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[实用新型]芯片封装结构-CN202320998562.4有效
发明人： 洪文兴;陈琮瑜;施宣宁;魏文信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种芯片封装结构包括：组合件，含有中介物及半导体管芯；封装基底，经由焊料材料部分贴合至组合件；以及盖结构，贴合至封装基底。盖结构包括：第一板部分，具有第一厚度且位于在平面图中与中介物具有区域交叠的中介物投影区中；第二板部分，具有小于第一厚度的第二厚度，在侧向上环绕及邻接于第一板部分且位于中介物投影区之外；以及多个脚部分，邻接于第二板部分，在侧向上与第一板部分间隔开且经由相应的黏合剂部分贴合至封装基底的相应的顶表面区段。
芯片封装结构

[发明专利]智能对话方法和装置-CN202310107450.X在审
发明人：许晓泓;洪文兴;郭景峰;吴浩;朱嘉诚;陆志锋 -专利权人：兴业银行股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G06F16/332 文献下载
摘要：本申请涉及一种智能对话方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取用户的目标待解决问题；预处理目标待解决问题，获得与目标待解决问题对应的多个参考问题以及各参考问题对应的各参考答复结果；根据目标待解决问题与各参考问题之间的相似度，从各参考答复结果确定目标待解决问题的目标答复结果。采用本方法能够提高问题答复准确率。
智能对话方法装置

[发明专利]封装结构-CN202010904589.3在审
发明人：林宗澍;陈琮瑜;洪文兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，其包括：配线衬底；中介层，设置在配线衬底上且电连接到配线衬底；半导体管芯，设置在中介层上且电连接到中介层；第一绝缘包封体，设置在中介层上；第二绝缘包封体，设置在配线衬底上；以及盖。半导体管芯在侧向被第一绝缘包封体包封。半导体管芯及第一绝缘包封体在侧向被第二绝缘包封体包封。第一绝缘包封体的顶表面与第二绝缘包封体的顶表面及半导体管芯的表面实质上齐平。盖设置在半导体管芯、第一绝缘包封体及第二绝缘包封体上。
封装结构

[实用新型]一种上装式金属密封高温固定球阀的阀座装置-CN202020838646.8有效
发明人： 洪文兴 -专利权人：江苏华英阀业有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： F16K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种上装式金属密封高温固定球阀的阀座装置，包括预设阀体和连接顶盖，所述预设阀体的顶端设有一连接顶盖，所述预设阀体的一侧设有一阀座孔，且阀座孔的一侧设有一阀体密封面，所述预设阀体的内部中间位置处设有一阀座结构，所述连接顶盖的顶端固定连接有安装结构，且安装结构的两侧固定连接有固定结构，所述阀座结构的内部中间位置处设有一密封球阀。本实用新型通过阀座结构内部的上装式金属密封固定球阀阀座装置与阀体的高温下的密封性能，避免了阀座装置高温下密封圈无法密封情况。该结构的优点在于，解决了一个上装式金属密封高温固定球阀的阀座装置密封的问题。
一种上装金属密封高温固定球阀装置

[实用新型]一种自动再循环泵保护阀的旁路止回阀-CN202020897000.7有效
发明人： 洪文兴 -专利权人：江苏华英阀业有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： F16K15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动再循环泵保护阀的旁路止回阀，包括固定旋钮、阀体和阀座机构，所述阀座机构贯穿于阀体的内部中间位置处；所述阀体的一侧设有一旁路机构，且旁路机构和阀座机构之间设有一密封防回流机构；防回流圆柱面，所述防回流圆柱面设置在所述阀座机构的内部中间位置处；阀瓣，所述阀瓣设置在密封防回流机构和旁路机构之间；其中，所述防回流圆柱面与阀座机构之间呈直角分布构成互相交叉关系；所述阀瓣和密封防回流机构之间呈同轴设置。本实用新型通过密封防回流机构设置的旁路止回阀，在运输过程中出现断流或启闭保护阀时，该装置可以避免出现回流的情况，通过旁路机构推动固定卡接块向一侧移动。
一种自动再循环保护旁路止回阀

[实用新型]一种可更换阀座的闸阀-CN202020897811.7有效
发明人： 洪文兴 -专利权人：江苏华英阀业有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可更换阀座的闸阀，包括阀盖、阀体和阀板，所述阀体顶端的中央位置处贯穿有阀盖，且阀盖的内部套设有阀杆，所述阀杆的顶端固定连接有转柄，且阀杆的底端卡接有阀板，所述阀板的下端开设有阀孔，且阀板两侧的阀体内部均套设有闸阀阀座，所述阀体底端的中央位置处贯穿有阀槽，且阀槽外壁的底端转动连接有固定机构。本实用新型通过转动限位栓脱离通孔内部，向下拉动拉板带动挡板向下运动，从而带动凸板脱离卡槽内部，进而便可取出闸阀阀座进行更换，避免了整体更换，大大节约了资源。
一种更换闸阀

[实用新型]一种自动再循环泵保护阀的旁路阀控制装置-CN202020897851.1有效
发明人： 洪文兴 -专利权人：江苏华英阀业有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： F16K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动再循环泵保护阀的旁路阀控制装置，包括阀体、导套和阀盖，所述阀体的顶端固定连接有阀盖，所述阀盖的内部设置有过滤结构，所述阀体内部的底端设置有调节结构，所述调节结构的一侧设置有轴承，所述调节结构的另一侧设置有密封结构，所述密封结构的一侧设置有固定块。本实用新型通过在过滤结构的内部依次设置有主阀瓣、缓冲弹簧、固定座和滤网，主阀瓣进行移动作业时，主阀瓣的顶端连接有固定座，固定座的内部设置的缓冲弹簧，在主阀瓣进行作业时起到缓冲的作用，减少了冲击力，有效地保护了主阀瓣，滤网设置在主阀瓣的内侧壁上，可以有效地过滤水中的杂质，避免堵塞，增加了装置的高效性。
一种自动再循环保护旁路控制装置

[实用新型]一种自动再循环泵保护阀的旁路阀-CN202020897852.6有效
发明人： 洪文兴 -专利权人：江苏华英阀业有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： F16K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动再循环泵保护阀的旁路阀，包括旁路接头、旁路阀座、旁路阀瓣和圆圈体，所述旁路阀座固定连接在阀体和旁路接头内部，所述阀体内腔与旁路接头内腔之间设置有圆圈体，所述旁路阀座的内部分别设置有通孔、内圆柱面和第一密封面，所述旁路阀瓣外部的一侧设置有与内圆柱面相配合的外圆柱面，所述外圆柱面的一侧设置有第二密封面。本实用新型通过在安装固定结构的内部依次设置有安装座、连接座、管体、密封圈、固定螺栓、通槽、卡接槽和卡接块，在使用时，将连接座通过固定螺栓和通槽固定在安装座上，此时卡接块嵌入卡接槽的内部，密封圈实现接口处的密封，这样就可以将阀固定在泵上，操作简单，使用起来非常方便。
一种自动再循环保护旁路

[发明专利]散热器件和方法-CN201810461232.5有效
发明人：林宗澍;洪文兴;李虹錤;陈琮瑜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在实施例中，器件包括：位于中介层上方并且电连接至中介层的管芯堆叠件，管芯堆叠件包括最顶集成电路管芯，最顶集成电路管芯包括：具有前侧和与前侧相对的背侧的衬底，衬底的前侧包括有源表面；从衬底的背侧至少部分地延伸至衬底内的伪衬底通孔(TSV)，伪TSV与有源表面电隔离；位于最顶集成电路管芯上方的热界面材料；以及位于热界面材料中的伪连接件，热界面材料围绕伪连接件，伪连接件与最顶集成电路管芯的有源表面电隔离。本发明的实施例还涉及散热器件和方法。
散热器件方法

[发明专利]形成封装结构的方法-CN201910537740.1在审
发明人： 洪文兴;胡宪斌;林宗澍;陈琮瑜;魏文信;劳祯祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装式半导体器件及一种用于形成封装式半导体器件的方法及装置。在一实施例中，一种方法包括：将器件管芯接合到衬底的第一表面；在所述衬底的所述第一表面上沉积粘合剂；在所述器件管芯的与所述衬底相对的表面上沉积热界面材料；在所述器件管芯及所述衬底之上放置盖，所述盖接触所述粘合剂及所述热界面材料；对所述盖及所述衬底施加钳紧力；以及在施加所述钳紧力时，将所述粘合剂及所述热界面材料固化。
形成封装结构方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910332638.8在审
发明人：顾诗章;林宗澍;陈琮瑜;洪文兴;李虹錤 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法，半导体装置包括蒸气室盖体，蒸气室盖体用于使用高性能处理器(例如，图形处理单元)的高功率应用，例如衬底上晶片上芯片应用。蒸气室盖体提供热解决方案，从而增强具有多个芯片的封装的热性能。蒸气室盖体会改善高性能芯片中(例如三维集成电路封装级)的散热。
蒸气室盖体半导体装置封装高性能处理器三维集成电路图形处理单元高性能芯片高功率热性能上晶片上芯片散热衬底应用芯片制造

[发明专利]一种基于分层隐变量模型的新闻推荐方法-CN201610897806.4有效
发明人： 洪文兴;纪幼纯;郑晓晴 -专利权人：厦门大学
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G06F16/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分层隐变量模型的新闻推荐方法，先从各大门户网站抽取不同类型的新闻，然后根据新闻的标签，提取新闻特征，对于系统注册用户，提取用户显式特征及隐式特征构成用户特征，根据用户特征和新闻特征，对用户和新闻进行聚类，对聚类之后的新闻和用户采用不同的隐变量模型，预测用户对新闻的评分，再选出评分最高的若干条条新闻，给用户推荐个性化新闻。
一种基于分层变量模型新闻推荐方法

[发明专利]散热方法-CN201711401935.0在审
发明人：余振华;陈明发;陈琮瑜;洪文兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种散热装置包括：集成电路管芯，具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；管芯堆叠，位于所述集成电路管芯的所述第一侧上；虚拟半导体特征，位于所述集成电路管芯的所述第一侧上，所述虚拟半导体特征横向环绕所述管芯堆叠，所述虚拟半导体特征与所述管芯堆叠及所述集成电路管芯电性隔离；第一粘合剂，设置在所述管芯堆叠与所述虚拟半导体特征之间；以及多个传导性连接件，位于所述集成电路管芯的所述第二侧上。
集成电路管芯半导体特征堆叠管芯虚拟粘合剂电性隔离横向环绕散热装置传导性连接件散热

[实用新型]用于数控机床多工位旋转刀架的离线试验装置-CN201820906518.5有效
发明人： 洪文兴;陈德 -专利权人：上海宝钢工业技术服务有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G05B19/4065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于数控机床多工位旋转刀架的离线试验装置，本装置包括由电机驱动并设有编码器、定位销驱动电磁铁、定位销接近开关、锁紧开关和刹紧机构的旋转刀架本体，还包括电源模块、PLC控制器、驱动模块、操作面板和触摸控制屏，电源模块提供PLC控制器和驱动模块工作电源，操作面板和触摸控制屏分别与PLC控制器电连接，PLC控制器通过驱动模块分别控制电机、定位销驱动电磁铁、锁紧开关和刹紧机构动作，编码器和定位销接近开关的输出信号连接PLC控制器的信号输入端。本装置克服传统旋转刀架检修的缺陷，确保修复后旋转刀架与在线测试的一致性，使修复后旋转刀架真实有效的投入生产，提高了检修效率，降低成本。
旋转刀架定位销驱动模块离线试验装置触摸控制屏驱动电磁铁操作面板电源模块接近开关刹紧机构锁紧开关数控机床编码器多工位检修本实用新型信号输入端修复电机驱动工作电源控制电机输出信号投入生产在线测试电连接

[发明专利]一种用于科技信息垂直搜索的异构数据分析方法-CN201410150100.2有效
发明人：曾尔曼;洪文兴;朱顺痣;林清怀 -专利权人：厦门产业技术研究院
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于科技信息垂直搜索的异构数据分析方法，包括以下步骤预先建立聚类特征集N；获得原始数据集A，对原始数据集A进行中文分词并提取关键词，得到关键词数据集B；以关键词作为基础特征，采用k‑means算法进行聚类，得到聚类集C；根据聚类集C与聚类特征集N的主题相关性，对原始数据集A进行数据源归类；根据聚类特征集N与关键词数据集B的相关性，提取相应的结构化数据集Q；对结构化数据集Q进行分析、优化，得到结构化数据Q2；根据关键词数据集B与结构化数据集Q2的比对结果，进行关键词权重标记，获得权重集W。本发明提高了垂直搜索的准确度，使得用户更容易获取符合实际需求的信息。
一种用于科技信息垂直搜索数据分析方法

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