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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]保持机构和粘贴装置-CN202211480891.6在审
发明人：陈晔;增田洋平 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保持机构和粘贴装置，不利用静电卡盘而抑制工件的位置偏移。保持机构(2)是对工件进行保持的机构，其中，保持机构(2)具有：吸引工作台(10)，其具有对工件进行吸引保持的保持面(141)；真空腔室(40)，其对吸引工作台(10)进行收纳，并且真空腔室(40)的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用吸引工作台(10)吸引保持着工件的状态下将真空腔室(40)内减压时工件发生偏移。吸引工作台(10)的保持面(141)的至少一部分由具有粘性力的粘性层(14)构成，吸引工作台(10)兼作偏移防止单元。
保持机构粘贴装置

[发明专利]加工装置-CN202211237400.5在审
发明人：森俊;柿沼良典;柳琮铉;生岛充;齐藤诚;增田洋平;内保贵;斋藤良信 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。
加工装置

[发明专利]被加工物的分割方法-CN202211155729.7在审
发明人： 增田洋平;柿沼良典;齐藤诚;椙浦一辉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。
加工分割方法

[发明专利]粘贴方法和粘贴装置-CN202210756661.1在审
发明人： 增田洋平;陈晔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供粘贴方法和粘贴装置，不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带。粘贴方法包含如下的步骤：保持步骤，利用吸引台对晶片进行吸引保持；定位步骤，使带与吸引台上的晶片面对，并且使带粘贴辊隔着带而与晶片面对；按压步骤，利用带粘贴辊将带按压于晶片，利用带粘贴辊将晶片按压于吸引台；减压步骤，在利用带粘贴辊按压晶片的状态下，使收纳有吸引台和粘贴辊的真空腔室的内部成为真空状态；以及粘贴步骤，从利用带粘贴辊按压晶片的状态使带粘贴辊在带上滚动而将带粘贴于晶片。
粘贴方法装置

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共 4 条

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