专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种逐次逼近寄存器型模数转换器-CN201611178625.2有效
  • 王本艳;易敬军;陈邦明 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2016-12-19 - 2020-12-01 - H03M1/00
  • 本发明涉及模数转换技术,尤其涉及一种逐次逼近寄存器型模数转换器,包括取样比较器,数模转换器,控制器,寄存器,存储器,处理器和参考电路,比较器将输入模拟量与每个参考模拟量依次进行比较,并输出反映比较结果的一组组数字信号到存储器中,处理器读取并分析一时间段内的存储器中的数字信号,输出与该时间段对应的分析结果,实现处理器对分析结果的自学习更新过程;控制器从处理器接收分析结果,并根据分析结果改变参考模拟量或改变自身的控制信号,使得逐次逼近寄存器型模数转换器改变搜索策略,减少逼近次数,从而达到降低功耗,加快速度,增大分辨率的目的。
  • 一种逐次逼近寄存器型模数转换器
  • [发明专利]一种开关系统及动态随机存储器-CN201711354297.1有效
  • 王本艳;黄添益;陈邦明;景蔚亮;寇煦丰 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2017-12-15 - 2020-12-01 - G11C7/04
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种开关系统,应用于一极低温环境下;开关系统包括:全耗尽型的SOI器件,包括源极、栅极、漏极以及衬底;温度反馈电路,包括一温度采样端和一电压输出端;电压输出端连接衬底;温度反馈电路通过温度采样端采集外部环境的温度信号,并根据采集到的温度信号生成用于调节衬底中电压的一调节电压;温度反馈电路通过一电压输出端与SOI器件的衬底连接,用于输出调节电压至衬底中;SOI器件在调节电压的调节下进行工作;能够避免低温环境造成的器件中载流子冻结的情况产生,进而避免翘曲效应的产生,提高器件性能。
  • 一种开关系统动态随机存储器
  • [发明专利]基于神经网络芯片的存储结构及其存储方法-CN201610849768.5有效
  • 易敬军;陈邦明;王本艳 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2016-09-26 - 2019-02-12 - G06N3/063
  • 本发明涉及存储器领域,尤其涉及一种基于神经网络芯片的存储结构及其存储方法。存储结构包括:衬底;N位模数转换电路,制备于衬底上;存储阵列,制备于N位模数转换电路上,包括至少一个存储单元,存储单元包括至少两个存储列;一存储列预存储有参考电压,另一存储列用于存储转换的M位进制信号的权重,N位模数转换电路利用参考电压得到M位进制信号的权重,通过读取M位进制信号的权重得到M位进制信号。存储方法包括:利用N位模数转换电路读取存储阵列中预存储的参考电压;N位模数转换电路通过比较参考电压和输入的模拟信号得到M位进制信号的权重;N位模数转换电路读取M位进制信号的权重得到M位进制信号。
  • 基于神经网络芯片存储结构及其方法
  • [发明专利]一种神经网络芯片的制备方法-CN201610200193.4有效
  • 易敬军;陈邦明;王本艳 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2016-03-31 - 2018-08-28 - H01L21/98
  • 本发明涉及一种芯片的制备方法,尤其涉及神经网络芯片的制备方法。提供一衬底;在衬底上依次铺设体硅和第一3D非易失性存储阵列,构成第一层存储模块;在第一层存储模块上铺设N‑1层存储模块,N为大于1的整数;其中,第M层存储模块由第M‑1外延层和铺设在第M‑1外延层上的第M 3D非易失性存储阵列组成,M为小于或等于N且大于或等于2的整数。采用堆叠多层存储模块的方式,将对处理速度要求高的神经网络电路,设置于第一层存储模块的体硅中;而对处理速度要求不高的神经网络电路,放在由薄膜晶体管组成的外延层中。这种制备方法制成的神经网络芯片具有更高密度、更大规模和更高集成度。
  • 一种神经网络芯片制备方法
  • [发明专利]一种导光隔离结构的制备方法及像素晶圆-CN201711071287.7在审
  • 景蔚亮;王本艳;陈邦明 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2017-11-03 - 2018-04-20 - H01L27/146
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种导光隔离结构的制备方法及像素晶圆,包括步骤S1,提供一衬底,并采用一第一刻蚀工艺对衬底的上表面进行刻蚀;步骤S2,采用一氧化工艺对刻蚀后的衬底的表面进行氧化,以于衬底的表面形成一氧化层;步骤S3,采用一第二刻蚀工艺于衬底的上表面形成多个沟槽并去除氧化层;步骤S4,于沟槽中填充隔离材料形成多个深槽隔离结构;步骤S5,于深槽隔离结构以及衬底的上表面沉积一保护层;其中,第二刻蚀工艺为光刻工艺;以及一种像素晶圆;制备工艺简单,导光效果好,可靠性高。
  • 一种隔离结构制备方法像素
  • [发明专利]板级电路定点加热装置及方法-CN201711057075.3在审
  • 陈邦明;王本艳;黄添益 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2017-10-24 - 2018-03-20 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种板级电路定点加热装置及方法,其属于电路保护领域的技术,装置包括隔热板和若干加热孔,其中加热孔分布于隔热板,加热孔中嵌有加热体,加热体之间通过设置于隔热板表面的金属线相连,方法包括步骤S1,在所述隔热板的表面铺设倒S形设置的所述金属线;步骤S2,在所述隔热板的表面涂覆所述绝缘漆;步骤S3,在所述隔热板的表面的预设位置开设所述加热孔;步骤S4,在所述加热孔中嵌设所述加热体。该技术方案的有益效果是本装置体积小,加热效率高,能够大大减少功耗。
  • 电路定点加热装置方法
  • [发明专利]一种深沟槽隔离结构-CN201711071285.8在审
  • 景蔚亮;王本艳;陈邦明 - 上海新储集成电路有限公司
  • 2017-11-03 - 2018-02-23 - H01L21/762
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种深沟槽隔离结构,形成于一衬底之上的有源区结构之间的一沟槽内,沟槽及深沟槽隔离结构向下延伸至衬底中;包括覆盖沟槽内壁及底部的绝缘层,以及填充覆盖绝缘层后的沟槽的一填充层;还包括接触结构,连接填充层的上表面;金属层,形成于接触结构的上方并与接触结构连接,用于接收外部电场以改变填充层中的电位;能够通过改变深沟槽隔离结构中填充层的电位,进而阻止电荷隧穿进入填充层,以及避免深沟槽隔离结构底部的等离子损伤而残留的电荷形成的导电通道,从而改善了隔离的有源区结构之间出现的漏电流的情况。
  • 一种深沟隔离结构

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