专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种使用电导法确定MOS器件中半导体掺杂杂质分布的方法-CN202210032100.7在审
  • 翟东媛;蔡轶薇;卢继武;沈义松;李琦 - 湖南大学
  • 2022-01-12 - 2022-04-19 - G01N27/04
  • 本发明公开了一种使用电导法确定MOS器件中半导体掺杂杂质分布的方法。通过在低温下,在栅极施加不同电压对MOS电容进行电导法测试,选择离平带电压最接近的电导曲线图象作为第一条曲线,得到它的角频率、表面势和耗尽区宽度;通过捕获速率与释放速率的比例关系以及掺杂杂质能级与费米能级差为定值关系,计算解得初始电导曲线的表面势,从而能够算出初始的耗尽区宽度和掺杂杂质浓度,两者耗尽区宽度的差为此浓度距离界面的位置。随着栅极电压继续向深度耗尽区移动,基于第一条电导曲线的运算逻辑可以计算出其位置的掺杂浓度与分布,获得掺杂浓度随深度变化的曲线。本发明利用低温电导法不仅能够精确表征掺杂杂质的分布,还能够节省成本和时间。
  • 一种使用电导确定mos器件半导体掺杂杂质分布方法
  • [发明专利]一种阶梯式沟槽MOS肖特基二极管器件-CN201410148707.7有效
  • 蔡银飞;翟东媛;赵毅;施毅 - 绍兴米来电子科技有限公司;南京大学
  • 2014-04-14 - 2017-07-11 - H01L29/872
  • 本发明公开了一种阶梯式沟槽MOS肖特基二极管器件,包括N+半导体衬底;N‑外延层,位于N+半导体衬底上;N‑外延层上加工阶梯状的沟槽结构;梯形沟槽内壁生长氧化层;N‑外延层上及沟槽内生长肖特基接触的阳极金属;N+衬底下面生长欧姆接触的阴极金属。所述的沟槽结构是由两个直角沟槽形成阶梯状沟槽;即N‑外延层的截面为周期性排列的凸出状。将传统TMBS里面的直角沟槽的上部沟槽宽度变宽,这样能有效的调节沟槽中不同部位的电场耦合作用,从而调节沟槽中间有源区不同深度处电场强度。使用该结构可以保持在击穿电压不减小、正向导通电压只是略有增加的情况下,实现漏电的大幅降低。
  • 一种阶梯沟槽mos肖特基二极管器件
  • [发明专利]一种使用电化学沉积在半导体衬底表面选择性生长金属的方法-CN201610079679.7在审
  • 赵毅;翟东媛;张睿 - 浙江大学
  • 2016-02-04 - 2016-07-13 - H01L21/283
  • 本发明公开了使用电化学沉积在半导体衬底表面选择性生长金属的方法,用电化学沉积技术在传统的场效应晶体管中制备金属电极和半导体之间的金属缓冲层;使用电化学沉积技术在肖特基源漏的场效应晶体管中制备源漏肖特基接触金属;在缓冲层或接触金属上再制备金属电极,所述的场效应晶体管包括PN结场效应晶体管和肖特基源漏的场效应晶体管,场效应晶体管的半导体衬底包括Si、Ge等各种半导体衬底材料;所沉积的金属层的厚度范围大,0.001‑1μm。能改善场效应晶体管源漏接触特性和简化源漏金属制备工艺,不需要通过传统光刻方法来实现选择性金属沉积,自身可通过材料表面导电性的差异来实现选择性的沉积,工艺复杂度大大降低。
  • 一种使用电化学沉积半导体衬底表面选择性生长金属方法
  • [发明专利]一种高介电常数栅介质材料沟槽MOS肖特基二极管器件-CN201410307573.9在审
  • 蔡银飞;翟东媛;赵毅;施毅;郑有炓 - 杭州启沛科技有限公司
  • 2014-06-30 - 2014-09-17 - H01L29/861
  • 本发明提供一种高介电常数栅介质材料沟槽MOS肖特基二极管器件,包括N+半导体衬底、N+半导体衬底上的N-外延层、N-外延层上加工的沟槽结构、N-外延层上及沟槽内生长肖特基接触的阳极金属、N+衬底下面生长欧姆接触的阴极金属;所述沟槽侧壁氧化层包括上下两部分,上部采用高介电常数栅介质材料,下部使用二氧化硅;且所述的沟槽内壁生长高介电常数栅介质材料的高度占沟槽总高度的四分之三以内。本发明设计的一种高介电常数栅介质材料沟槽MOS肖特基二极管器件,在沟槽中的氧化层的上部采用高介电常数栅介质材料,下部仍然使用二氧化硅,与传统的SiO2TMBS器件相比,漏电流密度可以减小19.8%,同时,不减弱器件的击穿电压和正向导通电压特性。
  • 一种介电常数介质材料沟槽mos肖特基二极管器件
  • [发明专利]低电容单向瞬态电压抑制器-CN201310299076.4有效
  • 赵杰;翟东媛;赵毅 - 常州子睦半导体有限公司;南京大学
  • 2013-07-15 - 2013-11-27 - H01L27/02
  • 本发明提供一种单向低电容瞬态电压抑制器及其制作工艺,其中该抑制器包括P+半导体衬底,位于P+衬底上的P-外延层,所述的P-外延层上从左到右依次设有第一N阱,第一P+有源注入区,第二N阱,第一P阱;所述的第一N阱和第二N阱上分别设有第一N+有源注入区和第二N+有源注入区;所述的第一P阱上设有第一N-有源注入区和第二P+有源注入区;所述的第一N-有源注入区上设有第三P+有源注入区;所述的第二N+和第三P+有源注入区、第一N+第一P+及第二P+有源注入区分别通过金属连接并引出。本发明的技术方案可在被保护器件的正常工作电压下,不会影响数据的高速传送,保证了大电流的泄放能力,而且具有更好地电流泄放能力。
  • 电容单向瞬态电压抑制器
  • [发明专利]导电聚合物及其合成方法、表面覆盖有所述导电聚合物的电活性电极-CN201110079884.0有效
  • 潘力佳;翟东媛;施毅;邱浩 - 南京大学
  • 2011-03-31 - 2011-10-05 - C08G73/06
  • 本发明涉及导电聚合物、其合成方法及表面覆盖有所述导电聚合物的电活性电极。所述导电聚合物的合成方法为,以多元酸作为掺杂剂和交联剂,使单体聚合得到导电聚合物水凝胶,所述单体为吡咯或其衍生物、噻吩或其衍生物、苯胺或其衍生物中的至少一种,所述多元酸的酸基团包含磷酸基、或者多元酸为每分子含2个以上选自磺酸基、硝酸基或羧酸基中至少一种的酸基团的分子量≤800的多元酸。所述多元酸所包含的酸基团的摩尔数与导电聚合物单体的摩尔比优选为1∶12~12∶1。电活性电极表面覆盖上述合成方法所得的导电聚合物。本发明所述导电聚合物制备方法简单,且无需引入其他杂质。所制备的导电聚合物水凝胶具有高离子电导率,具备超亲水性和良好的生物兼容性。
  • 导电聚合物及其合成方法表面覆盖有所活性电极
  • [发明专利]导电高分子/碳纳米管复合介孔纳米管的制备方法-CN200910024705.6无效
  • 潘力佳;李文博;翟东媛;施毅;濮林 - 南京大学
  • 2009-02-11 - 2009-07-15 - C08L79/02
  • 导电高分子/碳纳米管复合介孔纳米管的制备方法,(1)先在碳纳米管上生长一层MnO2层,将碳纳米管和0.01M~1M高锰酸钾水溶液混合,在50~100℃温度条件下反应1~20小时,通过过滤法分离,得到包覆有二氧化锰的碳纳米管复合纳米结构MnO2@CNTs;(2)将所述MnO2@CNTs原料分散在溶剂中,将导电高分子单体溶解在质子酸的溶剂中,反应10分钟~72小时;pH值范围在0~6.5之间,反应温度在0℃~100℃范围内,有机酸为十二烷基苯磺酸或全氟辛磺酸,无机酸为硫酸或盐酸;导电高分子为聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩类;(3)MnO2模板本身参与反应,并可在反应完成后自发的除去。
  • 导电高分子纳米复合制备方法

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