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[实用新型]一种坩埚、热场和单晶硅棒拉制装置-CN202222093125.6有效
发明人：文永飞;马少林;邓浩;李侨;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C30B15/10 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种坩埚、热场和单晶硅棒拉制装置。所述坩埚具体容置空间，具体的，所述坩埚包括：坩埚本体以及设置在所述坩埚本体外壁的多个刷毛，所述多个刷毛朝向远离所述容置空间的方向延伸，所述刷毛用于至少部分与所述加热器接触，以将所述加热器的热量传导至所述坩埚本体。本申请实施例中，所述坩埚的刷毛可以将所述加热器的热量通过直接接触传导的方式传导至所述坩埚本体，热量的传导效率较高。这样，就可以避免热量损失，提高加热器对于所述坩埚内的硅液的加热效率，提高单晶硅棒的生长速度，降低单晶硅棒的氧含量，提升单晶硅棒的品质。
一种坩埚单晶硅拉制装置

[发明专利]一种硅棒切方方法及方形硅棒-CN202110594623.6在审
发明人：李成博;李杰;成路;郭瑞波;张济蕾;郗磊;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种硅棒切方方法及方形硅棒，涉及光伏技术领域，以减小切方后方形硅棒的边距极差。该硅棒切方方法包括：提供切割线网；在切割前，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓；利用形成线弓的切割线网沿着圆柱形硅棒的长度方向对圆柱形硅棒进行切割。本发明提供的硅棒切方方法及方形硅棒用于制作方形硅棒。
一种硅棒切方方法方形

[发明专利]单晶直拉生长方法、装置、设备及计算机可读存储介质-CN202110597419.X在审
发明人：王正远;李侨;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C30B15/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种单晶直拉生长方法以及装置，涉及太阳能光伏技术领域。其中，通过在单晶直拉生长的放肩过程中，获取单晶生长对应的第一参数，并将第一参数输入目标模型，由于目标模型由历史放肩过程中单晶生长对应的第二参数，以及历史转肩操作时的历史转肩直径构建得到，因此，可以获取目标模型根据第一参数输出的转肩直径，再根据第一参数、转肩直径进行转肩操作，此时，目标模型充分学习了历史放肩过程、转肩过程的经验，因此通过目标模型能够自动根据第一参数确定对应的转肩直径，并能够根据转肩直径自动控制转肩操作的执行，从而降低了单晶直拉生长的时间、人工成本，同时也避免了人工判断不够标准化，导致转肩的成功率较低的问题。
单晶直拉生长方法装置设备计算机可读存储介质

[实用新型]用于预制体增密的装炉结构-CN202120955130.6有效
发明人：姚宏;李梦飞;段滨;赵领航;高攀红;杜路路;黄志鹏;成路;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C23C16/26 文献下载
摘要：本申请涉及碳碳复合材料化学气相渗积技术领域，公开了一种用于预制体增密的装炉结构，所述装炉结构包括至少两组待增密预制体组件，至少两组所述待增密预制体组件沿重力方向相互对扣形成至少一个结构单元，每个所述结构单元中两组所述待增密预制体组件对应的所述限流通道相互连通，在所述炉腔内分别形成连通所述炉腔入口、所述限流通道和所述炉腔出口的至少一条限流路径。碳源气体经过上述限流通道，能够一次同时沉积多个待增密预制体，并且在待增密预制体容易发生损坏的位置都能进行沉积；通过限流路径引导，减小气体流动范围，确保碳源气体在要求区域内流动，以此缩短气体滞留时间，进而提高碳源利用率，实现预制体的快速沉积。
用于预制体增密结构

[实用新型]一种固毡热场件及单晶炉-CN202122084351.3有效
发明人：杨少平;李侨;程磊;朱永刚;邓浩;牛彩鹤;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种固毡热场件及单晶炉，涉及单晶硅技术领域，以实现在不改变现有保温要求的条件下，达到降低成本的目的。所述固毡热场件间隔设置在所述单晶炉的炉体内壁与加热器之间，该固毡热场件包括固毡结构以及设置于固毡结构的第一侧的防护件，其中，固毡为硬质定型毡，固毡结构的第一侧为固毡结构靠近加热器的一侧。所述单晶炉包括上述技术方案所提的固毡热场件。本实用新型提供的固毡热场件用于单晶硅技术。
一种固毡热场件单晶炉

[实用新型]一种辅助工装及预制件承载装置-CN202121309255.8有效
发明人：李梦飞;姚宏;成路;赵领航;段滨;杜路路;高攀红;豆菲菲;黄志鹏 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本实用新型公开一种辅助工装及预制件承载装置，涉及光伏拉晶技术领域，用于提高沉积炉的单次装炉量，提高沉积效率，降低生产成本。该辅助工装包括：至少一个基座和至少一个支撑板，每个支撑板设在相应基座上，每个支撑板具有贯穿支撑板的至少一个透气孔。当多个预制件叠置时，基座的至少部分部位位于至少一个预制件的第一腔体内或外，至少一个预制件位于相应支撑板上，位于相应支撑板上的预制件具有的第一腔体与相应支撑板具有的至少一个透气孔连通。所述预制件承载装置包括料柱以及上述辅助工装。本发明提供的辅助工装用于辅助多个预制件叠置在沉积炉内。
一种辅助工装预制件承载装置

[实用新型]一种切割用主辊的测量工装-CN202121193854.8有效
发明人：李成博;成路;郭瑞波;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种切割用主辊的测量工装，涉及测量技术领域，以测量辊轴端面与辊体上刻槽之间的间距。所述测量工装包括标定组件和测距元件，标定组件具有至少两个标定件，至少一个标定件为用于标定端面的基准标定件；至少一个标定件为用于标定相应刻槽位置的滑动式标定件；测距元件用于测量基准标定件与滑动式标定件之间的距离。
一种切割用主辊测量工装

[发明专利]影像传感芯片的封装结构及其制作方法-CN201610224955.4有效
发明人：肖智轶;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板、散热板，盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽和贯通第一、二凹槽的通光孔。透光基板埋入第一凹槽中，透光基板上覆盖有介质层，第二凹槽所在盖板表面形成有第一和第二导电结构，影像传感芯片上的焊垫与盖板上的第一导电结构键合，键合后的封装体通过第二导电结构依次与软板、散热板进行连接。本发明盖板单独制作，并在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；且透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。
影像传感芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法-CN201610224532.2有效
发明人：于大全;肖智轶;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含一影像传感芯片和一盖板，盖板第二表面形成有第三凹槽，与其相对的第一表面上形成有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽与第三凹槽之间通过贯通的通孔连接。第三凹槽中放置有透光基板，第二凹槽上形成有金属凸点或者焊球，影像传感芯片通过焊垫与盖板的焊球或者金属凸点键合，盖板与影像传感芯片键合部分的周围形成有密封环结构。本发明盖板单独制作，能够防止影像传感芯片表面被污染，实现高像素；再次，盖板与影像传感芯片键合后的外围形成有密封环，可提高封装的可靠性；最后，透光基板是嵌入盖板中的，进一步减少了封装尺寸，进一步实现了高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。
像素影像传感芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法-CN201510919354.0有效
发明人：万里兮;马力;钱静娴;陈仁章;豆菲菲;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法，在载板上制作贯通的第一空腔的同时，制作了贯通的第二空腔，载板及其上的第一空腔可为高像素影像传感芯片的感测区与透光基板之间提供较大的间隙，并在封装过程中起到防护感测区受到污染或损伤的作用，提高封装的可靠性及稳定性；通过第二空腔暴露影像传感芯片的焊垫，可以直接打线将影像传感芯片的电性引出至功能基板，与传统的硅通孔工艺相比，不需要铺设绝缘层、金属线路层等而直接将电性导出，制程简单，封装体的体积较小，同时能够有效地节约经济成本；且载板上制作第一空腔的同时制作贯通的第二空腔，减少制作工艺步骤，工艺极为简单。
像素影像传感芯片封装结构方法

[发明专利]MEMS芯片集成的封装结构及封装方法-CN201610139406.7有效
发明人：万里兮;马力;付俊;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS芯片集成的封装结构及封装方法，通过重布局金属线路将ASIC芯片的电性导出至与需要键合的MEMS芯片焊球相对应位置，并使MEMS芯片焊球与重布局金属线路相键合，可满足不同尺寸的MEMS芯片与ASIC芯片之间的封装要求，适用于所有的MEMS芯片封装；通过先形成包覆ASIC芯片、重布局金属线路及MEMS芯片正面的塑封层；再通过金属互连结构将ASIC芯片焊垫的电性引出至ASIC芯片背面，可使封装后的结构含有MEMS芯片及ASIC芯片的功能，且可以与其他功能芯片进行键合，实现芯片堆叠，适应更多的功能需求。本发明还具备封装成品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点。
封装金属线路键合封装结构电性焊球金属互连结构相对应位置功能芯片功能需求散热性佳芯片堆叠制造工艺塑封层包覆导出焊垫背面

[发明专利]阵列摄像模组结构及其制造方法-CN201610008591.6在审
发明人：孙瑜;吴鹏;孟祥卫;豆菲菲;肖智轶;于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组结构及其制作方法，包括阵列图像传感器芯片和阵列镜头，阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片，阵列镜头包括镜筒和滤光片，镜筒上形成有与若干图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔，每个通孔内定位设有镜片组，镜片组包括至少两个镜片和一遮光片，遮光片介于其中两个镜片之间；镜筒的下侧形成有凹槽，滤光片容置定位于凹槽底部或靠近的凹槽的底部处，阵列图像传感器芯片容置定位于凹槽内，且靠近凹槽的开口处。本发明具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，一个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。
阵列摄像模组结构及其制造方法

[实用新型]影像传感芯片的封装结构-CN201620300786.3有效
发明人：肖智轶;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板、散热板，盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽和贯通第一、二凹槽的通光孔。透光基板埋入第一凹槽中，透光基板上覆盖有介质层，第二凹槽所在盖板表面形成有第一和第二导电结构，影像传感芯片上的焊垫与盖板上的第一导电结构键合，键合后的封装体通过第二导电结构依次与软板、散热板进行连接。本实用新型盖板单独制作，并在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；且透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。
影像传感芯片封装结构

[实用新型]高像素影像传感芯片的封装结构-CN201620300443.7有效
发明人：于大全;肖智轶;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构，该封装结构包含一影像传感芯片和一盖板，盖板第二表面形成有第三凹槽，与其相对的第一表面上形成有第一凹槽、第二凹槽，第二凹槽与第三凹槽之间通过贯通的通孔连接。第三凹槽中放置有透光基板，第二凹槽上形成有金属凸点或者焊球，影像传感芯片通过焊垫与盖板的焊球或者金属凸点键合，盖板与影像传感芯片键合部分的周围形成有密封环结构。本实用新型盖板单独制作，能够防止影像传感芯片表面被污染，实现高像素；再次，盖板与影像传感芯片键合后的外围形成有密封环，可提高封装的可靠性；最后，透光基板是嵌入盖板中的，进一步减少了封装尺寸，进一步实现了高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。
像素影像传感芯片封装结构

[发明专利]一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法-CN201610541140.9在审
发明人：于大全;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法，包含硅基板和至少一个芯片；芯片的功能面含有焊垫，硅基板含有至少一个凹槽，芯片具有焊垫的一面朝上埋入凹槽。芯片与凹槽之间形成电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层和芯片含有焊垫的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层，所述保护层的开口处形成导电结构。本发明采用硅基板作为扇出的基体，并在凹槽中形成电磁屏蔽结构，能够避免重布线路对半导体芯片中其它金属线路的串扰；采用硅基体，散热性好，并且强度较高，能够制作精细布线，工艺简单，成本较低，产品良率高，可靠性好，芯片封装体积小。
一种带有电磁屏蔽芯片封装结构及其制作方法

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