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[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装-CN202210989663.5在审
发明人：吴晙荣;姜芸炳;金炳赞;朴点龙;李忠善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：半导体器件可以包括：衬底、位于衬底的底表面上的第一绝缘层、在第一绝缘层中的互连结构、在第一绝缘层的底表面上的第二绝缘层、以及设置在第二绝缘层中的多个下焊盘。每个下焊盘可以设置为使得其顶表面的宽度小于其底表面的宽度。下焊盘可以包括第一下焊盘、第二下焊盘和第三下焊盘。在平面图中，第一下焊盘和第三下焊盘可以分别与衬底的中心部分和边缘部分相邻，而第二下焊盘可以设置在其间。第二下焊盘的底表面的宽度可以小于第一下焊盘的底表面的宽度并且可以大于第三下焊盘的底表面的宽度。
半导体器件包括半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210843635.2在审
发明人：吴东俊;姜芸炳;金炳赞;朴点龙;宋乺智;李忠善;黄贤洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括具有彼此相对的第一有源表面和第一无源表面的第一半导体衬底以及位于所述第一有源表面上的多个第一芯片焊盘；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括具有彼此相对的第二有源表面和第二无源表面的第二半导体衬底以及位于所述第二有源表面上的多个第二芯片焊盘，所述第二半导体芯片堆叠在所述第一半导体芯片上使得所述第二有源表面面对所述第一无源表面；接合绝缘材料层，所述接合绝缘材料层介于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间；以及多个接合焊盘，所述多个接合焊盘被所述接合绝缘材料层围绕，并且将所述第一半导体芯片电连接到所述第二半导体芯片。
半导体封装

[发明专利]半导体器件、半导体封装件及其制造方法-CN202211057385.6在审
发明人：朴点龙;姜芸炳;金炳赞;宋乺智;李忠善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请提供了半导体器件、半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，其具有第一衬底、位于第一衬底上的第一绝缘层和位于第一绝缘层上的多个第一接合焊盘，并且具有由第一绝缘层的上表面和多个第一接合焊盘的上表面构成的平坦的上表面；以及第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片的上表面，并且具有第二衬底、位于第二衬底下方并且与第一绝缘层接触的第二绝缘层和位于第二绝缘层上并且分别与第一接合焊盘接触的多个第二接合焊盘，其中，第一绝缘层包括与第二绝缘层接触、嵌入在第一绝缘层中并且与多个第一接合焊盘间隔开的绝缘界面层。
半导体器件半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种油气分离器用的文丘里结构及油气分离器-CN202220373891.5有效
发明人： 金炳赞;江李杨;施健 -专利权人：苏州认知汽车配件有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： F01M13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种油气分离器用的文丘里结构及油气分离器，文丘里结构包括第一管体、第二管体、第三管体、第四管体、第五管体、进口、出口、第二管体沿着第一管体至第三管体的方向径向减小，第四管体沿着第三管体至第五管体的方向径向扩大，文丘里结构还包括开设于第一管体侧部的抽吸口、可转动的设于第一管体中的叶轮，叶轮的转动轴线的延伸方向与第一管体的轴向相垂直；叶轮包括轮毂、多个绕着轮毂的周向间隔设置于轮毂上的叶片，叶片包括靠近轮毂的叶根部、远离轮毂的叶顶部，叶根部和叶顶部分别弯曲设置且两者的弯曲方向相反。本实用新型的文丘里结构，通过设置叶轮，并将叶根部和叶顶部均设置为弯曲状，提高了文丘里结构的抽吸能力。
一种油气分离器用文丘里结构油气分离器

[实用新型]一种用于电动汽车的螺栓连接件-CN202123200073.X有效
发明人： 金炳赞;陈伟;施建 -专利权人：苏州认知汽车配件有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： F16B33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电动汽车的螺栓连接件，包括螺栓本体和盖帽，盖帽包括由绝缘材料制得的帽本体、形成于帽本体内的帽腔，螺栓本体包括一体成型的螺头和螺杆，螺头容置于帽腔中，螺杆穿出帽本体并向着远离螺头的方向延伸。本实用新型的螺栓连接件，通过盖帽的设置，将螺头容置于帽腔中，一方面，盖帽为绝缘材料制得，能够避免维修人员误触碰到金属的螺头而发生安全事故，另一方面，通过盖帽的包覆，也能够起到防止螺栓本体生锈的作用，延长了螺栓连接件的使用寿命。
一种用于电动汽车螺栓连接

[实用新型]一种可用于曲轴箱负压保持的油气分离器-CN202122747668.0有效
发明人： 金炳赞;施建;冯全恣 -专利权人：苏州认知汽车配件有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F01M13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可用于曲轴箱负压保持的油气分离器，用于对曲轴箱内的窜气进行油气分离并将分离后的气体输入进气歧管，其包括分离室、开设于分离室上的用于与曲轴箱连通的第一油气进口、设于分离室内且与第一油气进口相连通的分离组件、与分离室相连通的第一回油阀，油气分离器还包括第一输气单元、第二输气单元以及第三输气单元。本实用新型的油气分离器，通过第一输气单元、第二输气单元和第三输气单元的配合，在不需引入外部机构的前提下，能够分别实现在发动机小负荷工作和大负荷工作时对曲轴箱内窜气的抽送，不仅保证了曲轴箱内的负压状态，而且节约了设备的整体能耗。
一种用于曲轴箱负压保持油气分离器

[实用新型]一种具有机械执行机构的节温器-CN202123200071.0有效
发明人： 金炳赞;陈伟;施建 -专利权人：苏州认知汽车配件有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： F16K31/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有机械执行机构的节温器，包括冷却液管道和用于控制冷却液管道通断的执行机构，执行机构包括阀杆、连接于阀杆一端的阀板组件、同轴连接于阀杆另一端的齿轮、用于驱动齿轮转动的驱动组件、用于控制驱动组件运行的控制器，阀板组件包括连接于阀杆侧部且沿着阀杆的径向延伸的连接杆、设于连接杆远离阀杆的一端部的阀板，阀板的延伸方向与连接杆的延伸方向相垂直，冷却液管道朝向阀杆设置且其管口位于阀板的转动路径上。本实用新型的节温器，通过执行机构的设置，在控制器、驱动组件、阀杆和阀板的配合下，能够精确的控制冷却液管道的开启大小，保证了节温器的使用效果；同时机械执行机构无需定期更换，极大的节约了成本。
一种具有机械执行机构节温器

[实用新型]一种旋转式阀门-CN202123200072.5有效
发明人： 金炳赞;陈伟;施建 -专利权人：苏州认知汽车配件有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： F16K1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转式阀门，包括阀杆、阀板、齿轮、以及连接结构，连接结构包括与阀杆同轴连接的连接部、形成于连接部靠近齿轮一端的连接头、内接于齿轮中且向着靠近连接部的方向延伸的配合部、开设于配合部靠近连接部的一端的配合孔，连接头的外周侧部间隔设置有多个第一凸起，配合孔的内周侧部间隔开设有多个用于与多个第一凸起相对应嵌合的第一凹槽，连接头能够配合的插接于配合孔中。本实用新型的旋转式阀门，通过连接结构的设置，安装时将连接头直接插设于配合孔中，第一凸起和第一凹槽能够相互嵌合，不仅保证了安装后阀门的承载力，提高了阀门的对中性和导向性，而且不再需要额外安装轴承，减小了设备的安装空间。
一种旋转阀门

[发明专利]半导体封装件-CN202110767924.4在审
发明人：崔朱逸;姜圭浩;姜芸炳;金炳赞;朴峻泳;李种昊;黄贤洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：可以提供包括再分布基板的半导体封装件，再分布基板包括绝缘层和位于绝缘层中的再分布图案。每个再分布图案可以包括通路部分、与通路部分垂直地交叠的焊盘部分以及从焊盘部分延伸的线部分。通路部分、焊盘部分和线部分可以彼此连接以形成单个物体。焊盘部分的底表面的水平高度可以低于线部分的底表面的水平高度。线部分的宽度可以在线部分的顶表面与线部分的底表面之间的水平高度处具有最大值。
半导体封装

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201810754737.0在审
发明人： 金炳赞;白龙浩;金汶日;许荣植;韩泰熙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
半导体芯片半导体封装件重新分布层连接焊盘扇出型导电凸块有效表面包封剂彼此连接彼此面对结构设置连接构件信号传输信号方式电连接

[发明专利]模具设备和使用该模具设备分离基板的方法-CN201010586552.7无效
发明人：黄舜郁;申荣焕;金炳赞;李辰石;尹庆老 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种模具设备和使用该模具设备分离基板的方法。本模具设备包括：壳体；支撑件，通过设置在壳体中而支撑和固定面板；切割件，通过设置在壳体的顶部上而沿着放置在支撑件上的面板的剥离线切割面板；以及驱动件，用于驱动切割件，其中，切割件包括：刀具，用于切割剥离线；以及多个芯块，用于将刀具安装在壳体上并通过彼此组合而形成与壳体和刀具之间的间隙对应的结构。
模具设备使用分离方法

[发明专利]平面倒F天线具有波纹的锥形的PIFA-CN200480036814.5无效
发明人： 金炳赞;尹在焄;崔馨道 -专利权人：韩国电子通信研究院
申请日： 2004-10-15 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：公开了一种具有多个波状凹陷的不对称形状的线性锥形矩形形状的辐射片的平面倒F天线，平面倒F天线具有辐射片，包括：用于辐射信号的第一辐射片；用于给第一辐射片接地的接地板；用于向第一辐射片提供电力的馈线；短路板其一侧连接到第一辐射片而另一侧连接到接地板用于使第一辐射片短路，其中第一辐射片具有不对称形状的线性锥形矩形形状并具有一个或更多波状凹陷。
平面天线具有波纹锥形 pifa

[发明专利]用于平面倒F天线的辐射装置-CN03824156.0无效
发明人： 金炳赞;朴株德;崔馨道;蔡宗锡 -专利权人：韩国电子通信研究院
申请日： 2003-08-28 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：公开了一种具有线性缩进矩形形状的辐射片，用于平面倒F天线。具有辐射片的平面倒F天线包括：接地单元，用于将辐射片接地；短接单元，用于将辐射片短接；馈电单元，用于向辐射片供给电功率；以及辐射片，用于发射来自馈电单元的电功率，其中辐射片具有线性缩进矩形的形状，而辐射片缩进一侧的长度和宽度根据共振频率确定。如上所述，本发明可以通过在平面倒F天线中设置线性缩进矩形形状的辐射片更加容易地设计和提供比现有技术更宽的带宽。
用于平面天线辐射装置

[发明专利]具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法-CN200310124404.3有效
发明人： 金炳赞;申荣焕;尹庆老 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2003-12-24 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有其上形成有边缘键合金属图形的中心键合型半导体芯片的BGA封装，其中在半导体芯片上形成晶片级的边缘键合金属图形，并且在边缘键合的形状中进行引线键合，由此叠置多个半导体芯片，由此得到高密度的存储性能，并涉及这种封装的制造方法。
具有形成边缘金属图形半导体芯片 bga 封装及其制造方法

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