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- [实用新型]一种多芯片封装件-CN202123445585.2有效
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承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-12-30
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2022-06-03
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种多芯片封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍尔器件、第一塑封体和第二塑封体，基板的上表面和下表面分别设有第一重布线层和第二重布线层；第一芯片和第二芯片分别设于第一重布线层上和第二重布线层上；霍尔器件设置于基板上，且第一重布线层与第二重布线层分别与霍尔器件连接；第一塑封体用于包裹第一重布线层和第一芯片；第二塑封体用于包裹第二重布线层和第二芯片。本实用新型克服了现有技术中霍尔器件与其他芯片的封装件可靠性较低且生产成本高的问题，本实用新型实现了霍尔器件与其他芯片的简便封装，生成的封装件规格小，集成化程度高，且大大提高了多芯片封装件的可靠性。
- 一种芯片封装
- [实用新型]一种堆叠式芯片封装件-CN202122958223.7有效
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承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-11-25
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2022-04-08
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基岛、引脚和塑封料，该基岛包括第一基岛和第二基岛，第一基岛上设有凸点，第二基岛上设有第一芯片；该引脚设置于基岛的两侧，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片；该塑封料用于包覆基岛、引脚、第一芯片、第二芯片以及基岛与引脚之间的空余区域。本实用新型克服了现有技术中层芯片堆叠封装所占空间大且芯片之间散热不佳的不足，提供了一种堆叠式芯片封装件，减小了芯片堆叠所占空间，提高了空间利用率，并且提高了芯片之间的散热效率，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了堆叠式芯片的实用性和可靠性。
- 一种堆叠芯片封装
- [实用新型]一种滤头-CN202120791117.1有效
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邱冬冬;金丹;金锡平;罗弟均;裘永丰;吴茂彬;杨凯博;杨梦娇;周武;黄克俭;冯玮
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金剑环保有限公司
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2021-04-19
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2021-12-21
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B01D35/30
- 本实用新型公开了一种滤头，包括滤杆、过滤塞、预埋座和滤帽，所述滤杆底部固定安装有过滤塞，且滤杆与过滤塞啮合连接，所述滤杆表面安装有预埋座，所述滤杆顶部固定安装有滤帽，所述过滤塞内部安装有对污水进行过滤的过滤装置，本实用新型通过安装过滤装置，方便对滤头内的污水进行过滤，能够快速对污水进行过滤，提高了污水净化的速度，通过安装连接装置，方便将滤杆和过滤塞快速拆装，能够快速更换过滤塞，保证滤杆能够正常使用，提高了滤头的过滤效率，通过安装固定装置，方便更换滤帽，减少了滤帽的浪费，方便对滤头进行维护，提高了该滤头的使用率，有利于该滤头的全面推广，提高了销量。
- 一种
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