专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种感测器件-CN202223377461.X有效
  • 李丹伟;王高辉;雷美琴;李远龙;朱明军;李玉容 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-16 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种感测器件。该感测器件包括:包括基板、焊盘组、芯片组和电极组,焊盘组位于基板的正面,包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘;芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片,其中,第一芯片和第二芯片固定于第一焊盘并与第一焊盘电连接,第三芯片固定于第二焊盘并与第二焊盘电连接,第一芯片通过导线与第三焊盘电连接,第二芯片通过导线与第四焊盘电连接,第三芯片通过导线与第一焊盘电连接;电极组位于基板的背面,包括与第一焊盘电连接的第一电极、与第二焊盘电连接的第二电极、与第三焊盘电连接的第三电极、和与第四焊盘电连接的第四电极。本实用新型的感测器件易于生产和应用。
  • 一种器件
  • [发明专利]一种LED器件及打线方法-CN202111676587.4在审
  • 李军政;朱明军;雷美琴;邱俊东;王高辉;颜栋甫 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-09-16 - H01L33/62
  • 本发明提供了一种LED器件及打线方法,包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体,基板具有焊盘,LED芯片固定在基板上并位于焊盘的一侧,LED芯片具有顶面电极,顶面电极基于键合线与焊盘电性连接,LED芯片和键合线基于封装胶体封装;键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段;第一段的首端键合在焊盘上;第一段和第二段之间基于圆角进行过渡;第二段和第三段的连接位置位于LED芯片的顶面边缘的正上方;第三段的末端键合在顶面电极上。通过将BSOB打线工艺的起点调整为基板的焊盘上,可在保证键合线与金球之间的内应力不会过大的前提条件下对键合线弧高进行降低,以满足实际使用需求。
  • 一种led器件方法
  • [发明专利]一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件-CN202010747040.8有效
  • 陆紫珊;李军政;朱明军;刘慧娟;雷美琴;李友民 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2020-07-29 - 2022-06-28 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种支架阵列,其特征在于,所述支架阵列包括线路板,所述线路板上设置有若干个待切割区,所述若干个待切割区中的任一个待切割区包括若干个单体支架区;同一个所述待切割区中的若干个单体支架区沿第一方向依次排列设置,任一所述单体支架区内沿第二方向设置有相互绝缘的第一电极片和第二电极片,所述第一方向与所述第二方向正交设置;任一所述单体支架区内还设置有若干个标识孔;所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔;所述第一标识孔设置在所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上,且所述第一标识孔不位于所设置的边界的中间位置上。另外,本发明还提供了一种单体支架、器件阵列和发光器件。
  • 一种支架阵列单体器件发光
  • [发明专利]一种感测器件及其制作方法-CN202111677276.X在审
  • 雷美琴;李军政;朱明军;王高辉;颜栋甫;李丹伟 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-19 - G01D5/40
  • 本发明提供了一种感测器件及其制作方法,所述感测器件包括基板、红光芯片、红外光芯片和绿光芯片,所述红光芯片、所述红外光芯片和所述绿光芯片呈品字形搭载在所述基板的正面;所述基板的背面布置有六个反面焊盘,所述六个反面焊盘包括五个电性反面焊盘和一个闲置反面焊盘,所述闲置反面焊盘不具备电性;所述五个电性反面焊盘包括两个共性反面焊盘,所述两个共性反面焊盘基于导线线路连接,所述基板正面设置有六个正面焊盘,所述六个正面焊盘与所述六个反面焊盘对应电性连接,所述三个发光芯片呈品字型设置在基板正面,使器件发出的光线集中在中心区域,提高监测精准度,在基板背面设置反面焊盘,提高器件的散热效率,保证器件的使用寿命。
  • 一种器件及其制作方法
  • [发明专利]一种器件及其加工方法-CN202111677526.X在审
  • 陈燕;雷美琴;王高辉;李远龙;李军政;朱明军;郑银玲 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L33/56
  • 本发明提供了一种器件及其加工方法,该器件包括子电路板、芯片组、子封装层、子侧防硫化膜、子挡墙和子顶防硫化膜;芯片组包括若干个芯片,若干个芯片分别键合在子电路板上并基于子封装层封装;子封装层的底面轮廓位于子电路板的边缘轮廓的包围区域内;子侧防硫化膜覆盖在子封装层的外侧面,且子侧防硫化膜自子封装层的外侧面底部朝子电路板的边缘延伸并覆盖在子电路板的顶面上;子挡墙包围在子侧防硫化膜的外侧面上;子顶防硫化膜覆盖在子封装层的顶面、子侧防硫化膜的顶面和子挡墙的顶面上。该器件通过特殊的加工工艺得到具有特定结构防硫化层的器件,通过防硫化层的设置可很好的避免器件的粘连问题和硫化问题。
  • 一种器件及其加工方法
  • [实用新型]一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机-CN202022985225.0有效
  • 王铁柱;王高辉;陈润伟;雷美琴;区泳钊 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-08-17 - H01L25/075
  • 本实用新型公开一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机,该灯条结构包括发光芯片、均光部件和基板,所述基板上设置有供发光芯片安放的第一焊盘,所述基板的下表面设置有第二焊盘,所述第一焊盘通过基板侧面设置的侧面线路与对应的第二焊盘电连接,所述侧面线路位于所述基板的同一侧面,所述发光芯片与所述第一焊盘之间形成电性连接,所述均光部件覆盖所述发光芯片。该后背壳侧背光结构采用所述灯条结构,还包括背光基板;所述背光基板上设置有线路焊盘和反射部件,所述反射部件上设置导光部件;所述灯条结构位于所述线路焊盘上,所述导光部件和所述灯条结构上方设置有背壳部件。本实用新型的结构简单、紧凑、轻薄,并能够可靠地实现发光效果。
  • 一种结构手机后背背光
  • [实用新型]一种医用锐器盒-CN201921774379.6有效
  • 雷美琴 - 雷美琴
  • 2019-10-22 - 2020-07-28 - A61M5/32
  • 本实用新型涉及一种医用锐器盒,包括:盒体,盒体内设置有容纳腔,容纳腔设置有开口;支撑板,支撑板固定在盒体内;剪切组件,剪切组件包括左刀身、右刀身、左手柄和右手柄,左刀身与右刀身铰接,左手柄安装在左刀身上,右手柄安装在右刀身上,左手柄固定在支撑板上;连接绳,连接绳的一端连接在右手柄上;第一弹性件,第一弹性件的两端分别连接在右手柄和支撑板上,使剪切组件保持撑开状态。采用这样的方案后,能对输液针头和皮管进行分离,且安全性高,同时还能对输液针头进行收集,从而丰富了医用锐器盒的功能。
  • 一种医用锐器盒
  • [实用新型]一种监护仪固定架-CN201921774411.0有效
  • 雷美琴 - 雷美琴
  • 2019-10-22 - 2020-07-28 - A61B50/22
  • 本实用新型涉及一种监护仪固定架,包括:底座,底座上设置有放置台,底座的边缘环绕设置有第一挡板,第一挡板与放置台之间形成容纳腔;升降组件,升降组件安装在容纳腔内,升降组件包括电机、滚珠丝杆和丝杆螺母,电机固定在底座上,滚珠丝杆与电机的输出轴连接,丝杆螺母配合在滚珠丝杆上;导向杆,导向杆与底座固定连接;监护仪支撑板,监护仪支撑板的下方连接有升降板,升降板与导向杆滑动连接,丝杆螺母安装在升降板上,升降板上设置有通孔,滚珠丝杆穿过通孔;第二挡板,监护仪支撑板上设置有支撑杆,第二挡板安装在支撑杆上。采用这样的方案后,能对监护仪进行很好的固定和保护,避免监护仪被打落受损。
  • 一种监护固定

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