专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半球谐振陀螺的振动隔离装置-CN202310904768.0在审
  • 王建锋;刘乘泓;隽鸿科;任佳婧;代慧;董金卫;孙圆;刘晟;尹义壮 - 长安大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-20 - G01C19/5691
  • 本发明一种半球谐振陀螺的振动隔离装置,第一阻尼元件开口与外壳顶部固定,第二阻尼元件开口与底座固定,每个拉簧下端固定在底座上,上端固定在支撑杆上,支撑杆下端固定在第二阻尼元件中,上端固定贯穿第一阻尼元件后突出在外壳上方,拉簧均匀分布在第二阻尼元件外侧,支撑杆与半球谐振陀螺固定连接;第一减振垫固定插接在拖盘上且下端与拖盘下端平齐,第一减振垫上搭接有第二减振垫,拖盘下端面贴合有第三减振垫,第一、第二和第三减振垫形成上下分布的圆柱状通孔,减振套筒自下而上固定插接在通孔中且上端与第二减振垫上端平齐,螺栓贯穿减振套筒并紧固在金属基座中,第二和第三减振垫被夹紧在螺栓和减振套筒之间。
  • 一种半球谐振陀螺振动隔离装置
  • [发明专利]一种串联式混合动力汽车的能量管理方法-CN202310247359.8在审
  • 王建锋;尹义壮;马建;刘臻玮;王经波;刘乘泓;刘晟;董金卫 - 长安大学
  • 2023-03-14 - 2023-06-27 - B60W10/06
  • 本发明一种串联式混合动力汽车的能量管理方法,在驱动过程中,通过整车需求功率、电池SOC值和电池温度得到调节系数和功率分配系数;将调节系数和标准调节功率相乘得到调节功率,将调节功率和发动机上一时刻功率相加得到发动机输出功率,根据发动机输出功率,结合发动机最小燃油消耗特性曲线确定发动机转速;将功率分配系数与发动机输出功率相乘得到发动机向动力电池输出的功率,差值为发动机发出的用于整车驱动的功率。在制动过程中,当电池温度小于温度阈值且电池SOC值小于SOC阈值时,采用制动能量回收方法进行制动。本发明能够避免电池在温度过高时继续进行充放电,提高混合动力汽车动力电池的使用寿命。
  • 一种串联式混合动力汽车能量管理方法
  • [发明专利]水性光油的制备装置-CN202310317912.0在审
  • 杨绪峰;杨新明;董金卫;张现斌 - 杭州伟成印刷有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-06-23 - B01J19/18
  • 本发明公开了一种水性光油的制备装置,涉及水性光油技术领域,包括:反应釜,顶部设置有注液口,底部设置有排液口;第一搅拌件,第一搅拌件的一端由反应釜的顶部伸入至反应釜的内部,且第一搅拌件与反应釜的顶部通过密封轴承可转动连接;第二搅拌件,第二搅拌件的一端由反应釜的底部伸入至反应釜的内部,且第二搅拌件与反应釜的底部通过密封轴承可转动连接;驱动电机,设有两个,分别设置在反应釜的顶部和底部,并分别与第一搅拌件和第二搅拌件连接。本发明能够对反应釜内的混合原料进行充分搅拌,以提升原料的搅拌效果,同时可以将第一搅拌件和第二搅拌的旋转方向不同,进而能够进一步地促进对原料的搅拌效果,从而提升水性光油的制备速度。
  • 水性制备装置
  • [发明专利]半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备-CN202010871532.8有效
  • 董金卫 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-08-26 - 2022-10-21 - H01L21/324
  • 本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,排气装置中排气接管用于与工艺腔室的排气口连接引流出工艺腔室内气体;排气管路与排气接管连接用于排出排气接管中气体,排气管路的内部通道与排气接管的内部通道共同形成排出气体的排气通道;排气管路和排气接管中一个的外周壁上设置凸起部,另一个的外周壁上设置配合部,凸起部与配合部对接形成叠置的两个对接面之间设置环形密封圈;环形密封圈与排气通道之间设置用于阻隔流经排气通道的气体向环形密封圈传导热量的隔热结构。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备能够提高环形密封圈的使用寿命及使用可靠性,从而提高半导体工艺设备的安全性及半导体工艺的稳定性。
  • 半导体工艺设备排气装置
  • [发明专利]半导体工艺设备-CN202010251403.9有效
  • 董金卫 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-04-01 - 2022-07-22 - C23C16/455
  • 本发明提供了一种半导体工艺设备,其中,包括:反应腔室、第一输气管路、第二输气管路和预加热装置;所述第一输气管路将气源与所述预加热装置的进气端连通,所述反应腔室通过所述第二输气管路与所述预加热装置的出气端连通;所述预加热装置用于将所述气源输出的工艺气体预加热至预设温度后,输出至所述反应腔室。本发明可以使工艺气体在进入反应腔室前被充分加热。
  • 半导体工艺设备
  • [发明专利]反应腔室-CN201810563223.7有效
  • 杨帅;董金卫;杨慧萍 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2018-06-04 - 2022-05-27 - H01L21/67
  • 本发明提供的反应腔室,包括:腔体,在所述腔体中设置有通孔;进气管,通过所述通孔延伸至所述腔体内;第一限位结构,设置在所述腔体的内侧;第二限位结构,设置在所述进气管上,且与所述第一限位结构相配合,以限制所述进气管的轴向旋转和径向平移;第三限位结构,与所述腔体连接,且与所述第二限位结构相配合,以限制所述进气管的径向旋转和轴向平移。本发明提供的反应腔室,其可以使进气管的固定稳定,从而可以提高反应气体在反应腔室内分布的均匀性,且不易破坏进气管。
  • 反应
  • [发明专利]反应腔室-CN201810876538.7有效
  • 董金卫 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2018-08-03 - 2022-05-27 - H01L21/67
  • 本发明提供一种反应腔室,包括腔体和设置在腔体底部的底板,还包括保护结构,保护结构位于腔体与底板的对接处的内侧,用于将底板与腔体的内部隔离;并且,腔体的底壁、保护结构朝向腔体的内周壁的表面与底板朝向腔体内部的表面环绕形成隔离空间,可通过向隔离空间中通入保护气体,来阻挡反应腔室中的腐蚀性气体接触底板。本发明提供的反应腔室能够防止腐蚀性气体腐蚀金属盘,从而避免反应腔室中的晶圆受到腐蚀物的污染。
  • 反应
  • [实用新型]一种儿童座椅的通风散热装置-CN202121054346.1有效
  • 范天浩;陈庆樟;吴洋;董金卫;张骁 - 常熟理工学院
  • 2021-05-17 - 2021-12-03 - B60N2/28
  • 一种儿童座椅的通风散热装置,属于儿童座椅技术领域。包括座椅本体和设置在座椅本体内部的主气管,所述的座椅本体包括靠背和坐垫,靠背在前侧间隔开设背部出风口,坐垫在上表面间隔开设臀部出风口,还包括风机、背部温度传感器、臀部温度传感器以及控制器,座椅本体在靠背的顶部的中间开设有通风口,所述的风机设置在该通风口内,所述的主气管的一端与风机的输出口连通,另一端向下从靠背延伸至坐垫处,主气管在对应靠背的位置处朝向背部出风口引出有与背部出风口连通的背部分气管,主气管在对应坐垫的位置处朝向臀部出风口引出有与臀部出风口连通的臀部分气管。优点:可以对气体通路进行整体控制及分级调控,有效解决儿童背部和屁股积热、出汗的问题。
  • 一种儿童座椅通风散热装置
  • [实用新型]一种阻尼可调的汽车智能减震系统-CN202121016965.1有效
  • 董金卫;范天浩;陈庆樟;吴洋;冯涛 - 常熟理工学院
  • 2021-05-13 - 2021-12-03 - F16F15/00
  • 一种阻尼可调的汽车智能减震系统,属于车辆阻尼调节技术领域。包括加速度传感器、速度传感器、可调阻尼减震器、控制器、微型超低转速电机、多媒体路面选择界面、GPS单元以及车联网单元,加速度传感器、速度传感器、微型超低转速电机、多媒体路面选择界面、GPS单元以及车联网单元分别与控制器连接,所述的可调阻尼减震器安装在车轮上,所述的微型超低转速电机与可调阻尼减震器连接,由控制器控制对可调阻尼减震器的阻尼进行调节。优点:判断路面模式准确率高,容错率高;能够提高汽车驾驶的平顺性,增加舒适度。
  • 一种阻尼可调汽车智能减震系统
  • [发明专利]半导体加工设备-CN202011374052.7在审
  • 董金卫;谢远祥 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-02-05 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体加工设备,包括反应腔室、用于承载晶片的承载装置和密封门,其中:所述反应腔室包括具有下端开口的腔体,所述密封门设置在所述下端开口处,且所述腔体与所述密封门形成内腔,所述腔体中设置有相互隔离的进气空间和出气空间;所述承载装置设置在所述内腔内,所述腔体的内周壁上与所述承载装置对应的区域开设有多个进气孔和多个出气孔,所述多个进气孔连通所述进气空间和所述内腔,所述多个出气孔连通所述出气空间和所述内腔,所述进气空间连通有进气管,所述出气空间连通有排气管。上述方案能够解决目前半导体加工设备中的反应腔室内的气流均匀性较差进而对晶片成膜均匀性造成不良影响的问题。
  • 半导体加工设备
  • [发明专利]排气装置及工艺腔室-CN201910521016.X在审
  • 董金卫 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2019-06-17 - 2020-12-18 - H01L21/67
  • 本发明提供一种排气装置及工艺腔室,包括连接管路和冷却组件,其中,连接管路分别与工艺腔室的排气管路和尾气处理装置连接,用于将自排气管路排出的尾气传输至尾气处理装置中;冷却组件设置在连接管路上,用于对连接管路以及流经连接管路中的尾气进行冷却。本发明提供的排气装置及工艺腔室能够提高排气管路与尾气处理装置之间的密封稳定性,从而提高排气装置的排气稳定性。
  • 排气装置工艺

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