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- [发明专利]多芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN202311027864.8在审
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柳家乐;岳茜峰;邱冬冬
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长电科技(滁州)有限公司
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2023-08-15
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2023-10-20
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H01L25/065
- 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法,多芯片堆叠封装结构包括:基板,具有承载表面;第一芯片,设置在承载表面上,并与基板电连接,第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区;第二芯片,设置在第一芯片上,第二芯片背离第一芯片的一表面或者朝向第一芯片的一表面具有第三功能区,第二芯片覆盖第一芯片的第一功能区,且第三功能区与第一功能区电连接,第二功能区暴露于第二芯片;第三芯片,倒装设置在第二芯片上,第三芯片与第二芯片的第三功能区电连接,且与第一芯片的第二功能区电连接;塑封体,覆盖基板的承载表面,且包覆第一芯片、第二芯片及第三芯片,第三芯片的至少部分顶面暴露于塑封体。
- 芯片堆叠封装结构及其方法
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310688252.7在审
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岳茜峰;承龙;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬
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长电科技(滁州)有限公司
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2023-06-09
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2023-08-08
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H01L21/60
- 一种封装结构及其形成方法,所述形成方法,提供金属基板后,刻蚀所述金属基板的正面,在所述金属基板中形成多个凹槽;在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层,所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔;在所述凹槽和通孔中填充满焊料材料,形成焊料柱;提供半导体芯片;将所述半导体芯片倒装在所述金属基板的正面上,将所述半导体芯片的功能面上的焊盘与对应的所述焊料柱顶部焊接在一起;形成塑封所述金属基板的正面、半导体芯片以及油墨图形层的塑封层;沿所述金属基板的背面去除部分金属基板,形成多个与对应的焊料柱底部电连接的金属引脚,从而防止形成的焊料柱与金属基板和半导体芯片产生分层缺陷。
- 封装结构及其形成方法
- [发明专利]一种芯片测试和封合装置及其工艺-CN201711001754.9有效
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李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬
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长电科技(滁州)有限公司
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2017-10-24
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2023-04-11
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G01R31/28
- 本发明公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺,属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构,吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构,其中:防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口;编带窗口底部开放为外开口;防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架;压板、支架和固定架依次连接,连接方式为软连接;封刀机构包括平行设置的2个封刀,2个封刀之间形成封槽,封刀的刀口下压时,对盖带及载带施加软压力;编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
- 一种芯片测试装置及其工艺
- [发明专利]一种芯片封合装置及封合方法-CN201711001753.4有效
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李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬
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长电科技(滁州)有限公司
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2017-10-24
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2022-11-22
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B65B15/04
- 本发明公开了一种芯片封合装置及封合方法,属于芯片包装技术领域。本发明包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构,其中:载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口;方形压板和编带窗口固定连接成一体;编带窗口底部开放为外开口,以便于在狭小的安装空间内安装其它装置,比如检测装置;防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架;压板、支架和固定架依次连接,连接方式为软连接;封刀机构包括平行设置的2个封刀,2个封刀之间形成封槽,封刀的刀口下压时,对盖带及载带施加软压力;编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
- 一种芯片装置方法
- [实用新型]自清洁混凝土搅拌罐-CN202221549090.6有效
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李晓峰;邵杰;宋耀;邱冬冬
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合肥市日月新型材料有限公司
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2022-06-20
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2022-10-21
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B28C5/16
- 本实用新型公开了自清洁混凝土搅拌罐,包括罐体以及安装于罐体顶端且与罐体相连通的进料口,所述罐体外壁安装有水箱,所述水箱顶端安装有水泵,所述水泵输入端连接于水箱内部、输出端通过连接水管连接有位于罐体内部且与搅拌叶片相对应的喷头。该自清洁混凝土搅拌罐,通过开启水泵能够将水箱内部的水通过连接水管和喷头排出,从而将罐体内部的搅拌叶片进行冲刷,并且工作人员还可以旋转把手并带动螺纹杆旋转,此时螺纹杆转动可以在螺纹的作用下带动螺纹套以及喷头做横向摆动,从而针对搅拌叶片进行多方位的清洗,这种方式可以起到很好的调节效果,保证喷头的工作范围能够得到提升,增强了装置的使用效率。
- 清洁混凝土搅拌
- [发明专利]计算机软件开发用工作台-CN202210405349.8在审
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邱冬冬;马诗宇
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常州天狼软件技术有限公司
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2022-04-18
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2022-07-08
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A47B21/00
- 本发明公开了计算机软件开发用工作台,涉及软件开发用工作台相关技术领域,包括工作台,工作台的一侧开设有U型槽,工作台的一侧通过U型槽活动安装有镂空板,镂空板的外部固定安装有用于镂空板安装的U型块,镂空板的内部设置有用于对镂空板限位的限位机构。本发明通过让连接的轴向一端滑动至插接槽的内腔中,此时在挡块的作用下,插接杆沿着自身的轴线方向滑动至插接孔的内腔中,在插接杆和插接槽的作用下便可以对镂空板限位,取代了现有技术中通过螺栓对镂空板限位的目的,提高了镂空板安装时的效率,同时节省了镂空板安装时所需的时间和精力。
- 计算机软件开发用工
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