专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于分离同一半导体管芯上的不同晶体管区的隔离结构-CN202310403144.0在审
  • 马凌;R·哈泽;T·亨森 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-20 - H01L21/762
  • 一种半导体器件,包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上的外延层或层堆叠;多个第一类型的晶体管单元,所述多个第一类型的晶体管单元形成在所述外延层或层堆叠的第一区中并且并联电耦合以形成垂直功率晶体管;多个第二类型的晶体管单元,所述第二类型不同于所述第一类型,并且所述多个第二类型的晶体管单元形成在所述外延层或层堆叠的第二区中;以及隔离结构,所述隔离结构横向且垂直地界定所述外延层或层堆叠的所述第二区。所述隔离结构的侧壁和底部包括电介质材料,所述电介质材料将所述外延层或层堆叠中的所述多个第二类型的晶体管单元与所述多个第一类型的晶体管单元电隔离。还描述了制造半导体器件的方法。
  • 用于分离同一半导体管芯不同晶体管区隔离结构
  • [发明专利]电源装置和控制方法-CN202310306258.3在审
  • 阿尔弗雷多·梅迪纳-加西亚;马丁·克吕格尔 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - H02M3/335
  • 公开了一种电源装置和控制方法。电源装置包括控制器。控制器控制电源装置中的第一开关和第二开关的切换,以调节从变压器的初级绕组到变压器的次级绕组的能量传送,从而产生输出电压。为了控制输出电压的生成,控制器接收在将第一开关与第二开关耦接的第一节点处生成的第一信号。如本文所讨论的,控制器根据第一信号的幅度控制第一开关激活为接通状态。本公开内容提供电源部件(例如一个或更多个开关)的改进的可靠性,这是因为此类部件不再受到由于体二极管交叉导通而带来的应力(或过应力)。
  • 电源装置控制方法
  • [发明专利]用于量子计算的多维电极控制器-CN202310369415.5在审
  • W·弗特纳 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-10-17 - G06N10/20
  • 一种用于多维离子穿梭的方法和装置,该装置包括具有第一通道元件的第一穿梭通道、具有第二通道元件的第二穿梭通道、沿着第一移动通道的第一电极元件、沿着第二移动通道的第二电极元件、连接到第一电极元件和第二电极元件中的每一个的电极控制电路、以及连接到第一电极元件和第二电极元件中的每一个的电压控制电路,其中,第二穿梭通道与第一穿梭通道相交。电压控制电路根据来自电极控制电路的信令而选择性地将至少一个电压提供至第一电极元件和第二电极元件中的一个或多个电极元件,并且该至少一个电压控制离子沿着第一穿梭通道或第二穿梭通道中的至少一个的移动。
  • 用于量子计算多维电极控制器
  • [发明专利]晶体管器件-CN202310279860.2在审
  • C·阿尔斯塔特 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-09-26 - H01L29/423
  • 在一个实施例中,提供了一种晶体管器件(10),其包括半导体衬底(11)和金属化结构(20),所述半导体衬底包括前表面(12)和有源区域(14),其中,有源区域(14)包括多个有源晶体管单元(15),每个有源晶体管单元(15)包括柱形沟槽(16),该柱形沟槽包括场板(17)、台面(18)和栅电极(19),所述金属化结构布置在前表面(12)上,金属化结构(20)提供栅极焊盘(21)和源极焊盘(22)。栅极焊盘(21)的至少一部分被布置在有源区域(14)上方。
  • 晶体管器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201910081894.4有效
  • G·普雷科托;O·黑伯伦;C·奥斯特梅尔 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2016-01-22 - 2023-09-15 - H01L23/31
  • 本公开的实施例涉及半导体器件。半导体器件包括基于III族半导体氮化物的沟道层、形成在沟道层上的基于III族半导体氮化物的势垒层、形成在沟道层中的二维电子气沟道、形成在势垒层上并且彼此横向间隔的第一电流电极和第二电流电极、以及形成在第一电流电极和第二电流电极之间的势垒层上的栅极结构。势垒层具有在第一电流电极和第二电流电极之间的对称形状的凹陷,对称形状的凹陷包括形成在势垒层的上表面的一部分中的第一凹陷部分以及形成在第一凹陷部分内的第二凹陷部分。栅极结构包括填充对称形状的凹陷的基于III族半导体氮化物的掺杂层,以及形成在与势垒层相对的掺杂层的上侧上的导电栅极电极。
  • 半导体器件

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