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[发明专利]电路板及其制作方法-CN202110137630.3在审
发明人：王佰伟;李少谦;谭瑞敏;柏其君;王柏翔;黄培彰;胡金鸣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及其制作方法。电路板包括复合结构层、至少一导电结构、导热基材以及热界面材料层。复合结构层具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层。第一结构层包括至少一第一导电构件，而第二结构层包括至少一第二导电构件。凹槽贯穿第一结构层、连接结构层而暴露出第二导电构件。导电结构至少贯穿连接结构层且电性连接至第一导电构件与第二导电构件。热界面材料层配置于复合结构层与导热基材之间，其中第二结构层通过热界面材料层连接至导热基材。本发明的电路板具有复合结构层，可具有至少两层以上的导电构件，且具有较佳的散热效果。
电路板及其制作方法

[发明专利]表面印刷方法-CN200910118795.5无效
发明人：林东焕;胡金鸣 -专利权人：东莞美创电子有限公司
申请日： 2009-03-16 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： B44C1/00 文献下载
摘要：本发明为一种使用油墨直接以数字的方式将所需的图案或是照片喷印于各种基材表面、溅镀层或金属外观装饰镀膜层的方法，例如使用任何固体可分子化的物质所做的镀层SiO2、陶瓷、Al、Cr、Cu、Ag等的方法，该方法可达到一次印刷就完成全彩且高分辨率的图像并且可产生多彩及幻彩等极佳的图腾效果，还有做出来的产品亦可满足3C产业所规范的可靠性、环保测试及危害物质禁用指令(Rohs)规范。
表面印刷方法