专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法-CN202311129954.8在审
  • 赵越;刘顺生 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2023-09-04 - 2023-10-27 - B29C45/38
  • 本发明公开了一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法,涉及半导体注塑技术领域,包括工作架和调节机构,用于调整对合的所述调节机构设置于工作架的上方中部,所述调节机构包括安装座和T型固定座,所述安装座的内部一侧安装有减速电机。该半导体胶封流道去除装置及流道去除方法,与现有的装置相比,通过调节机构各个结构的配合,可以进行稳定安全的提拉运动,以此在多余废料去除后能够将T型固定座底部一侧的模座提拉到半空,从而将加工后的半导体封胶流道裸露,然后进行人工取出处理好的半导体工件,以及能够使得加工位置的空间更加宽敞,方便进行后续的取料调整等操作,同时暴露出来的空间也有利于保证后续加工的连续性。
  • 一种半导体胶封流道去除装置方法
  • [发明专利]一种MOS半导体功率器件及其封装方法-CN202310584525.3在审
  • 赵越;刘顺生 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-06-23 - H01L23/367
  • 本发明涉及MOS半导体技术领域,具体涉及一种MOS半导体功率器件及其封装方法,MOS半导体功率器件包括散热片、硅基芯片、基岛、封装塑封体和导电焊盘。散热片上开设有封装板;散热片上设置有第一引脚,第一引脚为低压级;硅基芯片安装于封装板内;硅基芯片的引线嵌入封装板内;硅基芯片位于基岛与封装板之间;基岛上设置有第二引脚;封装塑封体设置于封装板上;封装塑封体连接有第三引脚;第一引脚和第二引脚分别与硅基芯片通过导电焊盘电连接;第三引脚与硅基芯片通过引线连接。第一引脚作为低压引脚,低压更安全,绝缘要求变低,不再需要额外设置绝缘片绝缘,第一引脚能够直接贴片到电路板上,从而减少了结构部件。
  • 一种mos半导体功率器件及其封装方法
  • [发明专利]一种片式元器件的包封设备-CN202210005983.2有效
  • 杨玉凤;毕思远 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2022-01-05 - 2023-06-23 - B65B15/04
  • 本发明涉及片式元器件包装领域,特别涉及一种片式元器件的包封设备,包括台桌、放置机构、压实机构、立架、电机和固定轴,所述的台桌置于地面上,台桌的上端设有放置机构,台桌的上方设有压实机构,立架位于台桌的右侧,立架安装在地面上,立架作用对称排布,立架的上端安装有电机,电机的输出轴安装有固定轴,本发明中的放置机构可对塑料编带输送实施导向与限位,以保证塑料编带或纸编带横向的水平度,使得塑料编带或纸编带之间正向对齐,且在塑料编带或纸编带粘接期间,放置机构还可避免塑料编带或纸编带发生偏移,进而提高了片式元器件的封装质量。
  • 一种元器件设备
  • [实用新型]一种用于三极管散热的封装结构-CN202220616997.3有效
  • 赵越 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-11-08 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种用于三极管散热的封装结构,涉及三极管安装技术领域,针对现有的三极管安装壳内壁面通常为光滑面,因此不利于将壳体内的热量快速导流至壳体外侧,从而影响三极管正常工作的问题,现提出如下方案,其包括安装箱,所述安装箱内设置有本体,所述本体的底端设置有插脚,所述安装箱的一侧内部转动安装有调节盘,所述调节盘与安装箱的侧壁均开设有多个散热孔,所述安装箱的一侧固定安装有限位环,所述安装箱的一侧开设有两个呈对称分布的滑槽,两个所述滑槽之间转动安装有调节杆,所述调节杆与限位环之间设置有调节机构。本实用新型结构新颖,实现了便于对本体进行散热,且能够有效的对插脚进行保护,适宜推广。
  • 一种用于三极管散热封装结构
  • [实用新型]一种半导体集成电路封装结构-CN202220514406.1有效
  • 赵越 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-09-13 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构,涉及电路封装结构领域,针对现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构,导致结构体积较大且生产成本较高的问题,现提出如下方案,其包括基板,所述基板的上表面设置有半导体集成电路,且所述基板的上端面和下端面均设置有封装体,所述基板的两端均开设有第一槽口,且位于基板顶端面和底端面的封装体通过两组第一槽口连为一体,所述基板与封装体之间还设置有散热用金属框,且所述金属框与基板、封装体套接。本实用新型结构新颖,该装置有效的解决了现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构,导致结构体积较大且生产成本较高的问题。
  • 一种半导体集成电路封装结构
  • [实用新型]一种双极型耐高温场效应管-CN202220616996.9有效
  • 赵越 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-08-12 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种双极型耐高温场效应管,涉及场效应管领域,针对目前市面上存在的场效应管通常是单极型晶体管,同时场效应管在使用过程中极易受到外界高温环境的影响,从而导致场效应管的使用效果降低的问题,现提出如下方案,其包括场效应管,所述场效应管的外侧间隔设置有隔热层,所述场效应管的中部固定安装有隔绝层,所述隔绝层的两端设置有用于进行导电的导电结构,所述场效应管的底部设置有底板。该双极型耐高温场效应管内部通过设置第一源极与第二源极便于形成双极型场效应管,从而增加该装置的实用性,同时该装置内部设置的隔热层便于增加该装置的耐高温性能,并且该装置内部设置的缓冲板便于对场效应管进行防护。
  • 一种双极型耐高温场效应
  • [实用新型]一种导电性能好的晶体电子-CN202120619477.3有效
  • 赵越;周燕 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-03-22 - H01L23/48
  • 本实用新型公开一种导电性能好的晶体电子,包括金属外壳,所述金属外壳顶端内壁固定连接有石英晶体,所述金属外壳下侧内壁固定连接有绝缘填充物,所述绝缘填充物左侧套接有可拆式集电极连接柱,通过可拆式集电极连接柱中的集电极内螺纹孔与集电极螺纹连接柱进行螺栓连接工作,就可以使得集电极下连接柱与集电极上连接柱进行拆装工作,从而方便集电极下连接柱的更换,节约更换成本,同时通过可拆式发射极连接柱中的发射极内螺纹孔与发射极螺纹连接柱进行螺栓连接工作,就可以使得发射极下连接柱与发射极上连接柱进行拆装工作,从而方便发射极下连接柱的更换,节约更换成本。
  • 一种导电性能晶体电子
  • [实用新型]一种用于电焊机的晶体管-CN202120617916.7有效
  • 赵越;周燕 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-12-10 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种用于电焊机的晶体管,包括外盖和外盒,所述外盖安装在外盒前端外壁上,所述外盖上开设有散热孔,所述散热孔的内部设置有防尘网,所述外盒左右两端外壁上均固定有固定板,对晶体管进行维护时,从转轴的后端向前按下去,使得转轴带动外盖向前移动,且安装柱和安装孔分开,有利于打开外盖,同时将外盖向上旋转,方便对晶体管进行维护,晶体管工作过后产生的高温通过传导到夹板上,然后通过螺杆和固定柱传导到固定板上,利用多个内散热板和外散热板进行一部分散热,而且还可以利用外盖和外盒上开设的散热孔进行散热,可实现该晶体管的散热性能,减少晶体管内部产生的热量,增加了电器的使用年限。
  • 一种用于电焊机晶体管
  • [实用新型]一种用于LED驱动的集成电路板-CN202120619475.4有效
  • 赵越;周燕 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-12-10 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种用于LED驱动的集成电路板,包括上盖和下盖,所述上盖安装在下盖上端外壁上,所述上盖和下盖左右两端外壁上均固定有防尘网,所述下盖下端外壁上连接有散热盒,集成电路板主体的连接线可以放入到线槽中,并且压线板插入到线槽中,将通过弹簧的作用将连接线压紧,避免连接线缠绕在一起,便于整理,同时又减少连接线处的空隙,防止了灰尘进入到上盖和下盖的内部,避免灰尘等对集成电路板主体的影响,散热器工作后产生的吹风通过通风孔后,同时还能进一步对风进行热交换,可以降低风的温度,从而使得风扇吹出的风能保持较低的温度,能够进行高效散热,大大的增加了风的利用率,进一步增加了散热效果。
  • 一种用于led驱动集成电路板
  • [实用新型]一种无引脚式半导体封装结构-CN202121002612.6有效
  • 赵越;刘顺生 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2021-05-11 - 2021-10-26 - H01L23/495
  • 本申请涉及一种无引脚式半导体封装结构,包括芯片、封装胶体、供芯片粘贴的芯片承座以及电连接芯片的引指,芯片承座的内表面供芯片粘贴并且以封装胶体覆盖,芯片承座的外表面显露在封装胶体外,并且芯片承座未被封装胶体覆盖的部分上设置有预切缺口;引指的内表面以封装胶体覆盖,引指的外表面显露在封装胶体外。本申请具有在芯片承座远离封装胶体一端被切断后,芯片承座与封装胶体之间的连接稳定性不易被削弱的效果。
  • 一种引脚半导体封装结构
  • [实用新型]一种用于三极管保存的收纳装置-CN202020303763.4有效
  • 赵越 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2020-03-12 - 2021-01-12 - B65D25/06
  • 本实用新型涉及三极管技术领域,尤其为一种用于三极管保存的收纳装置,包括箱体、盖板和收纳盒层,所述箱体的外侧铰接有盖板,所述箱体的底端内侧滑动连接有隔板,所述箱体的内侧固定连接有支撑环,所述支撑环的顶端设有挡环,且挡环固定连接在收纳盒层的外侧,所述收纳盒层的内侧左右两端均固定连接有把手,所述收纳盒层的底端面固定连接有气囊袋,所述盖板的内侧固定连接有限位块,所述气囊袋的底端内侧设有排气堵块,本实用新型中,通过设置的收纳盒层、隔板和气囊袋,不仅可以对不同种类的三极管进行固定收纳放置,而且可以保证三极管在箱体内不会发生攒动,进而有效的保证了三极管不会混在一起,保证了三极管不会因为攒动而损坏。
  • 一种用于三极管保存收纳装置
  • [实用新型]一种用于二极管引脚折弯的防护装置-CN202020302977.X有效
  • 赵越 - 深圳市秀武电子有限公司
  • 2020-03-12 - 2020-11-13 - B21F1/00
  • 本实用新型涉及二极管技术领域,尤其为一种用于二极管引脚折弯的防护装置,包括支架、转块和防护座,所述支架的右端面固定连接有固定杆,所述固定杆的右端面内侧固定连接有电机,所述电机的主轴末端固定连接有转块,所述转块的外端面固定连接有分选板,所述分选板的内侧滑动连接有限位杆,所述支架的右端面固定连接有防护座,所述防护座的内侧固定连接有导向架,本实用新型中,通过设置的转块、限位杆、分隔块等构件,可以通过转块的转动,将防护座内的二极管带出,实现对二极管的取出并计数,在二极管的取出过程中不会与二极管的引脚接触,避免二极管引脚的不规则弯曲,对二极管进行防护,方便对二极管的引脚折弯。
  • 一种用于二极管引脚折弯防护装置

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