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[发明专利]摄像装置和光接收元件-CN202180063576.0在审
发明人：中泽圭一;小岛尚;今井愼一;金口时久;嵯峨幸一郎;徳弘快;平野嵩明 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：根据本公开实施方案的摄像装置包括：第一半导体层，其针对各个像素包括光电转换部和累积在光电转换部中产生的信号电荷的电荷累积部；第二半导体层，其堆叠在第一半导体层上，并且具有设置有像素晶体管的第一表面，其中像素晶体管具有三维结构并且从电荷累积部读取信号电荷；和贯通配线，其将电荷累积部和像素晶体管的栅极电极彼此直接连接。
摄像装置接收元件

[发明专利]固态成像装置-CN202180013627.9在审
发明人： 金口时久;清水完 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：根据本公开的实施方案的第一固态成像装置包括：第一基板，其包括在其内埋入形成有多个光电转换部的第一半导体基板和形成在所述第一半导体基板的一个面侧的多层配线层，所述多个光电转换部包括在传感器像素中；与所述第一基板贴合的至少一个第二基板，在所述第一基板和所述至少一个第二基板之间隔着所述多层配线层；第一配线层，其设置在所述多层配线层内并且包括以大致相同的第一间距形成的多条第一金属细线；第二配线层，其在所述多层配线层内层叠在所述第一配线层的上方并且包括在平面图中在所述多条第一金属细线之间以大致相同的第二间距形成的多条第二金属细线；和第一对准部，其在所述多层配线层内形成在所述第二配线层的上方。
固态成像装置

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN202110188871.0在审
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
半导体装置固体摄像器件

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN201480053552.7有效
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
半导体装置固体摄像器件

[发明专利]摄像装置-CN201980033446.5在审
发明人：桝田佳明;金口时久 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种摄像装置，包括：光电转换部；保护构件，其设置在所述光电转换部的光入射侧；基板，其隔着所述光电转换部与所述保护构件相对，并且所述基板具有在所述光电转换部侧的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；再配线层，其设置在所述基板的所述第二表面的选择区域中；和保护性树脂层，其设置在所述基板的所述第二表面上，所述基板的所述第二表面具有外部端子连接区域和应力缓和区域，所述外部端子连接区域从所述保护性树脂层露出，所述应力缓和区域从所述保护性树脂层露出并且布置在与所述外部端子连接区域不同的位置处。
摄像装置

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN201910897516.3在审
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：第一基板，其具有多个布线层；以及第二基板，其具有多个布线层，并且被接合至第一基板，其中，在第一基板和第二基板中的一个基板中设置有焊盘，在焊盘与以最靠近另一个基板的方式位于所述另一个基板侧上的布线层之间在各布线层中设置有由金属形成的金属布线，并且在与所述焊盘或所述金属布线相邻的位于所述另一个基板侧上的布线层中，在处于上一层中的所述焊盘或所述金属布线的至少拐角部分处设置有其它的金属布线，其中，所述其它的金属布线在所述拐角部分处与处于所述上一层中的所述焊盘或所述金属布线的边缘重叠。本技术能够被应用于固体摄像器件。
金属布线布线层焊盘基板第一基板固体摄像器件半导体装置第二基板拐角边缘重叠金属形成接合抗裂性应用

[发明专利]光学元件、摄像装置、光学设备、原盘及制造方法-CN201410395862.9有效
发明人：林部和弥;影山正光;金口时久 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： G02B1/118 文献下载
摘要：本申请涉及光学元件、摄像装置、光学设备、原盘及制造方法，其中，一种光学元件封装件包括其上设置多个结构的表面。所述多个结构被设置为以等于或小于可见光的波长的间隔从晶格点在随机方向上摆动。
光学元件摄像装置设备制造方法

[发明专利]固体摄像器件及固体摄像器件制造方法-CN201010233877.7有效
发明人：吉原郁夫;长田昌也;佐佐木直人;梅林拓;高桥洋;大塚洋一;北村勇也;金口时久;井上启司;林利彦;松谷弘康;青沼雅义;吉冈浩 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-07-22 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了固体摄像器件及固体摄像器件制造方法。该固体摄像器件包括：第一基板，它包括用于对入射光进行光电转换的感光部和设置在光入射侧上的布线部；透光性第二基板，它以指定间隔设置在所述第一基板的布线部侧上；贯通孔，它设置在所述第一基板中；贯通连接部，它设置在所述贯通孔中；正面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的正面上；背面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的背面上；以及停止电极，它设置在所述正面侧电极上，并填充所述正面侧电极与所述第二基板之间的空间。本发明能够容易地形成滤色器层和微透镜，且能够通过能量束加工工艺在固体摄像器件的基板中形成将要设有贯通连接部的贯通孔。
固体摄像器件制造方法

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