专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种面料复合加工中涂抹转筒装置-CN201921065584.5有效
  • 洪光辉 - 福建杉禾纺织有限公司
  • 2019-07-09 - 2020-04-24 - B05C1/08
  • 本实用新型公开一种面料复合加工中涂抹转筒装置,属于面料复合加工技术领域,包括贴合滴洒器、贴合导管、传送履带、涂抹转筒,所述涂抹转筒靠近贴合导管的一侧设置有刮除板,所述刮除板远离贴合滴洒器的一侧设置有贴合收集槽,所述刮除板与贴合收集槽之间设置有导流板,本实用新型利用刮除板对涂抹转筒的外壁进行贴合的刮除,利用气囊形成的气流通过导风通道吹向刮除板,将粘附在刮除板上的贴合吹开或者吹掉,进一步提高刮除板的刮除效果,再通过导流板引导贴合的流入贴合收集槽中,从而便于人们收集贴合再次循环使用,起到节约贴合使用量的效果。
  • 一种面料复合加工涂抹装置
  • [实用新型]一种面料复合机贴合涂抹转筒-CN201520355642.3有效
  • 许有杰 - 吴江柏尚纺织后整理厂
  • 2015-05-27 - 2015-11-25 - B32B38/00
  • 本实用新型提供一种面料复合机贴合涂抹转筒,包括左右对称的第一承载板、第二承载板;所述第一承载板、第二承载板均为圆形板状且其中部开设有转轴安装孔,所述第一承载板右侧外端边缘、所述第二承载板左侧外端边缘均开设有相对应的筒体安装槽,所述筒体安装槽上固定设置有中空圆柱状的筒体;本实用新型的面料复合机贴合涂抹转筒,结构简单,使用方便;其上设置有贴合槽、贴合入口件,所述贴合槽上设置有贴合出接口板,所述贴合通过所述贴合入口件进入所述贴合槽,由于所述贴合出口板的设置使贴合不暴露与空气中,且第二承载板上还设置有加热装置使贴合的熔融度更高,面料复合质量更佳。
  • 一种面料复合机贴合涂抹
  • [发明专利]贴合部件的制造方法以及贴合部件制造装置-CN202180018648.X在审
  • 大久保达生;铃木隆之;小泽直人 - 株式会社欧利生
  • 2021-02-18 - 2022-10-18 - C09J201/00
  • 一种贴合部件制造装置,由粘度可变的贴合将第一部件和比其柔软的第二部件贴合而制造贴合部件,所述贴合部件制造装置具备:贴合供给装置,向第一贴合面或者第二贴合面供给贴合;増粘装置,使贴合的粘度増加;以及负荷装置,相对于与第一贴合面密接且比第二部件硬的贴合对第二部件施加负荷而使所述第二部件变形。对于贴合部件的制造方法,使第一贴合面与第二贴合面接近以夹着并保持贴合,使贴合与第一贴合面的需要部分密接,相对于与第一贴合面密接且比第二部件硬的贴合对第二部件施加负荷而使所述第二部件变形。
  • 贴合部件制造方法以及装置
  • [发明专利]光学层叠体-CN202210903198.9在审
  • 池田一稀;望月政和 - 日东电工株式会社
  • 2022-07-29 - 2023-02-07 - G02B5/30
  • 本发明的光学层叠体具备:包含非偏光部的偏光板、借助第1粘合剂贴合于偏光板的辨识侧的第1光学功能体、借助第2粘合剂贴合于第1光学功能体的辨识侧的加强层、借助第3粘合剂贴合于加强层的辨识侧的第2光学功能体、以及相对于偏光板位于辨识侧的相反侧的第4粘合剂层,第1粘合剂层、第2粘合剂层、第3粘合剂层和第4粘合剂层各自的厚度为17μm以下。
  • 光学层叠
  • [发明专利]柔性电路板贴合-CN202010029659.5在审
  • 刘志新;彭博文;罗静霞 - 深圳市耀德科技股份有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-05-08 - H05K3/00
  • 本发明涉及柔性电路板制造技术领域,尤其涉及一种柔性电路板贴合机,包括机座、下贴合部、上贴合部、驱动部及供电电路。下贴合部用于放置补强片及柔性电路板。上贴合部在贴合补强片时与下贴合部层叠设置。驱动部与机座连接,用于驱动上贴合部与下贴合部相向运动,以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合部及下贴合部,使上贴合部及下贴合部发热,以对粘合剂加热,从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且,上贴合部及下贴合部均发热,能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂,使得粘合剂受热更加均匀,以提升贴合质量。
  • 柔性电路板贴合
  • [发明专利]OLED强化封装方法及专用感光板-CN201410225710.4在审
  • 南一虎;金铉东 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2014-05-27 - 2014-08-06 - H01L51/56
  • 本发明的OLED强化封装方法,包括步骤:S1、在封装基板上涂布贴合;S2、安装感光板,所述感光板包括供热管道和散热板,所述供热管道沿封装基板上涂布的贴合方向分布,散热板位于基板上的有机EL发光区域;S3、使用热源接触供热管道使贴合固化。OLED强化封装专用感光板,其特征在于,包括供热管道和散热板,所述散热板形状与OLED基板有机EL发光区域一致,供热管道分布图案与封装时贴合涂布图案一致。有益效果在于,方法通过使用具有Heating Line(供热管道)和Cooling pad(散热板/器)功能的感光板,能够加强贴合的固化效果,同时可防止加热固化导致的有机EL发光区域的热化。
  • oled强化封装方法专用感光
  • [实用新型]柔性电路板贴合-CN202020068909.1有效
  • 刘志新;彭博文;罗静霞 - 深圳市耀德科技股份有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-10-23 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域,尤其涉及一种柔性电路板贴合机,包括机座、下贴合部、上贴合部、驱动部及供电电路。下贴合部用于放置补强片及柔性电路板。上贴合部在贴合补强片时与下贴合部层叠设置。驱动部与机座连接,用于驱动上贴合部与下贴合部相向运动,以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合部及下贴合部,使上贴合部及下贴合部发热,以对粘合剂加热,从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且,上贴合部及下贴合部均发热,能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂,使得粘合剂受热更加均匀,以提升贴合质量。
  • 柔性电路板贴合

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