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[发明专利]半导体装置-CN202011255776.X在审
发明人：武田直己;恩田智弘;河野贤哉;新谷宽;春別府佑;谷江尚史 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供一种在两面安装构造的功率半导体中即使使用无Pb材料等高弹性的接合材料也能降低半导体元件所产生的应力的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，其特征中在于，具备：半导体元件，仅在一面具有栅极电极；上部电极，连接于所述半导体元件的具有所述栅极电极的面；以及下部电极，连接于所述半导体元件的与具有所述栅极电极的面相反一侧的面，在所述半导体装置中，所述上部电极中的与所述半导体元件的具有所述栅极电极的面连接的连接端部位于比所述半导体元件的具有所述栅极电极的面的端部靠内侧、且所述下部电极中的与所述半导体元件的所述相反一侧的面连接的连接端部位于比所述半导体元件的所述相反一侧的面的端部靠内侧。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及采用该半导体装置的交流发电机-CN201611020685.1有效
发明人： 河野贤哉;石丸哲也;栗田信一;寺川武士 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种低成本且无需复杂的制造工序即可简便地实现的半导体装置、及采用了该半导体装置的交流发电机。该半导体装置具备：具有台座(24)的基极(21)、具有导线端板(25)的导线(22)、电子电路体(100)，在基极与导线之间具有电子电路体，台座与电子电路体的第一面连接，导线端板与电子电路体的第二面连接，电子电路体包含具有开关元件的晶体管电路芯片(11)、控制开关元件的控制电路芯片(12)、漏极框架(14)、源极框架(15)，并构成为一体地被树脂(16)覆盖，漏极框架及源极框架的任意一方与基极连接，源极框架及漏极框架的任意另一方与导线连接。
半导体装置电子电路漏极源极交流发电机导线端台座控制电路芯片控制开关元件晶体管电路导线连接基极连接开关元件制造工序低成本第二面面连接一体地树脂芯片覆盖

[发明专利]半导体器件-CN201010002087.8无效
发明人： 河野贤哉;芦田喜章;武藤邦治;清水一男;井上富文 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2010-01-11 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件。通过销钉加工在源极引线(14)上设置突起(7)，以在突起(7)上连接接合线(4)时防止超声波衰减为目的，在源极引线(14)的背面的凹部(20)设置支柱(16)，从而防止接合线(4)与源极引线(14)的连接强度不够。另外，围绕源极引线(14)和接合线(4)的连接部而在突起(7)上设置连续的台阶(17)，防止由树脂(6)和源极引线(14)的分离引起的接合线(4)的断线。根据本发明，能够使用可简单加工且廉价制造的装置来实现防止由树脂(6)和引线框的界面分离引起的接合线(4)的断线、以及连接强度的提高。
半导体器件

[发明专利]半导体器件和用于半导体器件的多层基板-CN200510056366.1无效
发明人：田中直敬;河野贤哉;永井朗;田崎耕司;安田雅昭 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。
半导体器件用于多层