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[发明专利]图像传感器封装件-CN202310412360.1在审
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及图像传感器封装件。一种方法，包括：将第一管芯设置在衬底中的第一竖直高度处的第一腔中的第一管芯接收表面上；以及将第二管芯设置在该衬底中的第二竖直高度处的第二腔中的第二管芯接收表面上。该第二腔具有开口顶部，并且该第二竖直高度大于该衬底中的该第一竖直高度。
图像传感器封装

[发明专利]半导体封装件和形成半导体封装件的方法-CN201911007330.2有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装件和形成半导体封装件的方法。半导体封装件的实施方式可包括：衬底，该衬底具有第一侧面和第二侧面；以及管芯，该管芯在管芯的第二侧面上具有有源区域。管芯的第一侧面可耦接到衬底的第二侧面。半导体封装件还可包括玻璃盖，该玻璃盖具有第一侧面和第二侧面。玻璃盖可耦接在管芯的第二侧面上方。半导体封装件可包括第一模塑料和第二模塑料以及定位在玻璃盖的第一侧面和第一模塑料的一部分之间的一个或多个衬垫。第二模塑料可耦接到衬底并围绕管芯和玻璃盖。
半导体封装形成方法

[发明专利]图像传感器半导体封装及相关方法-CN201780033368.X有效
发明人：拉里·金斯曼;林育升;谢有德;奥斯瓦尔德·斯基特;吴文进;郭继尧 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器半导体封装(52)包括印刷电路板(PCB)(56)，所述PCB具有第一表面(58)以及与所述第一表面相对的第二表面(60)。互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)管芯(4)具有带有光敏区(8)的第一表面(6)以及与所述CIS管芯的所述第一表面相对的第二表面(10)。所述CIS管芯的所述第二表面与所述PCB的所述第一表面耦合。透明盖(30)耦合在所述CIS管芯的所述光敏区上方。图像信号处理器(ISP)(42)嵌入在所述PCB内。一个或多个电耦合器(26)将所述CIS管芯与所述PCB电耦合。所述PCB的所述第二表面上的多个电触点(36)与所述CIS管芯以及与所述ISP电耦合。所述ISP位于所述PCB的所述第二表面的所述多个电触点和所述CIS管芯之间。
图像传感器半导体封装相关方法

[发明专利]用于图像传感器的堆叠封装结构及其组装方法-CN201910689755.X在审
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及用于图像传感器的堆叠封装结构及其组装方法。根据一个方面，堆叠封装结构包括基板；半导体设备，该半导体设备耦接到该基板的表面；图像传感器设备，该图像传感器设备耦接到该半导体设备，使得该半导体设备设置在该基板的该表面与该图像传感器设备之间；至少一个接合线，该至少一个接合线连接到该图像传感器设备和该基板的该表面；内部模塑件，该内部模塑件设置在该基板的该表面与该图像传感器设备之间，其中该半导体设备封装在该内部模塑件内；以及外部模塑件，该外部模塑件设置在该基板的该表面上，其中该至少一个接合线封装在该外部模塑件内。
用于图像传感器堆叠封装结构及其组装方法

[发明专利]用于图像传感器的多芯片封装结构-CN201910727106.4在审
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开涉及用于图像传感器的多芯片封装结构。根据一个方面，一种多芯片封装结构包括第一基板，该第一基板具有第一表面和第二表面，其中该第一基板具有导电层部分。该多芯片封装结构包括：图像传感器设备，该图像传感器设备耦接到该第一基板的该第一表面；第一设备，该第一设备耦接到该第一基板的该第二表面；以及第二基板，该第二基板与该第一基板分开设置，其中该第二基板具有导电层部分。该第一基板的该导电层部分通信地连接到该第二基板的该导电层部分。该第一设备设置在该第一基板和该第二基板之间。该多芯片封装结构包括第二设备，该第二设备耦接到该第二基板，以及第三设备，该第三设备耦接到该第一基板或该第二基板。
用于图像传感器芯片封装结构

[实用新型]半导体封装-CN201821861839.4有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种半导体封装，该半导体封装的实施方式可包括：衬底、电耦合至衬底的管芯、以及耦接至衬底壁的壁。该壁可围绕管芯的周边延伸。该壁可包括形成于该壁中的模塑围堤。该半导体封装还可包括玻璃盖，该玻璃盖耦接至壁和模塑围堤。模塑料可耦接到模塑围堤中并且跨越玻璃盖的厚度。
半导体封装玻璃盖围堤衬底管芯耦接周边延伸衬底壁电耦合模塑料

[实用新型]图像感测半导体器件-CN201820032193.2有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型题为“图像感测半导体器件”。本实用新型涉及一种图像感测半导体器件。所述图像感测半导体器件包括具有图像传感器区域的半导体晶圆。光透射晶圆设置在所述半导体晶圆上方。第一半导体管芯设置在所述半导体晶圆的与所述光透射晶圆相反的表面上方。第一密封剂沉积在所述第一半导体管芯周围。互连结构形成于所述第一密封剂和所述第一半导体管芯上方。本实用新型所解决的一个技术问题是改进多管芯图像传感器封装内的图像性能。本实用新型所实现的一个技术效果是提供改进的图像感测半导体器件。
半导体器件图像感测本实用新型半导体管芯半导体晶圆光透射密封剂晶圆图像传感器封装图像传感器区域互连结构技术效果多管芯沉积改进图像

[实用新型]半导体封装-CN201820008784.6有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装。所述半导体封装包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。本实用新型解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。
半导体封装半导体管芯本实用新型玻璃盖粘合剂半导体管芯周边半导体装置技术效果接合周边处改进

[实用新型]半导体封装-CN201721370958.5有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。所述半导体封装的具体实施可包括：耦接到彼此堆叠的两个或更多个管芯以及耦接到一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在所述两个或更多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳；其中所述衬底在所述底部开口处耦接到所述外壳，并且所述玻璃盖在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方；以及其中模塑化合物至少密封所述两个或更多个管芯中的一个管芯的一部分以及所述一个或多个连接器中的至少一个连接器。通过本实用新型，可以实现改进的半导体封装。
半导体封装管芯连接器底部开口顶部开口玻璃盖衬底耦接本实用新型模塑化合物粘合剂堆叠密封改进

[实用新型]半导体封装-CN201720141193.1有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装。所述半导体封装包括半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。本实用新型解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。
半导体封装

[实用新型]半导体封装-CN201720193682.1有效
发明人： 谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。所述半导体封装的具体实施可包括耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧和底部开口和顶部开口的外壳。所述衬底可在所述底部开口处耦接到所述外壳，并且所述玻璃盖可在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方。通过本实用新型，可以实现改进的半导体封装。
半导体封装

[发明专利]影像感测模块及其封装方法-CN201010112769.4无效
发明人：李彭荣;谢有德;吴俊易 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测模块及其封装方法，该影像感测模块包含有一电路板、一基板、一影像感测芯片以及一镜片组。其封装方法包括在电路板上设置一窗口，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口；该影像感测芯片通过该窗口设置于该基板上，该镜片组设置于该影像感测芯片上，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上，本发明通过该电路板与该基板的组合，可有效地降低整体模块的高度，以适用于薄型化的笔记型计算机或计算机屏幕。
影像模块及其封装方法

[发明专利]图像传感器及其封装方法-CN200910209337.2有效
发明人：李彭荣;谢有德;庄炯焜;苏铃达;林明杰 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器，包含一基板、一图像感测芯片、多条金属引线、一透明盖片以及一胶材。该图像感测芯片设置于该基板的上表面。该些金属引线是跨接于该图像感测芯片与该基板间。该透明盖板大致平行地盖设于该图像感测芯片上，且该透明盖板与该图像感测芯片间具有一间隙。该胶材设于该些焊线周围与该透明盖片四周围，以密封该些焊线及固定该透明盖片。本发明的图像传感器是利用一设置于该透明盖片一表面的围绕壁以支撑该透明盖片，由于该围绕壁的厚度极为薄小，使得图像传感器的整体高度降低，以适用于现今薄型化的手持装置。
图像传感器及其封装方法

[发明专利]覆晶式影像感测模块及其制作方法-CN200810186583.6无效
发明人： 谢有德;庄炯焜 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种覆晶式影像感测模块包含：一电路板，具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；一影像感测芯片，至少部分地向上嵌设于透孔内，且其上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫；一透光片，盖设于电路板的透孔上方。上述感测模块的制作方法包含：提供一电路板具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于透孔内，影像感测芯片的上表面具有多个焊垫，并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接；将一透光片盖设于电路板的透孔上方。采用本发明可降低感测模块厚度并简化制作步骤。
覆晶式影像模块及其制作方法

[发明专利]多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法-CN200710091133.4无效
发明人：刁国栋;谢有德 -专利权人：欣相光电股份有限公司
申请日： 2007-04-04 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，所述的基板，其是包括有至少一电路回路，且基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在基板的板厚预设位置处设有一容置槽，容置槽是贯穿于第一表面以及第二表面；影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且非作动面是结合在基板的第一表面上，并覆盖在基板的容置槽上方；集成电路，其是设置在基板的容置槽内，并结合在影像感测芯片的非作动面之上；以及数根金属导线，其是将影像感测芯片与集成电路分别与基板电连接。
芯片整合影像模块及其封装方法

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