绝缘层远离电路基板的一侧形成第二线路层，第一导电柱电性连接第一线路层和第二线路层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法电路基板和绝缘层可分开批量制作，提高了生产效率和良率；第一导电柱的制作精度较高，降低内部缺陷，提高了电路板各层的导通性，进而提高电路板的良率。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111228402.3在审
发明人：邹良涛;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括芯板、第一铜层及多个铜柱，所述第一铜层可移除地置于所述芯板上，所述铜柱间隔设置于所述第一铜层上。于所述第一铜层上设置一基板，所述基板包括基材层及设置于所述基材层上的粘接层，所述基板贯穿设置有通孔，所述铜柱容置于所述通孔内，所述粘接层连接所述第一铜层。移除所述芯板，以及于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层，获得所述电路板。本申请提供的电路板制造方法可减少了铜柱凹陷、漏填或者空腔等缺陷，同时也适用于在孔径较小的通孔内设置铜柱。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110923577.X在审
发明人：邹良涛;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，覆铜基板包括基材层及设置于基材层上的铜箔层。于铜箔层上设置干膜感光图样，干膜感光图样具有开孔，部分铜箔层于开孔的底部露出，干膜感光图样包括三氟乙酸基团。于开孔内沉积形成第一导通体，第一导通体填充部分开孔，第一导通体设置于部分铜箔层上。于第一导通体上电镀形成第一电镀体，第一电镀体填充另一部分开孔，移除干膜感光图样，以及蚀刻另一部分铜箔层以形成导电线路，获得电路板，其中，每相邻两个导电线路之间的距离小于10微米，每一导电线路的宽度小于8微米。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板的制作方法以及电路板-CN202110880986.6在审
发明人： 黄钏杰;邱培修;王玉超 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的底铜层；在所述底铜层上形成覆铜层，所述底铜层的部分表面暴露于所述覆铜层；以及喷砂处理，去除暴露于所述覆铜层的底铜层以露出介质层，得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。
电路板制作方法以及

[发明专利]单晶铜的电镀工艺及其应用-CN202110858342.7在审
发明人：黄保钦;黄钏杰 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种单晶铜的电镀工艺，包括以下步骤：提供基板置于含铜电解液中，含铜电解液中加入有添加剂，添加剂包括晶粒调整剂，晶粒调整剂用于抑制晶粒细化；以基板为阴极，对基板施加具有脉冲周期T的脉冲电流，制备得到单晶铜，脉冲电流包括正向脉冲电流和负向脉冲电流，每个脉冲周期T包括持续施加正向脉冲电流的正向脉冲时间T1和持续施加负向脉冲电流的负向脉冲时间T2，T1与T2的比值范围为20～200：1～10。本发明还公开了应用该电镀工艺的印刷电路板的制作方法。本发明通过调控正向脉冲周期和负向脉冲周期的比例，并且结合加入晶粒调整剂，制备形成了晶界极少、晶格尺寸大的单晶铜。
单晶铜电镀工艺及其应用

[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法-CN202110575803.X在审
发明人： 黄钏杰;李秋雄;李治綋;邹良涛 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，从而得到所述IC载板连接结构。本申请的制作方法制备的IC载板连接结构具有较高的可靠性。本申请还提供一种由所述方法制备的IC载板连接结构。
ic 连接结构及其制作方法

[发明专利]封装电路结构及其制作方法-CN202110097582.X在审
发明人： 黄钏杰;刘晋铭 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种封装电路结构，包括多层电路基板、电子元件以及绝缘层，所述多层电路基板包括一金属部，且所述多层电路基板上设有一开窗，其特征在于，所述开窗从所述多层电路基板的第一侧朝与所述第一侧相背的第二侧延伸，且所述金属部位所述开窗的底壁；所述电子元件收容于所述开窗中并与所述金属部粘接，且所述电子元件与所述多层电路基板电连接；所述绝缘层封装所述电子元件于所述开窗内。所述封装电路结构有利于降低整体厚度。本申请还提供一种封装电路结构的制作方法。
封装电路结构及其制作方法

[发明专利]线路板的制备方法-CN202011338132.7在审
发明人：黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。
线路板制备方法

[发明专利]电路板防焊层的制备方法-CN202011323205.5在审
发明人：黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。
电路板防焊层制备方法

[发明专利]基板结构、封装结构及基板结构的制备方法-CN202011166231.1在审
发明人：黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。
板结封装结构制备方法

[实用新型]封装基板及封装结构-CN202120620741.5有效
发明人：刘晋铭;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本申请提供一种封装基板，所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括焊垫，所述防焊层设置于所述焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有开孔，所述焊垫于所述开孔露出，所述导电体填充于所述开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。本申请实施例提供的封装基板在防焊层的阻胶区设置凹槽，该凹槽可以容置过量的胶水，从而防止过量的胶水由填胶区溢到焊接区，而且该凹槽的制作工艺简单。另，本实用新型还提供一种封装结构。
封装结构

[发明专利]切割印刷电路板的方法-CN200410103611.5有效
发明人：吴东融;杨国峰;黄钏杰 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种切割印刷电路板的方法，包括以下步骤：首先提供一印刷电路板，并且此印刷电路板表面具有至少一包含有复数条金属导线的切割区，接着于印刷电路板表面覆盖一图案化的第一保护层，其中第一保护层暴露切割区的金属导线，然后于切割区的金属导线表面形成一导电层，再于切割区覆盖一第二保护层，接着于切割区进行一切割制程，最后移除第二保护层。本发明可以避免产生金属导线毛边与提高印刷电路板品质。
切割印刷电路板方法

[发明专利]互补式金氧半导体影像传感器的制作方法-CN200410104157.5无效
发明人：杨国峰;黄钏杰;黄俊晴 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种互补式金氧半导体影像传感器的制作方法。首先提供一载板，其表面包含一导线图案，接着形成一平坦层于部分导线图案上方，并将一上框黏着于载板表面且完全覆盖平坦层。其中上框所围住的中心区域另包含有至少一个的第一焊接垫与一影像感测芯片底座。然后固定一包含有至少一个的第二焊接垫的影像感测芯片于影像感测芯片底座表面，最后再利用至少一条接合线电连接第一焊接垫与第二焊接垫，并固定一透明基板于上框上方。
互补式金氧半导体影像传感器制作方法

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