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[发明专利]电路板制造方法以及电路板-CN201910578256.3有效
发明人：魏永超;高琳洁;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；切割所述中间体得到所述电路板。本发明还提供一种通过该制造方法制造出的电路板。
电路板制造方法以及

[发明专利]可穿戴设备用固定带、制作方法及可穿戴设备-CN202110413574.1在审
发明人：杨永泉;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种可穿戴设备用固定带的制作方法，包括：提供柔性线路板，包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域，所述柔性线路板在所述第一区域中设有至少一焊垫；在所述柔性线路板的一表面压合绝缘层，所述绝缘层位于所述第二区域上；在所述绝缘层中制作电导通部；在所述柔性线路板相对的两表面分别压合第一保护层和第二保护层，使所述电导通部位于所述柔性线路板和所述第一保护层之间；在所述焊垫上安装电子元件。本申请还提供一种可穿戴设备用固定带及可穿戴设备。本申请有利于使可穿戴设备向多功能化方向发展。
穿戴备用固定制作方法设备

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910577691.4有效
发明人：高琳洁;杨永泉;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。本发明还提供上述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]内埋导电线路的线路板的制作方法-CN202010943557.4在审
发明人：张小燕;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提出一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一承载板；在所述第一承载板上形成第一导电浆料层；对所述第一导电浆料层进行曝光显影以形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成至少一第一导电柱，得到第一线路基板；提供第二承载板；在所述第二承载板上形成第二导电浆料层；对所述第二导电浆料层进行曝光显影以形成第二导电线路层，得到第二线路基板；提供绝缘层，依次层叠所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板，得到一中间体；压合所述中间体，从而得到所述内埋导电线路的线路板。
导电线路线路板制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201910577717.5有效
发明人：高琳洁;黄瀚霈 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板，包括依次层叠设置的线路基板、散热介质层及接地线路板，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板与所述接地线路板，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧设有绝缘层，所述电路板还包括至少一连接组件，所述连接组件贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向外围逐渐增加。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。
电路板及其制造方法

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860131.5有效
发明人： 黄瀚霈;魏永超 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860025.7有效
发明人： 黄瀚霈;杨永泉 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种埋嵌式基板的制作方法，包括：提供单面覆铜的基层板；在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910075253.8在审
发明人： 黄瀚霈;高琳洁;杨永泉;魏永超 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：(1)提供一基板，在所述基板上开孔形成通孔；(2)向所述通孔填充导电体；(3)提供一覆盖层，将其覆盖于所述基板的一侧，所述覆盖层包含有激光直接成型添加剂；(4)提供一可分离膜，将其贴附于所述覆盖层上；(5)通过激光蚀刻在所述可分离膜和所述覆盖层上形成凹槽及贯穿孔，所述贯穿孔露出所述导电体；(6)化镀或电镀形成位于所述凹槽中的线路图案及位于所述贯穿孔中的连接部，去除所述可分离膜，得到电路板单元；(7)重复执行步骤(1)至步骤(6)至少一次；及(8)压合至少两个所述电路板单元。本发明还提供一种电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]线路板与其制作方法-CN201310403602.7有效
发明人：林爱华;余丞博;黄培彰;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板与其制作方法，包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔对应于第一核心线路的一第一接垫。
定位环增层线路结构核心线路第一导电层线路板第一表面导电孔核心层定位点介电层电层接垫压合移除制作暴露覆盖

[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201310409639.0有效
发明人：黄培彰;余丞博;黄瀚霈;林爱华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，压合两核心层以形成基材。基材具有相对两表面。接着形成第一通孔，其连通两表面。再以通孔为对位标靶分别形成图案化线路层于两表面上。图案化线路层包括环绕通孔的同心圆图案。接着，分别形成第一堆叠层于两表面上。接着形成第一贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，分别形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第一至第二堆叠层及基材的区域。
多层电路板制作方法

[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201310403661.4有效
发明人：黄培彰;余丞博;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供基材。基材具有相对两表面及连通两表面的通孔。接着，以通孔为对位标靶分别形成图案化线路层于两表面上。图案化线路层包括环绕通孔的同心圆图案。接着，分别形成第一堆叠层于两表面上。接着形成第一贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，分别形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第一至第二堆叠层及基材的区域。
多层电路板制作方法

[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201310403680.7有效
发明人：黄培彰;余丞博;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供基材，其包括贯穿基材的第一通孔。接着以第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于基材的表面上。第一图案化线路层包括环绕第一通孔的第一同心圆图案。接着，形成第一堆叠层于表面上。再形成第一贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第二堆叠层、第一堆叠层及基材的区域。
多层电路板制作方法

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN201310008994.7有效
发明人：翁正明;郑伟鸣;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-01-10 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路基板及其制造方法，电路基板包括基板、第一导电层、第二导电层及导电件。基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面及至少一个贯通孔。第一导电层形成于第一表面上，而第二导电层形成于第二表面上。导电件则形成于贯通孔中，并电性连接第一导电层以及第二导电层。所述贯通孔具有第一凹部、第二凹部及通道部。第一凹部裸露于第一表面，而第二凹部裸露于第二表面，且第一凹部与第二凹部相互偏离。通道部连接于第一凹部与第二凹部之间，且通道部的内径小于第一凹部于第一表面的孔径，且该内径小第二凹部于第二表面的孔径。
路基及其制造方法

[发明专利]电连接结构-CN201310082545.7在审
发明人： 黄瀚霈;郑伟鸣;余丞博;庄光贤 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧。软式线路结构通过硬式线路结构彼此电连接。
连接结构

[发明专利]具有侧链基团的二酸酐单体、聚酰亚胺以及其制备方法-CN201310066212.5无效
发明人： 黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C07D307/89 文献下载
摘要：一种具有侧链基团的二酸酐单体、聚酰亚胺以及其制备方法，且此二酸酐单体具有侧链基团R，因此可以增加二酸酐单体的结构不对称性以及排列不规则性。二酸酐单体具有下列结构式：而侧链基团R为选自下列基团所组成的群组的基团：具有至少一三级碳的α取代基的环烯类、具有一三级碳的环烷类、具有至少一三级碳的环烯类、α取代基的苯、苯、α取代基的萘、萘、α取代基的蒽、蒽、α取代基的菲、菲、α取代基的芳香烃衍生物、芳香烃衍生物、金刚烷、α取代基的金刚烷、钻石烷、α取代基的钻石烷。
具有基团酸酐单体聚酰亚胺及其制备方法

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