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[发明专利]一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构-CN202311009235.2在审
发明人：徐银森;谢杏梅;李春江 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括以下步骤：紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶，以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环；待胶环固化后，在基板上注入底部填充胶，使底部填充胶充满各个胶环之间的间隙形成液态胶层；然后将带有凸点的芯片与基板进行对位倒装，使每个凸点穿过胶环压在对应的键合点上；保持凸点压在对应的键合点上，继续在液态胶层上注入底部填充胶，直至底部填充胶充满芯片与基板之间的间隙并进行加热处理；本发明实施例相比现有底部填充胶基于毛细现象的流动速率大大提升，缩短了填充时间，提升了底部填充胶在芯片与基板之间的填充均匀性。
一种倒装芯片封装方法结构

[实用新型]一种楔焊机压合装置-CN202321319232.4有效
发明人： 谢杏梅;刘茜茜;党浩 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种楔焊机压合装置，属于半导体封装技术领域，其包括焊接座、底座、两个第一压紧结构以及两个第二压紧结构。焊接座上设置有用于对引线框架进行导向的滑槽，底座能够相对于焊接座上下移动，第一压紧结构和第二压紧结构均安装于底座，两个第一压紧结构的末端分别位于滑槽内的两侧，两个第二压紧结构的末端沿滑槽的长度方向间隔设置，且所述第二压紧结构的末端的宽度大于所述第一压紧结构的末端的宽度。本实用新型公开的楔焊机压合装置通过第一压紧结构和第二压紧结构的配合实现对芯片的固定，能够令框架更加稳定，且第二压紧结构通过增大末端的宽度，将点接触改为面接触，保证了压合的稳定性，且能够避免对框架造成损伤。
一种楔焊机压合装置

[实用新型]芯片焊料压模装置及芯片封装系统-CN202320976671.6有效
发明人：徐银森;谢杏梅;林毛毛 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片焊料压模装置及芯片封装系统，其中芯片焊料压模装置包括壳体、安装环和压模头，其中，壳体为条形筒状结构；安装环通过第一转轴与壳体的端部可转动连接，压模头通过第二转轴与安装环可转动连接，并且第一转轴和第二转轴垂直设置，从而使得压模头具有两个方向的转动自由度。壳体内还设置有导热管，导热管的端部与压膜头可活动连接，当压模头摆动时，导热管能够与压模头保持配合，使得导入管的热量能够持续传递到压模头上。在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下，当压模头触碰到载芯板时，压模头能够自适应地调整自身角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整。
芯片焊料装置封装系统

[发明专利]一种基于流体点胶的微电子器件封装方法-CN202211391279.1有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于流体点胶的微电子器件封装方法，涉及电子元器件封装工艺技术领域，能解决在塑封载体上点胶容易出现点胶厚度、形状不易控制，绝缘胶容易出现空洞的问题。该方法包括：对塑封载体的待粘合面进行刻蚀，得到相衔接的第一平面和第二平面，第一平面高于第二平面；在第一平面上刻蚀出多个点凹槽，点凹槽的最低面高于塑封载体的最低面，并向每个点凹槽内压入绝缘颗粒，绝缘颗粒的部分置于点凹槽外；向第一平面多次点绝缘胶，使得绝缘胶布满于各个绝缘颗粒表面以及各个绝缘颗粒之间的第一平面；待第一平面上的绝缘胶呈半凝固状态时，将芯片在呈半凝固状态的胶面上进行放置作业，使芯片粘合在第一平面上。
一种基于流体微电子器件封装方法

[发明专利]一种点胶装置及其点胶方法-CN202111303285.2有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种点胶装置及其点胶方法。该点胶装置包括：流体腔、第一通道、第二通道、阀芯、第一挡板；所述流体腔、第一通道、第二通道依次从上至下设置；所述阀芯位于所述流体腔中，并且可在所述流体腔和所述第一通道中上下往复运动；所述第一挡板设置于所述点胶装置的侧壁内，用于隔离所述第一通道、第二通道。
一种装置及其方法

[实用新型]一种引线框架及封装体-CN202221327649.0有效
发明人：徐银森;谢杏梅;林毛毛 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种引线框架及封装体，属于封装技术领域，引线框架包括框架本体以及多个引线框架单元。在框架本体上设置有第一对准部和第二对准部，第一对准部和第二对准部沿框架本体的宽度方向间隔设置，且在框架本体转动180度后，第一对准部与第二对准部无法完全重合，以便于机器进行对准，达到防呆的目的。本实施例公开的引线框架通过设置第一对准部和第二对准部，能够让机器快速判断出引线框架的朝向，从而及时纠正，进而提高的工作效率。
一种引线框架封装

[实用新型]一种卸料板总装-CN202221421056.0有效
发明人：徐银森;谢杏梅;颜色金 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种卸料板总装，属于芯片切割技术领域，其包括机架、底座以及切割座。底座和切割座均安装在机架上，底座位于切割座的下方，底座用于对框架进行固定，切割座向下移动时，会与底座接触，并对底座上的框架进行切割，将芯片分离出来。底座上设置有用于对芯片进行分离的弹性结构，在切割座完成切割并向上离开底座的范围后，弹性结构会将芯片弹起，令芯片与框架的残渣分离。本实用新型公开的卸料板总装利用弹性结构能够将切割好的芯片与框架的残渣分离，方便取走芯片的同时也更好清理框架的残渣，之后可以快速的将一张框架安装到底座上，从而保证具有较高的切割效率。
一种卸料总装

[实用新型]一种倒装芯片的封装结构-CN202122676408.9有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装芯片的封装结构，包括：晶片、导电焊盘、钝化层、凸点下金属层和焊料凸块；其中，所述导电焊盘位于所述晶片上；所述钝化层位于所述晶片和所述导电焊盘上，且所述钝化层具有第一开口以部分暴露所述导电焊盘；所述凸点下金属层从下到上依次包括粘附层、阻挡层和浸润层。此种结构钝化层和UBM之间粘附能力强，生产的芯片可靠性高。
一种倒装芯片封装结构

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202122677149.1有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一框架，具有用于布置芯片的基岛；芯片，布置在所述基岛上；位于所述第一框架和所述芯片的第一表面之间的第一晶粒层，所述第一晶粒层为银晶粒粘接而成的银层。此半导体封装结构，工艺温度低、工作温度高，且导热和导电性能强。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种引线框架、引线框架阵列和封装体-CN202122138669.5有效
发明人：徐银森;刘杰;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种引线框架、引线框架阵列和封装体，所述引线框架包括：多个基岛，所述基岛用于布置芯片；多个第一类引脚，分别与所述多个基岛一一对应连接；所述多个第一类引脚包括A类引脚、B类引脚；所述A类引脚的引脚宽度大于所述B类引脚的引脚宽度。通过合理的设置，可以降低器件导通电阻和寄生电容，提高散热性能，降低功率损失。
一种引线框架阵列封装

[实用新型]一种新型IC编带检测装置-CN201920575625.9有效
发明人：徐银森;杨林;颜色金;谢杏梅 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型IC编带检测装置，包括底板，所述底板顶部两侧的中点处均固定连接有旋转支承座，所述旋转支承座上通过转轴活动连接有卷料轮，所述旋转支承座的背面固定连接有与转轴相适配的固定套筒，所述转轴远离卷料轮的一端套接有卡套，所述底板顶部后侧的中点处固定连接有固定座，所述固定座上卡接有卡接板，所述卡接板靠近靠近卷料轮的一侧固定连接有安装座，所述安装座正面的凹槽内设置有编带输送块，所述安装座的正面通过合页活动连接有盖板。该新型IC编带检测装置，结构简单，使用方便，造价低廉，便于检查编带的外观以及编带内的IC外观，可实现单人操作，十分省力，效率较高，可全方位满足使用需求。
一种新型 ic 检测装置

[实用新型]一种LED照明芯片叠层封装结构-CN201920576046.6有效
发明人：刘茜茜;林毛毛;谢杏梅;李小东 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台，所述夹板和矩形管的下端一侧均安装有凸起，两组所述矩形管中分别活动连接有芯片A和芯片B，所述芯片A和芯片B之间粘性连接有DAF薄膜胶，所述芯片A粘性连接于引线框架上，所述封装台安装有第一热风管、第二热风管和涂胶管。本实用新型通过涂胶管在引线框架上涂抹树脂胶水，通过第一热风管和第二热风管对树脂胶水和DAF薄膜胶进行风干，使用DAF薄膜作为芯片贴合剂，这种方法需要改变原材料，用DAF薄膜胶带替代传统的蓝胶，装片完成后，DAF薄膜就已经和芯片粘在了一起，在贴片工序时我们只需要将芯片贴到引线框架上，不再需要在引线框架涂一层蓝胶，这就大大简化了工艺。
芯片引线框架热风管本实用新型树脂胶水粘性连接薄膜胶矩形管涂胶管蓝胶薄膜活动连接有夹板薄膜胶带封装结构贴片工序芯片叠层传统的封装台贴合剂风干两组凸起涂抹下端装片封装替代

[发明专利]一种通用型高密度封装的引线框架结构-CN201910338490.9在审
发明人：徐银森;谢杏梅;李小东;杨林 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用型高密度封装的引线框架结构，包括金属衬底，所述金属衬底的上端中间焊接有大基岛，所述大基岛的上端通过黏贴层粘贴有芯片，所述芯片的四周焊接有金属引线，所述金属引线镶嵌在金属衬底上，所述金属引线远离芯片的一端连接有引脚，所述金属衬底的外侧被塑封体包裹，所述引脚远离金属衬底的一端贯穿金属衬底的侧壁并延伸至其外侧，通过提高塑封体的封装密度以减少材料消耗，同时降低塑封体的厚度，减少成型时对塑封体的拉扯力，提高塑封体的强度和牢固性，实现对内部芯片和金属引线的保护，同时不同型号的引线框架的塑封体体积和材质相同，保证了材料和设备的通用性，节约了成本投入，提高了工作效率。
金属衬塑封体金属引线引线框架结构高密度封装芯片通用型上端基岛引脚焊接材料和设备工作效率减少材料内部芯片一端连接引线框架拉扯力牢固性黏贴层侧壁封装粘贴成型镶嵌消耗节约延伸贯穿保证

[发明专利]一种引线框架-CN201710826656.2在审
发明人：徐银森;谢杏梅;张宏根 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架，包括框架本体，框架本体的上设有IC芯片固定片，所述IC芯片固定片的四周环绕设有连结片，所述连结片的另一端分别平行排列在IC芯片固定片的两侧，所述IC芯片固定片两侧的连结片的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片的另一端一一对应设置有引脚片。本发明与常规引线框架相比，不仅提高了IC产品的数量，而且缩小的整体的体积，单位面积IC多，节省原材料，节省整个制程设备的产能，降低成本，适合推广。
一种引线框架

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