专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果372个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种多光栅投影双目视觉舌体表面三维整体成像方法-CN201711276615.7有效
  • 王益民;孙长库;郭世珍;姜智浩;陈慧玲 - 天津中医药大学
  • 2017-12-06 - 2019-12-17 - G01B11/25
  • 本发明公开了一种多光栅投影双目视觉舌体表面三维整体成像方法,所述成像方法包括:第一相机和第二相机作为双目相机;通过第一、第二投影仪畸变矫正,以及两个投影仪的图像像素匹配,将两个投影等效成一个大视场投影仪,用于覆盖舌头上表面和两侧表面的大视场光栅;第一相机、第二相机分别和第一投影仪、第二投影仪组成两组光栅测量系统来采集舌头的两侧表面的三维信息;第一相机、第二相机在舌头的上表面的视场重合区域构成了双目立体视觉系统,通过相位匹配同名点,实现精确稳定地测量舌头的上表面形貌特征。本发明保证测量速度的同时利用光栅相位信息调制的特点减小测量数据噪声干扰,实现三维形貌数据获取的快速、准确。
  • 一种光栅投影双目视觉体表三维整体成像方法
  • [发明专利]一种大电流功率半导体器件的封装结构及制造方法-CN201610852313.9有效
  • 朱袁正;朱久桃;余传武;陈慧玲 - 无锡新洁能股份有限公司
  • 2016-09-26 - 2019-10-11 - H01L23/49
  • 本发明涉及一种大电流功率半导体器件的封装结构及制造方法,包括散热片、半导体芯片、塑封体和装片基岛,装片基岛与散热片连接,半导体芯片背面的第三电极焊接到装片基岛的第一表面上,其特征在于,半导体芯片正面的第一电极与第一导电金属片一端焊接,第二电极与第二导电金属片一端焊接,塑封体内封装有装片基岛的第一表面、半导体芯片、第一和第二导电金属片的焊接端,散热片、装片基岛的第二表面、第一和第二导电金属片的另一端作为引脚均裸露在塑封体外;本发明采用导电金属片作为引脚直接与半导体芯片的电极焊接,既降低器件封装电阻,增加器件过电流能力,又增强器件的散热能力,降低封装热阻,提高器件封装的可靠性。
  • 一种电流功率半导体器件封装结构制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top