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[发明专利]双面冷却组件的封装工艺-CN202211451032.4在审
发明人： 柯定福;林屹;拉温德拉·拉加万徳拉;甄家荣;佩雷斯·安吉利托·巴罗佐 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：对安装在衬底上的一个或多个电子器件进行封装，所述衬底包括与所述一个或多个电子器件接触的至少一个冷却板。所述衬底夹在第一半模与第二半模之间，这两个半模限定用于塑封所述一个或多个电子器件的塑封型腔。能够移动地位于所述第一半模中的上内模伸入所述型腔，以便接触所述至少一个冷却板并对其施加密封压力。在以第一填充压力将塑封料引入所述型腔之后，通过施加高于所述第一填充压力的第二填充压力，将所述型腔中的所述塑封料压实。在此期间，保持所述密封压力的值高于所述第一填充压力和所述第二填充压力的值。
双面冷却组件封装工艺

[发明专利]用于键合半导体器件的柔性烧结工具-CN202210435119.6在审
发明人：丁佳培;坎巴·罗兰·奥库曼;柯定福;廖俭;甄家荣 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种具有密封板的装置，所述密封板包括刚性硬部和位于所述硬部之间的一个或多个柔性软部，所述装置用于将至少一个半导体器件键合于支撑在平台上的衬底。所述密封板能够在第一位置与第二位置之间移动，所述第一位置与所述衬底隔开，在所述第二位置处，所述密封板的第一侧被配置为与所述衬底接触。隔膜覆盖所述密封板的与所述第一侧相对的第二侧。流体压力发生器对所述隔膜施加流体压力，以致动所述隔膜压缩所述一个或多个软部，从而在键合期间将键合力传递至所述至少一个半导体器件。
用于半导体器件柔性烧结工具

[发明专利]用于加工半导体器件的装置和方法-CN201811060553.0有效
发明人：丁佳培;甄家荣;柯定福;廖俭;宋景耀;袁斌;穆勒斯瓦兰·德瓦斯加马尼 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于加工半导体器件的装置，包括第一工具，该第一工具包括压力施加部件、引导件和能在引导件中移动的间隔件。间隙限定在间隔件和引导件之间，并且可操作以允许间隔件相对于引导件倾斜。该装置还包括用于保持半导体器件的第二工具，其中第一工具和第二工具能在非耦合状态和耦合状态之间相对于彼此移动。间隔件包括靠近压力施加部件的第一部分，其中在耦合状态下，压力施加部件可操作以将作为第一压力的力施加到第一部分。间隔件还包括远离压力施加部件的第二部分，其中在耦合状态下，第二部分靠近半导体器件并且可操作以将来自压力施加部件的力作为第二压力传递到半导体器件。
用于加工半导体器件装置方法

[发明专利]用于封装电子器件的双面成型-CN202110439667.1在审
发明人： 柯定福;林屹;甄家荣;佩雷斯·安吉利托·巴罗佐 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种用于成型安装在衬底的第一面和第二面上的电子元件的成型系统具有型腔，衬底可放置在该型腔上进行成型。型腔具有第一部分和第二部分，第一部分覆盖衬底的第一面的成型部分，第二部分覆盖衬底的第二面的成型部分。第一罐和第二罐具有用于压缩放置在其中的模塑料的柱塞。第一流道和第二流道将第一罐和第二罐连接至型腔的第一部分和第二部分用于将模塑料导向到衬底的两面上。特别地，流道至少从衬底的边缘沿衬底的两面延伸至型腔。
用于封装电子器件双面成型

[发明专利]用于从表面去除薄膜的设备和方法-CN202110080089.7在审
发明人：郝济远;托雷斯·帕特罗西尼奥·小·戈;柯定福;吴锴;孔孟凯 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。
用于表面去除薄膜设备方法

[发明专利]包括可压缩结构的成型装置-CN201711019019.0有效
发明人：何树泉;柯定福;丁佳培;苏建雄;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种成型装置，包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件和具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件能够在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和至少部分地包围模腔的凹部。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构，其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出，并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入模腔中。
包括可压缩结构成型装置

[发明专利]用于将均匀的夹紧压力施加到衬底上的模塑系统-CN201710581588.8有效
发明人：何树泉;张俊雄;王振源;吴锴;柯定福;郝济远 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于封装安装在衬底上的电子器件的模塑系统，所述模塑系统包括具有第一模套表面的第一模套和具有与第一模套表面相对的第二模套表面的第二模套，第一和第二模套表面用于夹紧到所述衬底上并对其施加夹紧压力。模塑系统还包括位于第一位置处的第一传感器，用于确定衬底与在所述第一位置处面向所述衬底的模套之间的第一相对距离；以及位于第二位置处的第二传感器，用于确定衬底与在第二位置处面向所述衬底的模套之间的第二相对距离。模塑系统还包括邻近第一位置定位的第一致动器和邻近第二位置定位的第二致动器，其中第一和第二致动器用于相对于第二相对距离调节第一相对距离，以将均匀的夹紧压力施加到衬底上。
用于均匀夹紧压力施加衬底系统

[发明专利]包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统-CN201710121018.0有效
发明人： 柯定福;郑志图;何树泉;吴锴;李征錝 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。
包括真空泵储存器半导体封装系统

[发明专利]压型机和压型机的压板-CN201510587638.4有效
发明人：苏建雄;柯定福;何树泉;丁佳培;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板，所述压板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔；其中所述压板进一步包括旋转安装设备，所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。
压板模具槽压型机基板面向基板旋转安装半导体模具夹住基板有效配合模具腔轴旋转密封穿过配合

[发明专利]制造晶片级半导体封装的方法-CN201711213016.0在审
发明人：樊俊豪;柯定福 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明制造晶片级半导体封装的方法在制造半导体封装期间，提供了半导体晶片，该半导体晶片包括多个位于晶片表面的接合焊盘，晶片表面覆盖有介电材料以在接合焊盘上方形成介电层。去除介电层与接合焊盘的位置相对应的部分以形成多个井，其中每个井被配置为在介电层的顶面与底面之间形成通孔以露出每个接合焊盘。然后，将导电材料沉积于井中以在接合焊盘和介电层的顶面之间形成导电层。之后，切割半导体晶片以形成多个半导体封装。
接合焊盘半导体封装介电层半导体晶片晶片表面晶片级顶面制造切割半导体晶片导电材料沉积介电材料导电层底面井中通孔去除覆盖配置

[发明专利]用于化学气相沉积设备的馈通装置-CN201310233757.0有效
发明人：黎子兰;柯定福;帕拉尼潘·奇达巴拉姆;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学气相沉积设备的馈通装置，该馈通装置包含有：i）馈通主体；ii）多个滑道单元以及iii）可相对于多个滑道单元旋转的馈通设备。滑道单元被提供在馈通主体的内部，而每个滑道单元包含有：流体输入通道，用于接收流体；延伸的滑道，其和流体输入通道进行流体互通，以接收来自流体输入通道的流体，该延伸的滑道螺旋式延展在该滑道单元的表面上。该馈通设备包含有多个馈通设备流体通道，馈通设备流体通道包含有用于接收来自相应的延伸的滑道的流体的馈通设备流体传送孔和用于将流体释放进入反应腔室的馈通设备流体排出孔。特别是，在馈通设备旋转期间每个馈通设备流体传送孔和相应的延伸的滑道进行流体互通，以接收来自相应的延伸的滑道的流体，而每个馈通设备流体排出孔被提供来将流体释放进入反应腔室。
用于化学沉积设备装置

[发明专利]一种薄膜沉积装置-CN201210188760.0有效
发明人： 柯定福;黎子兰;丁佳培;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：一种利用反应源气体G1、G2将薄膜沉积到衬底113的表面的装置101被公开。所述装置101包括：i）被配置为容纳所述衬底的支撑设备111；和ii）被放置为与所述支撑装置相邻的旋转器105。具体地，旋转器105包括用于连接到发动机的轴毂106，一个或多个连接到轴毂106的叶片201。特殊地，所述一个或多个叶片201是运行着的以在一个平面上围绕轴毂旋转以便驱动反应源气体G1、G2的流体流动，以便将所述反应源气体G1、G2分布在衬底113的表面。
一种薄膜沉积装置

[发明专利]用于模塑电子器件的衬底载体-CN201110196367.1有效
发明人： 柯定福;翁书叶;郝济远;吴锴;赵汝凌 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2011-07-14 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本发明提供一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；使用封装材料模塑。
用于电子器件衬底载体

[发明专利]光学器件模塑系统-CN200910180274.2有效
发明人：何树泉;柯定福;郝济远;赵汝凌;翁书叶 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2009-10-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种用于衬底的模塑系统，该衬底在其表面上具有多个凸伸单元，该模塑系统包含有：第一塑模和第二塑模，其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑；中间板体，其设置在第一塑模和第二塑模之间，以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间板体和第一塑模之间；多个模塑洞穴，其设置在第二塑模上；以及中间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔，每个通孔形成所需尺寸和被配置来插置衬底的凸伸单元，以使每个凸伸单元能和第二塑模的模塑洞穴相连通；其中模塑混合料在模塑期间通过模塑洞穴被模塑在凸伸单元上。
光学器件系统

[发明专利]电子器件的清洗-CN200410029773.9无效
发明人：何树泉;柯定福;李帅格;冯汉坤;赵宝宗 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2004-03-26 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种处理电子器件的装置和方法，特别是器件的模塑和清洗。模塑装置使用模塑料封装电子器件。其后，通过使用抛光剂冲击电子器件的污染去除装置将该电子器件一个或多个面上的污染去除。然后残余物去除系统从电子器件的一个或多个面上去除残余物。
电子器件清洗

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