专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板及其制作方法与电子装置-CN202111074801.9在审
  • 路智强;刘昕宁;黄俊瑞;王佰伟;陈庆盛;程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-09-14 - 2022-07-29 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一外部线路层、第一基材、第二基材、第三基材以及导通孔结构。第一基材包括电性连接第一外部线路层与第二基材多个导电柱。第二基材具有开口且包括第一介电层。开口贯穿第二基材,且第一介电层填满开口。第三基材包括绝缘层、第二外部线路层以及多个导通孔。导通孔结构的导电材料层覆盖贯孔的内壁且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层,而定义出信号路径。第一外部线路层、导电柱、第二基材、导通孔以及第二外部线路层电性连接而定义出接地路径,其中接地路径环绕信号路径。本发明的电路板,其具有良好的信号回路,可具有较佳的信号完整性。
  • 电路板及其制作方法电子装置
  • [发明专利]共轴通孔结构-CN202111170641.8在审
  • 王佰伟;粘恒铭;陈庆盛;林宜平;程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-07-29 - H05K1/11
  • 本发明是共轴通孔结构。该共轴通孔结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一通孔。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第二通孔。第一通孔与第二通孔延伸于第一方向,第一线路与第二线路延伸于第二方向,且第二方向垂直于第一方向。绝缘层位于第一通孔与第二通孔之间。绝缘层具有填充料。第一导电结构与第二导电结构电性绝缘,且第一线路与第二线路共平面。本发明可具有较佳的电磁噪声屏蔽以及阻抗匹配效果,以提升高频信号完整性。绝缘层整体的介电常数可借由填充料或空气孔而降低,借此降低通孔阻抗失配产生的功率损耗问题。
  • 共轴通孔结构
  • [发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201910414054.5有效
  • 曾子章;王佰伟;谢清河;李少谦;李国维 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2019-05-17 - 2022-04-01 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路板结构及其制造方法,其中,该电路板结构包含:第一软性电路板、第二软性电路板及硬板结构。第一软性电路板包含第一介电层及第一导电线路。第二软性电路板包含第二介电层及第二导电线路。硬板结构连接第一软性电路板及第二软性电路板,并包含第三介电层及第三导电线路。第三介电层的介电损失值低于第一介电层及第二介电层的介电损失值。第三导电线路电性连接第一导电线路及第二导电线路。本发明的电路板结构具有较低的信号传输损失,适用于高频及高速电路板的应用需求。
  • 电路板结构及其制造方法
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN202110137630.3在审
  • 王佰伟;李少谦;谭瑞敏;柏其君;王柏翔;黄培彰;胡金鸣 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-02-01 - 2022-03-18 - H01L33/62
  • 本发明提供一种电路板及其制作方法。电路板包括复合结构层、至少一导电结构、导热基材以及热界面材料层。复合结构层具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层。第一结构层包括至少一第一导电构件,而第二结构层包括至少一第二导电构件。凹槽贯穿第一结构层、连接结构层而暴露出第二导电构件。导电结构至少贯穿连接结构层且电性连接至第一导电构件与第二导电构件。热界面材料层配置于复合结构层与导热基材之间,其中第二结构层通过热界面材料层连接至导热基材。本发明的电路板具有复合结构层,可具有至少两层以上的导电构件,且具有较佳的散热效果。
  • 电路板及其制作方法
  • [发明专利]发光元件封装结构及其制造方法-CN201810731232.2有效
  • 王佰伟;柯正达;陈裕华;刘德祥;曾子章 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-07-05 - 2022-03-18 - H01L27/32
  • 一种发光元件封装结构,包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上,且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上,并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上,且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上,且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上,并与第三线路层电性连接。在此揭露的发光元件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。
  • 发光元件封装结构及其制造方法
  • [发明专利]复合基板结构及其制作方法-CN201811516089.1有效
  • 曾子章;王佰伟;林伯诚;简俊贤;陈建州 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-12-12 - 2021-12-21 - H05K1/02
  • 本发明提供一种复合基板结构及其制作方法,所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上,具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板,且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。
  • 复合板结及其制作方法
  • [实用新型]一种食品加工用灌装密封装置-CN202021832288.6有效
  • 王佰伟 - 广州市华恭生物科技有限公司
  • 2020-08-28 - 2021-09-14 - B65B7/28
  • 本实用新型公开了一种食品加工用灌装密封装置,包括箱体,所述箱体顶部卡合连接有隔尘盖,所述箱体底部固定连接有底座,所述底座底部固定连接分料杆,通过设置底座、分料杆和出料口,保证了出料速度,且出料均匀,通过设置箱体、储料筒、出料管、连接软管、搅拌棍、搅拌桶和隔尘盖,可同时混合多个口味出料,也可单一口味出料,也可直接加入水、糖浆等物料,通过搅拌混匀加工出料,也在密闭无菌环境下保证了安全干净,通过设置伸缩杆、口模、密封机、压力缸、加热片、进料卷、废料卷和圆孔,用热封的技术使饮料灌装完成后即刻封口,以防灰尘污染,也可防止饮料瓶满,难以运输,通过设置传送台,保证物料运输平稳,也保证了运输速度,方便快捷。
  • 一种食品工用灌装密封装置
  • [实用新型]一种食品加工用的切片机-CN202022309924.3有效
  • 王佰伟 - 莱阳市吉平食品机械有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-09-10 - B26D1/26
  • 本实用新型涉及食品加工技术领域,尤其是一种食品加工用的切片机,包括水平设置的底座,所述底座的顶面固定安装有第一支撑座,所述第一支撑座的顶面固定安装有水平设置的支撑管,所述底座的顶面还设置有与第一支撑座的位置相对应的第二支撑座,所述第二支撑座的前后两侧均设置有竖板,两个竖板分别安装在底座的两侧,两个竖板之间通过水平设置的限位杆连接,且第二支撑座的中部开设有与限位杆配合插接的通孔,且其中一个竖板与第二支撑座之间连接有弹簧,所述弹簧套设在限位杆的外部。本实用新型操作简单,便于对黄瓜、萝卜等蔬菜进行高效的切片处理,并且切片的厚度可进行灵活的调节,便于实际的使用。
  • 一种食品工用切片机
  • [发明专利]发光组件封装结构及其制造方法-CN201811222302.8有效
  • 王佰伟;柯正达;刘德祥;陈裕华 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-10-19 - 2021-06-29 - H01L25/16
  • 一种发光组件封装结构,包括基板结构、芯片、导电连接件、线路重布结构、以及发光组件。基板结构包括基板及第一线路层。基板具有第一表面,且第一线路层设置于第一表面上。芯片设置于基板结构之上,并与第一线路层电性连接。导电连接件设置于基板结构之上,并与第一线路层电性连接。线路重布结构设置于导电连接件之上。线路重布结构包括第一线路重布层和设置于第一线路重布层之上的第二线路重布层。第一线路重布层包括与第一线路层电性连接的第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。在此揭露的发光组件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。
  • 发光组件封装结构及其制造方法
  • [实用新型]一种食品加工用搅拌装置-CN202021832274.4有效
  • 时珍珠;盛欣昕;白燕;王佰伟 - 时珍珠;盛欣昕;白燕
  • 2020-08-28 - 2021-06-29 - B01F13/10
  • 本实用新型公开了一种食品加工用搅拌装置,包括搅拌箱、粉碎箱和安装箱,所述粉碎箱的上表面贯穿设置有进料口,所述粉碎箱的内部通过轴承转动设置有第一粉碎齿轮和第二粉碎齿轮,且所述第一粉碎齿轮和第二粉碎齿轮传动连接,所述粉碎箱一侧的表面转动设置有摇杆,所述摇杆与第一粉碎齿轮固定连接,所述粉碎箱的下表面固定安装有搅拌箱,且所述粉碎箱的下表面和搅拌箱的上表面通过滤网相互连通,该实用新型通过安装有第一粉碎齿轮和第二粉碎齿轮,这样可以对食品进行再次研磨,使得不同大小硬度的食品能够被粉碎的更加彻底,方便后期的搅拌充分融合,这样不仅可以使得食品加工的更加细致,也会大大缩短搅拌所需的时间。
  • 一种食品工用搅拌装置
  • [发明专利]导光板制造方法、导光板及罩板-CN201110181031.8有效
  • 王佰伟;张宏隆 - 志圣工业股份有限公司
  • 2011-06-30 - 2012-07-18 - G02B6/00
  • 一种导光板制造方法、导光板及罩板,所述导光板制造方法包括以下步骤:先提供至少一个基板及数量与基板相同且能对应地盖设于该基板上的罩板,该罩板设置有多数尺寸为10~200微米的开孔,该基板对应该等开孔处外露;接着采用电浆蚀刻方式对该基板外露部分表面进行蚀刻;最后移除该罩板,获得具有光学结构的导光板。利用本发明可快速量产具有精细的光学结构的导光板。
  • 导光板制造方法
  • [发明专利]软式封装构造及其制作方法-CN02106484.9无效
  • 王佰伟;张金荣 - 铱远科技股份有限公司
  • 2002-03-04 - 2003-09-17 - H01L21/60
  • 本发明系有关于一种软式封装构造及其制作方法,尤指一种可同时完成软式晶片封装基板制作与内引脚自动接合的软式封装构造及其制作方法,其主要系包括有:提供一基底,并于基底表面以电镀方式形成预设包括有内引脚、外引脚、测试线路或测试端子等的图案化线路,再于图案化线路的上方除内引脚外覆盖聚亚醯胺保护膜或软性防焊保护漆,接续将已完成凸块化作业的IC晶片上的凸块与图案化线路的内引脚相对热压结合,最后再将基底移除,另于图案化线路下方除外引脚区域外覆盖聚亚醯胺保护膜或软性防焊保护漆。此一构造及方法能降低制造成本、简化流程及提高产品合格率。
  • 软式封装构造及其制作方法

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