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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路芯片封装件及其制造方法-CN202211073271.0在审
发明人：汪孟涵;林裕庭;林家弘;刘高志;刘威政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开了一种集成电路(IC)芯片封装件及其制造方法。IC芯片封装件包括在衬底的第一表面上的器件层、在器件层上的第一互连结构以及在衬底的第二表面上的第二互连结构。第一互连结构包括在第一金属线层中并且被配置为发射指示器件层中存在或不存在缺陷的电信号或光信号的故障检测线、在故障检测线上的无金属区域、以及在第一金属线层中与故障检测线相邻设置的金属线。
集成电路芯片封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202210949210.X在审
发明人：汪孟涵;林裕庭;林家弘;刘威政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开描述了一种半导体封装结构及其形成方法，该半导体封装结构包括具有第一侧和第二侧的衬底、设置在衬底的第一侧上的器件层，在器件层的背侧具有故障检测区，器件层的背侧表面被配置为发射指示器件层中是否存在缺陷的信号，第一互连结构设置在器件层的前侧，以及第二互连结构设置在衬底的第二侧，第二互连结构具有无金属区，第一金属层与故障检测区对齐，第一金属层具有基本上彼此平行设置的第一和第二导线。第一和第二导线的分别彼此面对的第一和第二侧壁与故障检测区的第一和第二侧基本上对齐。
半导体封装结构及其形成方法

[外观设计]牙刷（环保晶透横孔牙刷）-CN202230531500.3有效
发明人： 林裕庭 -专利权人： 林裕庭
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： 04-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：牙刷（环保晶透横孔牙刷）。2.本外观设计产品的用途：用于作为清洁牙齿口腔的牙刷。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
牙刷环保晶透横孔

[发明专利]晶片级测试方法及装置-CN202110710654.3在审
发明人：何军;林裕庭;林威勋;郭永良;卢胤龙 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施例涉及晶片级测试方法及装置。本发明实施例提供一种用于测试半导体装置的方法及系统。所述方法包含：提供具有输入端子及输出端子的受测试装置DUT；在第一周期期间将具有第一电压电平的电压施加到所述DUT的所述输入端子；在所述第一周期之后的第二周期期间将应力信号施加到所述DUT的所述输入端子；响应于所述DUT的所述输出端子处的所述应力信号获得输出信号；及将所述输出信号与所述应力信号进行比较。所述应力信号包含多个序列，每一序列具有斜升阶段及斜降阶段。所述应力信号具有第二电压电平及第三电压电平。
晶片测试方法装置

[发明专利]晶片级测试方法和系统-CN201910751987.3在审
发明人：军·何;林裕庭;林威勋;郭永良;卢胤龙 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明实施例涉及晶片级测试方法和系统。本公开提供用于测试半导体装置的方法和系统。所述方法包含以下操作。提供上面形成有IC的晶片。通过使所述IC的电压在第一周期期间升高到第一电压电平来为所述IC供能。将应力信号施加到所述IC。在第一周期之后的第二周期期间，所述应力信号包含多个序列。所述序列中的每一者具有斜升阶段和斜降阶段。所述应力信号致使所述IC的所述电压在第二电压电平与第三电压电平之间变动。在施加所述应力信号之后，确定所述IC是否符合测试准则。
晶片测试方法系统

[发明专利]集成电路与背面及正面受光型图像传感器-CN201010237420.3有效
发明人：曾铕寪;吴林峻;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-07-23 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示一种集成电路与背面及正面受光型图像传感器，该集成电路包括一基底，其具有一接合焊盘区及一非接合焊盘区。一相对大的介层窗(via)形成于接合焊盘区的基底上，称之为“巨型介层窗”。巨型介层窗在朝向基底的俯视外观中具有一第一尺寸(dimension)。而集成电路也包括多个介层窗，形成于非接合焊盘区的基底上。每一介层窗的俯视外观具有一第二尺寸，且第二尺寸大体小于第一尺寸。本发明可改善打线未叠置于接合焊盘、接合焊盘剥离、及内层介焊盘层龟裂等现有装置存在的问题。
集成电路背面正面受光型图像传感器

[发明专利]使用绝缘膜保护半导体芯片的侧壁-CN200910176623.3有效
发明人：郭彦良;黃永盛;林裕庭;陈建宜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-09-23 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用绝缘膜保护半导体芯片的侧壁。一种形成集成电路结构的方法，包括：提供晶片，所述晶片具有第一半导体芯片、第二半导体芯片、以及在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且与两者邻接的切割槽；在切割槽中形成凹槽，其中，凹槽的底部不高于晶片中半导体衬底的顶面；在晶片之上形成第一绝缘膜，其中，第一绝缘膜延伸至凹槽；将第一绝缘膜的一部分从凹槽的中心移除，其中，第一绝缘膜的剩余部分包括凹槽中的边缘；以及切开晶片，使得第一半导体芯片和第二半导体芯片分离。
使用绝缘保护半导体芯片侧壁

[发明专利]凸块测试单元、装置及测试方法-CN200710007984.6有效
发明人：郭彦良;林育漳;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种凸块测试单元、装置及测试方法，所述凸块测试单元包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于该支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于该支撑基板内。其中该数字检测装置包括一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中该第一输入端子电性连结于所述探针之一。
测试单元装置方法

[发明专利]半导体封装结构-CN200710085044.9有效
发明人：牛保刚;曹佩华;蔡豪益;萧永宽;王忠裕;侯上勇;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括：一封装基板，其具有一表面，用以接受一半导体芯片，该半导体芯片面对面连接至该封装基板，该表面上具有以多个接触垫构成的一图案，其中，各接触垫用以接受该半导体芯片的一焊接凸块，该图案包括一中央区、一外部区以及一过渡区，其中，该外部区围绕该中央区，该过渡区在该中央区及该外部区之间，且该过渡区的图案密度小于该中央区及该外部区的图案密度。本发明的半导体封装结构可使助焊剂的清洁处理更有效率且更完全，且可避免焊接凸块周围的底部填胶材料剥离，进而增加芯片倒装焊封装处理的可靠度。
半导体封装结构

[实用新型]具散热器的球门阵列封装体-CN200420115401.3无效
发明人：黄永盛;郭彦良;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-11-19 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种具散热器的球门阵列封装体，包含：一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在上述球门阵列基板上，封入上述半导体芯片；一散热器置于上述球门阵列基板上，并与上述封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏(thermal grease)，至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内。
散热器球门阵列封装

[实用新型]球门阵列封装-CN200420066218.9无效
发明人：黄永盛;郭彦良;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-06-23 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种球门阵列封装，包括：一半导体芯片/晶粒固定在一球闸基底上，该球闸基底具有一系列的球状接点；及一散热片以对应于所述的球状接点地设置在该半导体芯片/晶粒及该球闸基底上，且该散热片具有一狭缝图案。
球门阵列封装

[发明专利]具散热器的球门阵列封装体及其形成方法-CN200410091327.0有效
发明人：黄永盛;郭彦良;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-11-19 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明揭示一种具散热器的球门阵列封装体及其形成方法。其形成方法包含：提供一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；在上述球门阵列基板上，将上述半导体芯片封入一封装胶体；将一散热器置于上述球门阵列基板上，并使上述封装胶体与上述散热器之间具有一间隔；以及至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内，置入一散热膏(thermal grease)；从而形成本发明的具散热器的球门阵列封装体，可以先将散热膏置于上述封装胶体，再将上述散热器置于上述球门阵列基板上。
散热器球门阵列封装及其形成方法

[发明专利]球门阵列封装及其封装方法-CN200410049683.6无效
发明人：黄永盛;郭彦良;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-06-23 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种球门阵列的封装方法及球门阵列封装，其封装方法包括下列步骤：提供一半导体芯片/晶粒；一球闸基底，具有：一具有狭缝图案的散热片，及一系列的球状接点。半导体芯片/晶粒是固定在球闸基底上。
球门阵列封装及其方法

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