专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法-CN201510912694.0在审
  • 冯亚萍;李志聪;张应;金豫浙;薛生杰;孙一军;王国宏 - 扬州中科半导体照明有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-03-16 - H01L21/78
  • 一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法,属于半导体技术领域,本发明于基片同侧制出各发光单元的P焊线电极和N焊线电极,在与P焊线电极和N焊线电极同侧的相邻的发光单元之间制作出正面切割道,经减薄处理后,在与P焊线电极和N焊线电极背对的一侧相邻的发光单元之间制作出反面切割道,所述反面切割道与正面切割道的位置完全对应,激光光束仅能在背面切割道区域透过,激光光束透过背面切割道聚焦至透明基板进行隐形切割,经对晶元进行裂片扩张,取得独立的发光二极管。超短Ps激光束可以从背面切割道的位置聚焦到衬底内部对整个衬底进行切割,不易破片,大大减少了先切割再制作薄膜带来的管芯损失,提高成品率。
  • 一种镀金发光二极管切割方法
  • [实用新型]一种具有双绝缘层的发光二极管阵列-CN201520125009.5有效
  • 冯亚萍;张溢;金豫浙;李志聪;孙一军;王国宏 - 扬州中科半导体照明有限公司
  • 2015-03-04 - 2015-07-01 - H01L27/15
  • 一种具有双绝缘层的发光二极管阵列,涉及发光二极管芯片的生产技术领域。本实用新型以阵列将各发光单元布置在同一透明基板上,相邻的发光单元通过金属导电层使微晶粒实现串并联,大大简化了芯片模组中的固晶、键合数量,提升了封装产品良率,降低了封装成本;单位面积内形成的多颗芯片集成,避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题。同时这种发光二极管阵列还可以作为单元,再次进行串并联拼接,形成更大功率的模组。特别是本实用新型采用在隔离深槽内设置两层透明绝缘层的方式,能够得到性能稳定、可靠性高、适合大规模量产的发光二极管阵列。
  • 一种具有绝缘发光二极管阵列
  • [发明专利]一种LED芯片及其加工工艺-CN201310501616.2在审
  • 冯亚萍;张溢;金豫浙;李佳佳;李志聪;孙一军;王国宏 - 扬州中科半导体照明有限公司
  • 2013-10-23 - 2014-01-15 - H01L33/38
  • 一种LED芯片及其加工工艺,属半导体光电子器件制造技术领域,对外延片基片上的P型氮化物层刻蚀裸露出N型氮化物层;在P型电极焊盘区域下面制作电流阻挡层,刻蚀保留P型电极焊盘区域下面绝缘物质、N型电极焊盘和扩展电极与P型氮化物层直接接触的绝缘物质和P型氮化物和量子阱侧壁的绝缘物质;在基片表面沉积ITO薄膜,再光刻制成电流扩展层、合金,再在基片表面蒸镀金属层,剥离后部分金属层后,形成P型电极焊盘、N型电极焊盘和N金属扩展电极。产品的P电极焊盘和N电极焊盘均位于P型出光面之上,高度相同;N金属扩展电极部分或全部与部分N型氮化物层直接接触。本发明方便打线,提高氮化物基底LED芯片的亮度和光提取效率。
  • 一种led芯片及其加工工艺

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