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- [发明专利]保持机构和粘贴装置-CN202211480891.6在审
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陈晔;增田洋平
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株式会社迪思科
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2022-11-24
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2023-06-02
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H01L21/683
- 本发明提供保持机构和粘贴装置，不利用静电卡盘而抑制工件的位置偏移。保持机构(2)是对工件进行保持的机构，其中，保持机构(2)具有：吸引工作台(10)，其具有对工件进行吸引保持的保持面(141)；真空腔室(40)，其对吸引工作台(10)进行收纳，并且真空腔室(40)的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用吸引工作台(10)吸引保持着工件的状态下将真空腔室(40)内减压时工件发生偏移。吸引工作台(10)的保持面(141)的至少一部分由具有粘性力的粘性层(14)构成，吸引工作台(10)兼作偏移防止单元。
- 保持机构粘贴装置
- [发明专利]边缘修剪装置-CN201910783170.4有效
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牧野香一;野口慎一郎
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株式会社迪思科
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2019-08-23
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2023-06-02
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B24B27/06
- 提供边缘修剪装置，使切削刀具相对于贴合晶片的正面的切入深度保持不变。控制单元生成将卡盘工作台(31)的旋转轴的旋转角度与在各旋转角度下所测量的贴合晶片(1)中的外周上表面的高度相对应的对应数据，因此能够良好地把握贴合晶片(1)中的外周上表面的高度的偏差。另外，根据对应数据，把握与旋转轴的旋转角度对应的贴合晶片(1)的外周上表面的高度，根据该高度，设定切削刀具(63)的高度。由此，能够容易地使切削刀具(63)相对于贴合晶片(1)的外周上表面的切入深度大致保持不变。并且，通过使切削刀具(63)的切入深度大致保持不变，能够减小切削刀具(63)的消耗。
- 边缘修剪装置
- [发明专利]混合装置-CN201910953584.7有效
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斋藤淳;新井贤
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株式会社迪思科
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2019-10-09
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2023-06-02
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B01F25/60
- 提供混合装置，使混合装置小型化。在混合装置(1)中，混合泵(23)通过使叶片旋转而吸入从合流器(31)提供的纯水和饱和碳酸水并进行混合，由此生成纯水和饱和碳酸水的混合液，并朝向加工装置(5)排出至第2配管(22)。因此，在混合装置(1)中，能够在不具有较大的静态混合器的条件下生成混合液并输送至加工装置(5)。因此，能够使混合装置(1)小型化。另外，在混合装置(1)中，控制部(13)对基于定量泵(47)的饱和碳酸水的注入量进行控制，以使电阻率计(27)所测量出的电阻率值为规定的值。由此，在混合装置(1)中，容易将混合液的电阻率值设定为适当的值。
- 混合装置
- [发明专利]封装晶片的加工方法-CN201710705687.2有效
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吉田侑太;大久保广成
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株式会社迪思科
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2017-08-17
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2023-06-02
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H01L21/78
- 提供封装晶片的加工方法，能够使模制树脂残留于封装器件的侧面。一种封装晶片的加工方法，包含如下的步骤：模制树脂去除步骤(ST3)，使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出；保持步骤(ST5)，使槽露出而对封装晶片进行保持；朝向调整步骤(ST6)，使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤(ST7)，对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤(ST8)，根据所登记的槽的坐标信息，计算出应沿着槽形成的分割槽的位置，并沿着槽形成分割槽。
- 封装晶片加工方法
- [发明专利]被加工物的切削方法-CN201710655566.1有效
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小松淳;高木敦史
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株式会社迪思科
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2017-08-03
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2023-06-02
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H01L21/304
- 提供被加工物的切削方法，在短时间内高精度地对切入深度进行控制，包含如下步骤：保持面信息存储步骤，利用移动单元使卡盘工作台和安装有高度测量器的切削单元相对地移动而按照多个坐标(X，Y)对卡盘工作台的保持面的高度(Z)进行测量，将各个坐标与高度的关系作为保持面信息进行存储；厚度信息存储步骤，对被加工物的厚度进行测量，作为厚度信息来进行存储；保持步骤，利用卡盘工作台对存储了厚度信息的被加工物进行保持；计算步骤，根据保持面信息和厚度信息按照任意的坐标对卡盘工作台所保持的被加工物的上表面的高度进行计算；和切削步骤，根据在计算步骤中计算出的被加工物的高度，使切削刀具切入到被加工物中，形成希望的深度的槽。
- 加工切削方法
- [发明专利]清洗装置-CN201710999225.6有效
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山村英司
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株式会社迪思科
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2017-10-24
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2023-06-02
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H01L21/67
- 提供清洗装置，其抑制异物的附着。清洗装置(1)具有：卡盘工作台(2)；旋转轴单元(3)，其具有轴承部(5)和轴部(4)，该轴承部和轴部将卡盘工作台支承为能够旋转；清洗流体提供喷嘴(6)，其对晶片(W)提供清洗液；清洗室腔体(8)，其形成清洗室；以及排气单元(9)，其将清洗室腔体的气氛气体排出，其中，清洗室腔体在底壁(812)具有开口(814)，旋转轴单元(3)的轴部(4)的前端从开口(814)突出，该旋转轴单元的轴部对卡盘工作台(2)从背面进行支承，在竖立设置于开口(814)的周围的内侧壁(833)上安装有密封部件(86)，该密封部件防止气氛气体从开口(814)向清洗室腔体(8)侵入，密封部件(86)具有安装于内侧壁(833)的环状主体部(861)和从环状主体部(861)延伸的延伸部(862)，延伸部(862)的上端与卡盘工作台(2)的背面接触。
- 清洗装置
- [发明专利]加工方法和切割装置-CN202211438718.X在审
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高桥昌之;大室喜洋
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株式会社迪思科
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2022-11-17
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2023-05-30
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H01L21/48
- 本发明提供加工方法和切割装置，能够抑制加工不良。加工方法是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤(1001)，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤(1003)，在通过污垢确认步骤(1001)确认到污垢的情况下，向保持工作台提供清洗液而对保持工作台进行清洗；保持步骤(1004)，利用保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤(1005)，利用切削刀具沿着分割预定线对保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。
- 加工方法切割装置
- [发明专利]加工装置-CN201710859238.3有效
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佐胁悟志
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株式会社迪思科
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2017-09-21
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2023-05-30
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H01L21/67
- 提供一种加工装置，在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。对被加工物(W)进行加工的加工装置(10)具有：卡盘工作台(12)，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元(15)，其对卡盘工作台和加工单元进行控制；输入单元(14)，其对控制单元输入加工条件；存储部(16)，其对输入单元所输入的加工条件进行存储；以及LED指示灯(19)，其发出可见光而对运转状况进行通知，该加工装置构成为通过可见光在与其他加工装置之间对装置信息进行发送接收。
- 加工装置
- [发明专利]切削装置-CN201710056149.5有效
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佐胁悟志;山铜英之
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株式会社迪思科
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2017-01-25
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2023-05-30
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H01L21/304
- 提供切削装置，切削装置(2)具有对被加工物(11)进行保持的保持工作台(10)，保持工作台包含保持治具(14)和治具基座(12)，保持治具具有：保持面(14a)，其对被加工物进行保持；多个切削刀具用退刀槽(14c)，它们形成在与保持面所保持的被加工物的分割预定线(19)对应的位置；和多个吸引孔(14d)，它们形成在由切削刀具用退刀槽划分出的各区域内，治具基座具有：负压传递部(12b)，其将负压传递至吸引孔；和载置部(12a)，其对保持治具进行载置，保持治具具有多个切削液溢流槽(14e)，它们与多个切削刀具用退刀槽的各个相邻地形成，具有比切削刀具用退刀槽的底面(14f)低的底面(14g)。
- 切削装置
- [发明专利]判定装置-CN201710630572.1有效
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富樫谦;塚本真裕
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株式会社迪思科
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2017-07-28
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2023-05-30
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H01L21/67
- 提供判定装置，其对收纳在盒中的晶片进行判定。一种判定装置，其对被收纳在具有收纳空间的收纳构件中的收纳物是环形框架还是晶片进行判定，该判定装置具有：第一检测构件，其插入到该收纳空间中；以及第二检测构件，其比该第一检测构件浅地插入到该收纳空间中，该判定装置具有判定部，在从该第一检测构件的投光部发出的光被该收纳物遮挡而未到达第一检测构件的受光部的状态下，在从第二检测构件的投光部发出的光未到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为环形框架，在从第二检测构件的投光部发出的光到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为晶片。
- 判定装置
- [发明专利]加工装置-CN201710831343.6有效
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关家一马
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株式会社迪思科
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2017-09-15
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2023-05-30
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H01L21/67
- 提供一种加工装置，在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。对被加工物(W)进行加工的加工装置(10)构成为具有：卡盘工作台(12)，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元(15)，其对卡盘工作台和加工单元进行控制；输入单元(14)，其对控制单元输入加工条件；存储部(16)，其对输入单元所输入的加工条件进行存储；以及红外线发送接收单元(21)，其通过红外线在与其他加工装置之间对装置信息进行发送接收。
- 加工装置
- [发明专利]磨削磨轮和磨削方法-CN202211460329.7在审
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永见优
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株式会社迪思科
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2022-11-17
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2023-05-26
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B24D7/14
- 本发明提供磨削磨轮和磨削方法，在一个主轴上安装一个磨削磨轮而对被加工物实施与使用具有相互不同的磨削特性的两个磨削磨轮的磨削同样的磨削。该磨削磨轮安装于主轴的前端部，用于通过使主轴旋转而磨削被加工物，其中，该磨削磨轮具有：圆环状的基台；以及多个磨削磨具组，该多个磨削磨具组在基台的一个面侧沿着基台的周向呈环状配置，在多个磨削磨具组的各个中，分别按照在基台的周向上以规定的朝向相邻的方式设置有第1磨削磨具和自锐能力比第1磨削磨具低的第2磨削磨具，在各磨削磨具组之间设置有比基台的周向上的第1磨削磨具和第2磨削磨具的间隔大的规定的间隔。
- 磨削方法
- [发明专利]封装器件的制造方法-CN202211437770.3在审
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小日向恭祐
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株式会社迪思科
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2022-11-15
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2023-05-26
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H01L21/56
- 本发明提供封装器件的制造方法，将与器件芯片一起被模制树脂密封的被加工物薄化且平坦化并且抑制碎裂或缺损的产生，并将该被加工物分割。该封装器件的制造方法中，在被加工物的第1区域上配设器件芯片，向比该第1区域高的第2区域和该第1区域提供模制树脂而利用该模制树脂覆盖该器件芯片和该被加工物，对该模制树脂进行加工而将该模制树脂薄化至该被加工物的该第2区域未露出且该器件芯片未露出的厚度，对该模制树脂进行研磨而使该被加工物的该第2区域露出，进一步对配设于该第1区域的该模制树脂和该第2区域进行研磨，在该被加工物的该一个面侧形成包含该模制树脂和该第2区域的平坦面，并将该被加工物分割，制造各个封装器件。
- 封装器件制造方法
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