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[发明专利]具有分段式金手指的电路板的制作方法-CN201510140745.2有效
发明人：李春明;曾志;邵勇 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供表面覆盖铜层电路板基板；提供一次干膜贴覆于所述铜层表面；对所述一次干膜进行曝光及显影，使得所述铜层表面部分裸露形成分段式金手指图形；对所述铜层的裸露部分的分段式金手指图形进行镀金，形成分段式金手指；提供二次干膜贴覆于所述铜层及金手指区域，对所述二次干膜进行曝光及显影，在所述分段式金手指区域的曝光面积覆盖且大于所述分段式金手指的面积，并且，对所述分段式金手指的分段间距进行间距补偿，并对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿。相较于现有技术，所述电路板的补偿方法可以有效缩短生产流程，提高生产效益和产品品质。
具有段式手指电路板制作方法

[发明专利]曲面电路板制作工艺-CN201410795513.6有效
发明人：徐学军 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题。
电路板制作工艺绝缘基体表面绝缘基体铜层电子产品应用平面电路板电路一致去除生产

[发明专利]铝基电路板及其加工方法-CN201810112062.X在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。
绝缘层蜂窝状结构铝基电路板铝基材铝基材表面加工蜂窝状表面金属铝基热压工艺依次层叠不良率附着盖设熔融收容生产覆盖

[发明专利]印刷电路板及其加工方法-CN201810112880.X在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板加工方法包括如下步骤：提供基板；于所述基板表面设置焊盘；于所述基板表面的焊盘同侧依次制作叠设的第一阻焊层和第二阻焊层，且所述第一阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距小于所述第二阻焊层内侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距。与相关技术相比，本发明的印刷电路板加工方法有效防止阻焊与焊盘短路的现象，避免重工，节约成本。同时本发明还提供一种采用上述印刷电路板加工方法加工而成的印刷电路板。
印刷电路板焊盘阻焊层加工基板表面外侧边缘内侧边缘短路侧边缘叠设基板同侧重工阻焊节约制作

[发明专利]印刷电路板及其加工方法-CN201810112063.4在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。与现有技术相比，本发明的印刷电路板的加工方法能，能有效解决电镀孔时产品板面出现电镀凸点，在进行层压时，无须打磨印刷电路板，降低了因打磨出现的不良，节约生产制作时间，提高了产品质量。
印刷电路板第二导电层第一导电层基材层通孔电镀导电层打磨加工内侧表面有效解决产品板电连接层压夹设凸点贯穿节约制作生产

[发明专利]印刷电路板盲槽加工方法-CN201510066210.5有效
发明人：曾志;李春明;梁高 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；锣出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。
印刷电路板加工方法

[发明专利]监控多层电路板叠错次序的方法-CN201410791011.6有效
发明人：徐学军 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种监控多层板叠错次序的方法。所述监控多层板叠错次序的方法包括步骤一、提供一待检测的多层电路板、一检测电路导通的检测装置及外接电源，所述多层电路板包括工作电路板和在不同位置设有铜箔的检测电路板；步骤二、在所述检测电路板上钻出多个深度不同的通孔；步骤三、将外接电源的两端分别与所述检测电路板两端连接；步骤四、观察所述检测装置与所述检测电路板之间能否正常导通，从而判断工作电路板叠放次序的情况，完成检测后移除所述检测电路板，不会对产品本身造成任何不良影响。本发明提供的监控多层板叠错次序的方法具有快捷高效、方便直观等优点，可以有效发现叠放错误的多层电路板，提高了产品质量，避免了不良品的流出。
监控多层电路板次序方法

[发明专利]一种有机材料的加工方法-CN201811377525.1在审
发明人：吴华军;邵勇;蔡志浩;梁高;朱占植 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机材料的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：提供一金属铝基，对金属铝基的表面进行粗糙化处理使其表面成蜂窝状；去除金属铝基的表面的油污；将有机材料贴合于金属铝基的表面，通过压合过程使有机材料与金属铝基结合。本发明对金属铝基的表面进行粗糙化处理和去除油污，再通过压合过程可使有机材料和金属铝基牢固地结合，解决了有机高导材料与金属铝基之间的结合力差而导致的不良报废，从而节省了生产制作成本。
金属铝基有机材料粗糙化处理油污压合去除加工高导材料蜂窝状结合力贴合报废制作生产

[发明专利]金属基电路板及其加工方法-CN201511024953.2有效
发明人：田国;邵勇 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板；对所述金属基电路板进行蚀刻，完成制作。本发明同时提供了该加工方法所加工的金属基电路板。与相关技术相比，本发明提供的金属基电路板及其加工方法，在厚铜电路板芯板外侧层叠单面金属基板，用粘结片压合在一起，所述金属基板具高导热、高散热功能，能及时散出电路板工作热量，提高可靠性，延长使用寿命。
金属电路板及其加工方法

[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法-CN201510724164.3有效
发明人：朱占植;蔡志浩;邵勇;陈家刚 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括褪膜、第一次蚀刻、翻转、回传及第二次蚀刻等步骤。与相关技术相比，本发明的厚铜电路板的蚀刻方法能有效减小两面蚀刻的线宽差异且成本低廉。
电路板蚀刻方法

[发明专利]PCB钻孔精度检测方法-CN201410804661.X有效
发明人：徐学军 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB钻孔精度检测方法。所述PCB钻孔精度检测方法包括如下步骤：提供一待加工PCB；将所述PCB划分为工作区和测试区；在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X；在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；将所述PCB置于专用于精度检测的PCB钻孔机，确保所述PCB在正确位置；在所述测试区以直径为X的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述工作区的所述孔精度不合格，反之若所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，所述孔精度合格。本发明提供的钻孔精度检测方法检测效果良好。
pcb 钻孔精度检测方法

[发明专利]一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构-CN201811367232.5在审
发明人：吴华军;蔡志浩;邵勇;朱占植;梁高 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，方法包括以下步骤：提供一待印刷阻焊层的厚铜板；在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1；在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2；所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。本发明通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片的开窗面积，减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘现象。
阻焊厚铜板菲林片开窗开窗口对位曝光上焊盘阻焊层印刷

[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB-CN201810622821.7在审
发明人：吴华军;邵勇;蔡志浩;梁高;朱占值 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。本发明中，对陶瓷基板的表面进行的粗化处理提高了陶瓷基板与阻焊油墨之间的结合力，解决了阻焊加工环节失败率高的问题，避免了阻焊失败导致油墨掉墨、起泡或PCB报废，进而节约了生产成本。
陶瓷基板阻焊粗化处理加工起泡加工工序阻焊油墨结合力失败油墨生产成本报废节约环节

[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB-CN201810589417.4在审
发明人：朱占植;蔡志浩;邵勇;梁高;吴华军 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，应用于PCB阻焊加工工序前，包括超粗化处理步骤：在15‑35°的处理温度下，以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB，解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题，避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象，进而保证了PCB成品的质量。
加工喷淋阻焊起泡粗化处理加工工序粗糙度粗化铜面油墨应用保证

[发明专利]一种金属盲槽的加工方法-CN201810184817.7在审
发明人：梁高;蔡志浩;邵勇 -专利权人： 深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种金属盲槽的加工方法，用于解决现有技术的加工方法只能将盲槽加工为内部全金属化或非金属化的技术问题。本发明实施例包括S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。本实施例中采用UV激光烧蚀掉锡层，露出槽底的铜层。再经过碱性蚀刻后，蚀掉盲槽槽底的铜，实现了特殊盲槽的制作方法。
盲槽锡层槽底金属槽壁加工碱性蚀刻去除烧蚀金属金属层表面金属化处理电镀处理非金属化激光烧蚀加工设备金属层全金属板件铜层预设激光制作

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