[发明专利]一种改善扯内层铜的钻孔方法在审
| 申请号： | 201810060144.4 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108200725A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 莫崇明;刘东;莫崇慧;杜明星 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善扯内层铜的钻孔方法。本发明通过先钻引孔并以扩孔加工的方式通过钻咀不断切削并修整设计孔的孔壁，从而在生产板上制作出所需设计孔，通过本发明方法可使用直径较小的钻咀进行钻孔，可在钻孔过程中减小对内层孔环的拉扯力，从而避免钻孔过程中将内层孔环扯出形成铜丝。特别是通过控制引孔的孔径及扩孔加工所用的钻孔资料和钻咀，可显著减少钻孔过程中钻咀对内层孔环的拉扯力，尤其是对于内层铜厚≥3oz，孔径≥4.0mm，内层孔环偏小及孔径公差偏小且内层孔环不能增加的设计孔，钻孔过程无扯铜现象，效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔过程 内层孔 内层 钻孔 扩孔加工 拉扯力 孔环 引孔 铜丝 电路板生产 孔径公差 钻孔资料 生产板 切削 减小 孔壁 修整 | ||
【主权项】：
1.一种改善扯内层铜的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板上设有用于制作设计孔的位置，该位置称为钻孔位；钻孔位的直径与设计孔的孔径相等；S2、在钻孔位的中间钻引孔，所述引孔的孔径小于钻孔位的直径；S3、沿钻孔位的外周并绕引孔进行扩孔加工，钻得设计孔；所述扩孔加工中所钻孔的孔径小于钻孔位的直径；扩孔加工所钻的孔与引孔交叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810060144.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性印制板成型方法
- 下一篇：线路板0.3mm金属化半孔加工工艺
