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[发明专利]一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法-CN201810770205.6有效
发明人： 莫崇慧;彭卫红;莫崇明;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，包括以下步骤：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括外径大于所述钻孔位直径的圆环图形，且所述圆环图形的内径小于所述钻孔位的直径；通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述圆环图形形成圆环。采用本发明方法可减小后期钻孔时钻咀的切削阻力及钻咀对内层铜箔的拉扯力，从而达到减少钻孔扯铜的目的，有效降低了板的废品率，并提高了板的品质。
一种改善钻孔内层图形设计方法

[发明专利]一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法-CN201710737898.4有效
发明人：莫崇明;彭卫红;莫崇慧;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及等离子机除胶领域,具体为一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法。本发明通过将屏壁设置在抽真空入口前，并在屏壁上均匀设有若干个通孔,安装时，使屏壁与抽真空入口形成一个用于缓冲压力的腔体，使得屏蔽可以有效地缓冲抽真空入口产生的压力，并将抽真空入口集中的压力通过若干个均匀设置的通孔均匀分散开来，使得靠近抽真空入口周围的等离子气体在抽真空过程中被均匀的抽走，从而提高PCB板除胶量均匀性。
一种提高均匀辅助真空装置方法

[发明专利]一种改善异形孔连接位孔口披锋的方法-CN201910571401.5在审
发明人： 莫崇慧;孙保玉;罗练军;周洁峰 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善异形孔连接位孔口披锋的方法。本发明在制作异形孔的过程中，通过在指定位置制作除披锋孔及调整钻孔顺序，可有效解决在异形孔连接位的孔口披锋，提高异形孔的钻孔品质及制孔效率，减少异形孔连接位的孔口披锋，减少人工修理成本。
异形孔披锋连接位孔口印制电路板技术人工修理有效解决钻孔品质制孔钻孔制作

[发明专利]一种用于成型锣板的L型辅助定位模块及成型锣板方法-CN201811208016.6在审
发明人：莫崇明;莫崇慧;韩勇军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于成型锣板的L型辅助定位模块，以及应用该L型辅助定位模块的成型锣板方法。本发明通过设置由第一定位板和第二定位板构成的L型辅助定位模块，且通过其上的定位孔安装在整板上，可显著提高现有胶带定位的定位能力，使用该L型辅助定位模块定位对小PCS板进行成型锣板，可改善小PCS板定位困难的问题，提高定位精度，从而降低因定位不稳导致锣板露铜及锣偏位置而造成的报废率，同时通过L型辅助定位模块将多个小PCS板集合在一起，可有效减少小PCS板定位难度，提高小PCS板成型锣板的生产效率。
辅助定位模块锣板成型定位板电路板制作定位难度定位能力生产效率有效减少报废率定位孔胶带整板集合应用

[发明专利]一种超大尺寸印制板激光钻孔方法-CN201810161406.6在审
发明人：莫崇明;彭卫红;莫崇慧;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，所述激光钻孔方法包括以下步骤：制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；然后在印制板的板边上钻靶孔；而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。本发明方法通过改变激光钻孔方式，可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
钻孔区域激光钻孔印制板靶标次外层定位点靶孔激光钻孔方式印制电路板钻孔加工机台面长边制作激光

[发明专利]一种去除压合板上压合铆钉的方法-CN201711331091.7在审
发明人： 莫崇慧;莫崇明;刘东;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种去除压合板上压合铆钉的方法，包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。本发明通过在压合板上按照梅花形排列的方式钻取若干个孔覆盖压合铆钉的孔，用于完全钻掉压合铆钉，使得可以采用小钻咀完全去除压合铆钉，钻咀直径由≥5.0mm减少至3.175mm以下，从而减少了由于大钻咀钻压合铆钉所带来的对钻机主轴的磨损，降低了钻机在使用小钻咀钻孔时所产生的偏孔及断针的概率，节约了维护成本。
铆钉压合压合板去除梅花形排列若干个孔钻取印刷电路板领域钻机主轴断针偏孔钻机钻孔钻压磨损概率节约覆盖维护

[发明专利]一种改善扯内层铜的钻孔方法-CN201810060144.4在审
发明人：莫崇明;刘东;莫崇慧;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善扯内层铜的钻孔方法。本发明通过先钻引孔并以扩孔加工的方式通过钻咀不断切削并修整设计孔的孔壁，从而在生产板上制作出所需设计孔，通过本发明方法可使用直径较小的钻咀进行钻孔，可在钻孔过程中减小对内层孔环的拉扯力，从而避免钻孔过程中将内层孔环扯出形成铜丝。特别是通过控制引孔的孔径及扩孔加工所用的钻孔资料和钻咀，可显著减少钻孔过程中钻咀对内层孔环的拉扯力，尤其是对于内层铜厚≥3oz，孔径≥4.0mm，内层孔环偏小及孔径公差偏小且内层孔环不能增加的设计孔，钻孔过程无扯铜现象，效果显著。
钻孔过程内层孔内层钻孔扩孔加工拉扯力孔环引孔铜丝电路板生产孔径公差钻孔资料生产板切削减小孔壁修整