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[发明专利]一种表贴集成电路切筋机-CN201911401723.1有效
发明人：周恒;李阳;谌帅业;蔡景洋;聂平健;周东;商登辉;房迪;刘思奇;刘金丽;李洪秀;张超超;李跃光 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种表贴集成电路切筋机，其包括机械部分、探测部分和电控部分。机械部分由气缸、电磁阀、架构基板、动切刀座、动切刀、静切刀座、静切刀、产品定位槽、支柱、静切刀压块组成；探测部分由光纤放大器、光纤探头、光纤聚焦镜组成；电控部分由PLC编程控制器及控制按钮组成。光纤探头位于静切刀座位置，光纤放大器的信号输出连接PLC编程控制器的输入端，PLC编程控制器的输出端连接电磁阀，电磁阀的气路连接机械部分的气缸。本发明能够解决企业存在的陶瓷表贴集成电路的切筋问题，不仅自动化程度高，还具有切筋质量好、切筋效率高、结构简单可靠、设备制造成本低的特点，易于推广使用，适用于表贴集成电路的生产企业。
一种集成电路切筋机

[发明专利]黑陶瓷低熔玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法-CN202010013321.0有效
发明人：商登辉;房迪;张超超;蔡景洋;聂平健;周东;周恒;田东;李阳;李洪秀;刘思奇;刘金丽 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：黑陶瓷低熔玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法，该方法包括①根据水汽存在位置针对性地去除水汽，清洗后的管壳放入远红外烘干炉进行表面烘干；②在装结工序前进行矩阵排放至铝合金衬底托架或者不锈钢放盘中，放入真空烧焊设备反复抽真空、通氮气，然后进行预升温预热、预保温，再升温至除气温度、再保温、降温的工艺。③将半成品以矩阵排放方式放入真空烘箱烘烤；④在完成键合后将产品放入真空烘箱再次烘烤。本发明工艺简单、定位准确、有效的缩短烘烤时间，减小应力积累，创造性地将物理方法和材料特性进行耦合，通过真空压力差和材料结构软化有效去除常用工艺无法去除的材料内部包裹性水汽。该方法适用于各类黑陶瓷低熔玻璃外壳封装的器件。
陶瓷玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法

[实用新型]一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具-CN202023092686.1有效
发明人：李阳;周恒;刘金丽;谌帅业;蔡景洋;聂平健;张超超;商登辉 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具，包括：夹具底板、夹具压板。夹具底板包括：底板本体，QFP引线框架定位框，底板固定孔；QFP引线框架定位框的形状与QFP引线框架的形状一致，QFP引线框架定位框的平面尺寸略大于QFP引线框架的平面尺寸，QFP引线框架定位框的深度略小于QFP引线框架的厚度；夹具压板包括：压板本体，键合窗口，键合窗口斜面，压板固定孔；键合窗口贯穿所述压板本体，顶面开口尺寸大于底面开口尺寸，顶面开口与底面开口之间形成键合窗口斜面，底面开口尺寸确保露出整个引脚键合点区域。解决了QFP所有引脚键合位置必须固定在同一平面上的等问题，广泛应用于各种不同厚度的QFP封装。
一种 qfp 四方扁平封装引线框架固定夹具

[发明专利]一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法-CN202011516205.7在审
发明人：李阳;周恒;谌帅业;聂平健;商登辉 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法，所述方法包括如下步骤：将设定的金丝从劈刀顶部孔中穿入，从劈刀底部端口穿出；将劈刀端口带动键合引线在第一键合点A点键合；将劈刀端口向后按设定的倾斜角上升到设定的高度B点；将劈刀端口向后平移到设定的距离C点；将劈刀端口垂直上升到设定的高度D点；将劈刀端口向前上方按设定的高度和距离移动到E点；将劈刀端口向前下方移动到第二键合点F点完成键合完成第一键合点A点到第二键合点F点之间的引线键合。解决了现有塑料封装技术中，在引脚多、间距小、金丝细、长跨度的情况下，长跨度键合引线线弧注塑变形的问题。可以根据金丝的线径，推广到类似的长跨度引线键的产品中。
一种集成电路跨度引线注塑变形方法

[实用新型]高密度表贴式半导体集成电路-CN201621409060.X有效
发明人：胡锐;杨成刚;路兰艳;唐拓;黄华;聂平健;杨晓琴 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：高密度表贴式半导体集成电路，由上陶瓷基片、下陶瓷基片、陶瓷加厚层、上下两块半导体集成电路芯片、对外电气连接端和金属引脚组成；上陶瓷基片和下陶瓷基片用陶瓷加厚层连接成为整体，两基片和陶瓷加厚层均有通孔；上半导体集成电路芯片通过对外电气连接端固定在上陶瓷基片底面上，下半导体集成电路芯片通过对外电气连接端与金属引脚连接。本实用新型解决了原有的半导体集成电路在装备系统的小型化、集成化和轻便化等应用领域受限的难题，使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域，具有广阔的市场前景和应用空间。
陶瓷基片半导体集成电路芯片半导体集成电路电气连接端加厚层本实用新型陶瓷金属引脚装备系统密度表贴式工业控制医疗设备应用空间高可靠集成化原有的轻便受限通孔船舶航天航空通讯应用

[发明专利]一种导电粘接剂-CN201811501050.2在审
发明人：张超超;刘玉祥;蔡景洋;聂平健;谌帅业;李洪秀;周恒;房迪;李阳;刘思奇;刘金丽;商登辉 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：一种导电粘接剂，该粘接剂是采用二乙二醇和氰酸酯树脂为有机混合溶剂，掺入A、B两类银粉，再加入分散剂混合制得的粘接剂。所用的A、B两类银粉是以纯度99.95%的银粉，通过高能球磨成微纳米级银粉，然后分选出直径3～20μm的A类银颗粒与直径200nm以下的B类银颗粒。本发明的优点：①采用二乙二醇和氰酸酯树脂为混合溶剂体系，加强热塑性树脂粘接性能，使较小电子元器件拥有足够强的粘接力，扩大了使用范围；②采用高含量的微纳米级银颗粒组分配合混合溶剂的类似三维链状通路，增强了银系粘接剂的高导电性能；③保证一个封装腔体内，一种粘接剂尽可能多地粘接电子元器件。④工艺简单，便于批量生产。适用于粘接各种集成电路。
粘接剂银粉银颗粒导电粘接剂电子元器件氰酸酯树脂微纳米级粘接混合溶剂体系有机混合溶剂高导电性能热塑性树脂高能球磨混合溶剂链状通路粘接性能分散剂封装腔粘接力掺入银系集成电路三维体内配合保证生产

[发明专利]一种同型夹具的设计方法-CN201811514355.7在审
发明人：张超超;蔡景洋;聂平健;谌帅业;李洪秀;周恒;房迪;李阳;刘思奇;刘金丽;商登辉 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种同型夹具的设计方法，该方法是首先以同型夹具中二维和三维尺寸中最大的夹具腔体为基础，然后在此基础上设计小尺寸同型夹具的定位槽，最后通过外来物镶嵌填充得到同型夹具中小腔体的精确尺寸；这样在大腔体同型夹具中覆盖了小腔体同型夹具；即通过设计一款同型夹具，通过嵌入就能得到其他的该类的同型夹具，其中需要设计规则形状的外来物，以及尺寸最大的同型夹具中具有较小尺寸同型夹具的定位填充槽。本发明采用一个模具做一个大腔体的同型夹具通过嵌入式可以得到一系列的同型夹具，缩短同型夹具的设计和加工周期；制造过程中花费的物力和财力成本显著降低；同型夹具的数量减少，夹具容易保养和储存,适用于工业生产中同型夹具设计。
夹具大腔体外来物夹具腔体夹具设计加工周期设计规则数量减少制造过程定位槽嵌入式填充槽小腔体腔体保养模具嵌入三维填充储存镶嵌覆盖

[实用新型]双面表贴式半导体集成电路-CN201621407813.3有效
发明人：胡锐;杨成刚;路兰艳;黄华;唐拓;聂平健;杨晓琴 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：双面表贴式半导体集成电路，由上陶瓷基片、下陶瓷基片、半导体集成电路芯片、对外电气连接端和金属引脚组成；上陶瓷基片和下陶瓷基片对称排列，两基片之间用陶瓷加厚层连接成为整体，两基片和陶瓷加厚层均有通孔；上陶瓷基片和下陶瓷基片分别有半导体集成电路芯片通过对外电气连接端与金属引脚连接；两基片的金属引脚方向相反。本实用新型解决了原有的半导体集成电路在装备系统的小型化、集成化和轻便化等应用领域受到限制的难题，使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域，具有广阔的市场前景和应用空间。
双面表贴式半导体集成电路

[实用新型]一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具-CN201621416995.0有效
发明人：高鹏;陶霜;胡锐;尹国平;夏自金;聂平健 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，由底座、固定片一、固定片二、固定块、压力柱组成，底座为一长方体，置于夹具底部，其中间有插槽，插槽右有细插杆、左有粗插杆；固定片一为圆形，置于放有基片的管基上，其上有开孔；固定片二为圆形，置于管基上，四周开有圆孔，中间开有特形孔；固定块为∏形，处于夹具顶部，顶面开有大圆孔和小圆孔；压力柱上为圆帽、下为圆柱，置于固定块大圆孔中。本夹具根据集成电路内部结构的特点设计制作，能够对集成电路内部的基片、芯片、分立器件起到水平固定作用和垂直施压，保障集成电路烧结后集成电路的一致性，同时提高烧结质量。该夹具结构简单，易实施。适用于金属菱形外壳封装集成电路的烧结过程。
一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结夹具

[发明专利]一种免清洗混合集成电路焊接方法-CN201611188414.7在审
发明人：尹国平;苏贵东;王德成;蔡景洋;聂平健;陈潇;陈帅业;卢辉昊 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗混合集成电路焊接方法，该方法是采用不含助焊剂的全固态预制合金焊料片取代原先的膏状焊料，在充满氮气且温度可控的环境下，采用两种不同熔点的合金焊料分步进行芯片、基片电路、基座的相互焊接，不会对基座、基片电路和芯片造成污染，产品焊接后可直接进行键合、封装，实现免清洗焊接。本方法产品焊接后可直接进行键合、封装，避免焊接后的清洗、清洗剂的使用和排放，节省时间提高效率。采用这种工艺焊接的产品，焊接强度较膏状焊料更高，产品能经受恒定加速度试验不脱落，远高于国家军用标准规定的要求；适用于焊接面为可焊金属介质的外壳、基片电路和带背面金属化半导体芯片、无源元件的混合集成电路的组装焊接。
一种清洗混合集成电路焊接方法

[实用新型]一种抗干扰薄膜混合集成电路-CN201520992983.1有效
发明人：杨成刚;黄晓山;苏贵东;赵晓辉;杨晓琴;聂平健 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：抗干扰薄膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝键合在管基薄膜陶瓷基片金属键合区上，管帽封装在管基之上；与原有薄膜混合集成电路不同的是：管帽有金属外层和陶瓷内层，管基有陶瓷基体,管基外表面有金属外层；另有片式元器件装贴在薄膜陶瓷基片上。这样，管基和管帽将陶瓷材料和金属材料二者有机结合，实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现薄膜混合集成电路的抗干扰能力。用本方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
一种抗干扰薄膜混合集成电路

[实用新型]一种抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路-CN201520992967.2有效
发明人：杨成刚;黄晓山;苏贵东;赵晓辉;聂平健;路兰艳 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝键合在管基厚膜陶瓷基片金属键合区上，管帽封装在管基之上；与原有厚膜混合集成电路不同的是：管帽有金属内层和陶瓷外层，管基有陶瓷基体,管基内表面有金属内层；另有片式元器件装贴在厚膜陶瓷基片上。这样，管基和管帽将陶瓷材料和金属材料二者有机结合，实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现厚膜混合集成电路的抗干扰抗腐蚀能力。用本方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
一种抗干扰腐蚀混合集成电路

[发明专利]抗干扰半导体集成电路的集成方法-CN201510881790.3在审
发明人：杨成刚;刘学林;苏贵东;赵晓辉;王德成;聂平健 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：抗干扰半导体集成电路的集成方法，是将金属与陶瓷的复合材料用作管基和管帽外层的材料，具体做法是：在预先烧结成型的陶瓷管帽的外表面，用涂覆金属浆料烧结方式或化学电镀方式或真空镀膜的方式形成所需管帽金属层；用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作管基底座，形成半导体集成电路芯片键合区、外表面管基金属层、对外引脚结构；再进行半导体集成电路芯片的装贴、引线键合和封帽；使封装内外电磁环境实现良好的隔离，以满足从低频到高频的电磁全频段的屏蔽要求。用本发明方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
抗干扰半导体集成电路集成方法

[发明专利]抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法-CN201510882088.9在审
发明人：杨成刚;赵晓辉;刘学林;杨晓琴;路兰艳;聂平健 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属的复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中频到高频全频段的屏蔽和抗腐蚀要求，具体做法是：在预先烧结成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的内表面，采用涂覆金属浆料烧结或化学电镀的方式生长所需金属层，再进行半导体集成电路芯片的装贴、引线键合和封帽，这样，管基和管帽将陶瓷材料和金属材料二者有机结合，实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现厚膜混合集成电路的抗干扰抗腐蚀能力。用本方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
抗干扰腐蚀混合集成电路集成方法

[实用新型]一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路-CN201520993212.4有效
发明人：杨成刚;赵晓辉;刘学林;王德成;聂平健;杨晓琴 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：抗干扰抗腐蚀半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，管帽封装在管基之上；管帽有陶瓷外层和金属内层，管基有陶瓷基体和金属层,管基顶层镶有陶瓷；管脚采用金属引脚；半导体集成电路芯片用键合丝或用金属球焊接键合在管基金属层的键合区上。本实用新型的管基和管帽外层为陶瓷材料、内层为金属材料，二者有机结合，即实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现半导体集成电路的抗干扰能力；同时，由于封装外层为陶瓷，具有很强的抗腐蚀能力。本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
一种抗干扰腐蚀半导体集成电路

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