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[发明专利]均温板及其制造方法-CN201410792334.7有效
发明人：胡先钦;沈芾云;雷聪;何永强;何明展 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种均温板的制作方法，包括步骤：提供平整的第一底面的第一底板，第一底面包括至少一腔体区域；蚀刻第一底板以形成至少两个第一沟槽，在同一腔体区域内，每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱；在第一沟槽及第一支柱表面形成第一毛细结构；在第一沟槽中填充工作流体；在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂；提供第二底板，第二底板包括第二底面、第二沟槽、及第二支柱，真空压合第一、第二底板使得第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体；及固化粘合剂以得到均温板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的均温板。
均温板及其制造方法

[发明专利]柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构-CN201410379006.4有效
发明人：苏威硕 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。
柔性电路基板柔性电路板防水区域嵌合凹槽密封层上表面下表面电子机构密封材料内部延伸侧面包覆填充制作贯穿

[发明专利]防水构件、防水结构及其制作方法-CN201410167576.7有效
发明人：何明展;胡先钦;罗鉴;郝建一 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种防水构件，包括电路板及密封元件。电路板包括与密封元件对应的安装区。电路板对应安装区的位置开设有贯穿电路板的固定孔。密封元件由弹性密封材料制成。密封元件填满固定孔并包覆安装区中的整个电路板，以使密封元件上下连通。本发明还涉及一种具有该防水构件的防水结构及其制作方法。
电路板密封元件防水构件安装区防水结构固定孔弹性密封材料上下连通包覆填满制作贯穿

[发明专利]软硬结合电路板及制作方法-CN201410429872.X有效
发明人：李卫祥 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合电路板,其包括第一、第二硬性电路板及软性电路板。第一硬性电路板包括第一胶层及其两侧的第一外层线路与第一介电层。软性电路板包括第三胶层、粘结于第三胶层两侧的第一与第二内层线路及分别覆盖第一、二内层线路的第二、四介电层。第一胶层粘结第一及第二介电层。第一硬性电路板具开设第一凹槽的第一开盖区。第二介电层从第一凹槽露出。第二硬性电路板包括第二胶层及其两侧的第二外层线路与第三介电层。第二胶层粘结第三及第四介电层。第二硬性电路板具对应第一开盖区且开设第二凹槽的第二开盖区。第四介电层从第二凹槽露出。各层线路由贯穿软硬结合电路板的导电通孔电连接。本发明还涉及一种软硬结合电路板制作方法。
介电层胶层硬性电路板软硬结合电路板开盖粘结软性电路板外层线路第三介电层导电通孔第二内层内层线路电连接制作覆盖贯穿

[发明专利]废水处理系统及废水处理方法-CN201611043008.1在审
发明人：夏海航;唐湘;许方贤 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C02F1/70 文献下载
摘要：一种废水处理系统，其包括：处理槽，该处理槽中设置有第一多孔板及隔板,该隔板与该第一多孔板相交，该第一多孔板及该隔板将该处理槽分为反应区、多孔斜板区及沉淀区，该多孔斜板区以及该反应区位于该第一多孔板上方，该沉淀区位于该第一多孔板下方，该反应区与该多孔斜板区通过该隔板相隔开，该反应区与该多空斜板区分别通过该第一多孔板上的孔与该沉淀区相相贯通，该第一多孔板用于搁置比铜活泼的含铁金属，该反应区用于容纳待处理的含铜废水，含铜废水与该金属在该反应区发生化学反应生成二次待处理水溶液与铜粉；该二次待处理水溶液通过该沉淀区进入该多孔斜板区，该铜粉沉降在该沉淀区。
第一多孔板反应区隔板多孔斜板沉淀区处理槽废水处理系统含铜废水铜粉化学反应废水处理含铁金属斜板区沉降区位沉淀搁置相交相隔贯通金属容纳

[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法-CN201611042949.3在审
发明人：钟福伟;何明展;庄毅强;张昕 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高频信号传输结构，其包括：第一线路基板、第二基材层及形成在第二基材层表面的第三导电线路层、第二导电孔及第三导电孔；该第一线路基板包括第一基材层，形成在该第一基材层相背两表面的第一导电线路层与第二导电线路层，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线相并联。
导电线路层基材层高频信号传输第二信号导电孔路基板第一线基材层表面并联相背制作

[实用新型]软硬结合电路板-CN201720431642.6有效
发明人：何明展;胡先钦;沈芾云;韦文竹 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述基层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层。
软硬结合电路板

[发明专利]自动补水装置-CN201610815915.7在审
发明人：张宪元 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：一种自动补水装置，包括第一注水管、水洗槽、PH测量探头、PH值监测仪、电导率探头，电导率监测仪与电磁气动阀；第一注水管的一端与水源连接，第一注水管的另一端向水洗槽中注入水溶液；电磁气动阀设置在该第一注水管的通路上，控制该第一注水管的通断；该水质PH测量探头与清洗水溶液接触，实时监测溢流水洗槽的水溶液的PH值并将监测结果传输至该PH值监测仪；电导率探头与水溶液接触，实时监测水洗槽的水溶液的离子浓度并将监测结果传输至电导率监测仪；该PH值监测仪以及该电导率监测仪分别与该电磁气动阀电性连接，当清洗水溶液的离子浓度超过预设范围时，该电磁气动阀开启向该溢流水洗槽中补水，当水溶液的PH值超过预设范围时，该控制器控制该电磁气动阀开启向该水洗槽中补水。
自动装置

[发明专利]无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板-CN201610808990.0在审
发明人：贾梦璐 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-09-08 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种无导线表面电镀方法，其包括如下步骤提供一初始电路板，该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙的底面为基材的表面；在所述间隙的底面上形成导电高分子膜，该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接；在所述导电线路层及导电高分子膜的远离基材表面形成光阻层；在所述光阻层上形成至少一电镀槽；在所述电镀槽内电镀金属保护层；移除所述光阻层；移除所述导电高分子膜，使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。另，本发明还提供一种由上述无导线表面电镀方法制得的电路板。
导线表面电镀方法法制电路板

[实用新型]软硬结合板-CN201621476174.6有效
发明人：胡先钦;何明展 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧的导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上。
软硬结合

[发明专利]电路板及电路板的制造方法-CN201410442115.6有效
发明人：向华;李平 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-09-02 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。
电路板制造方法

[发明专利]具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法-CN201610671190.9在审
发明人：李卫祥 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电路板本体、设置在电路板本体外表面的电磁屏蔽层以及填充在所述电路板本体和电磁屏蔽层之间的绝缘胶，所述电路板本体包括一基层以及分别设置在所述基层上下表面的第一线路层和第二线路层，所述电磁屏蔽层通过所述绝缘胶直接贴设于所述第一线路层、第二线路层外，所述电磁屏蔽层为铝材，所述电磁屏蔽层的最外层包括薄膜披覆层，所述薄膜披覆层为所述电磁屏蔽层暴露于空气迅速氧化而成的一层致密的氧化铝薄膜。本发明还提供一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制造方法。
具有电磁屏蔽功能电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610066465.6在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，整合有电感单元及电容单元。所述电路板包括基底及转接线。所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈。所述电感线圈与所述转接线串接。所述电容单元包括形成在所述基底相背两侧的第一极板及第二极板。所述第一极板与所述转接线位于所述基底的同一表面上。所述第二极板通过贯穿所述基底的导通孔与所述转接线远离所述电感单元的端部串接，以使所述电感单元与所述电容单元串联。
电路板制作方法

[发明专利]具焊垫的电路板及其制作方法-CN201610617488.1在审
发明人：胡先钦;李艳禄;李保俊 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种具焊垫的电路板，包括至少3个导电线路层，该电路板包括第一表面，该第一表面上形成有第一导电线路层及多个焊垫；其中多个该焊垫呈矩阵形式排列形成一焊垫矩阵，该焊垫矩阵包括位于最外围的多个外层焊垫及被该外层焊垫包围的多个中心焊垫，该外层焊垫分别与该第一导电线路层电性连接，该中心焊垫各自独立的形成于该第一表面上。
具焊垫电路板及其制作方法

[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610604631.3在审
发明人：张立波;李艳禄;杨梅;李成佳;王帅;庄景隆 -专利权人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。
铜线电路板及其制作方法