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[发明专利]放大器芯片-CN202010504537.7有效
发明人：赵瑞华;卜爱民;由利人;王磊;白锐;宋学峰;徐达;李丰;汤晓东;周瑞;胡松祥;马伟宾;郝俊祥;王亚君;杨旭达 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。
放大器芯片

[发明专利]钢筋捆扎头-CN202211673030.X在审
发明人：戴瑜;卞家能;陈曦;马伟宾 -专利权人：中南大学
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： E04G21/12 文献下载
摘要：本发明属于建筑施工技术领域，公开了一种钢筋捆扎头，该钢筋捆扎头包括动力驱动机构，动力驱动机构包括设置在壳体内的动力驱动电机以及设置在壳体外的连接法兰，连接法兰上设置有电源接口，机械臂能够通过电源接口连接动力驱动电机以提供动力驱动；该钢筋捆扎头的送丝机构包括送丝驱动电机，机械臂上的主电源能够通过电源接口连接送丝驱动电机以提供动力驱动。通过在钢筋捆扎头内设置动力驱动电机和送丝驱动电机两个驱动部，分别对旋拧和送丝的功率进行不同的控制，使得在捆扎和旋拧上都有更大自由度的功率，能适应更多工况下的工作需要，以符合旋拧和送丝的需求，并且能够通过机械臂上的主电源控制，使电源稳定。
钢筋捆扎

[发明专利]一种航空面齿轮飞溅润滑搅油功率损失理论预测方法-CN202310047301.9在审
发明人：戴瑜;马伟宾;朱湘;尹美;杨端;钟建峰 -专利权人：中南大学;中国航发湖南动力机械研究所
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及齿轮飞溅润滑搅油功率测试技术领域，具体公开了一种航空面齿轮飞溅润滑搅油功率损失理论预测方法，包括圆周侧面功率损失理论预测、前后端面功率损失理论预测、轮齿齿间功率损失理论预测和总搅油功率损失理论预测，总搅油功率损失理论预测为圆周侧面功率损失理论预测、前后端面功率损失理论预测和轮齿齿间功率损失理论预测所得结果之和，能够量化包括齿轮几何结构等关键参数的影响，同时可作为一种快速准确估算面齿轮搅油功率损失的工具，为航空面齿轮飞溅润滑搅油功率损失的预测计算提供理论指导。
一种航空齿轮飞溅润滑功率损失理论预测方法

[发明专利]可调芯片-CN202010206725.1有效
发明人：谭超;王磊;白锐;白银超;潘海波;刘桢;徐森锋;马伟宾;顾登宣;范仁钰;傅琦;刘方罡;张凤麒;杨栋 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。
可调芯片

[发明专利]巴伦结构及混频器-CN202210214047.2在审
发明人：郭丰强;申靖轩;刘乐乐;马春雷;王凯;刘方罡;马伟宾;侯伦;苏辰飞;刘海峰;王杰;成立鑫 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种巴伦结构及混频器，该巴伦结构包括：单共面波导结构、平行板结构、双共面波导结构；平行板结构中上平行板和下平行板平行设置；单共面波导结构中第一信号线与下平行板连接，第一接地线和第二接地线均通过金属柱与上平行板连接；双共面波导结构中第二信号线通过金属柱与上平行板连接，第三信号线与下平行板连接，第三接地线、第五接地线均与第四接地线相连；第一信号线的另一端为巴伦结构的非平衡输入端口，第二信号线的另一端为巴伦结构的第一平衡输出端口，第三信号线的另一端为巴伦结构的第二平衡输出端口。本发明能够解决传统巴伦存在的损耗高、尺寸大、不易集成和相位平衡度不够的技术问题。
结构混频器

[发明专利]一种倒装互连结构及其制备方法-CN201911155649.X有效
发明人：杨彦锋;徐达;常青松;张延青;任若松;刘晓红;崔玉发;任健;吉红霞;苏辰飞;王云飞;郭丰强;马伟宾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用。
一种倒装互连结构及其制备方法